YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。 ...

YINCAE推出了UF 120LA，这是一种高纯度液态环氧树脂填充材料，专为先进的电子封装设计。 ...

ICeGaN HEMT 和 IGBT 的并联组合降低了成本、实现高效率…… ...

根据协议，新疆北屯卓融和远半导体材料项目将依托师市矿产资源优势与北京卓融和远的技术资本实力，重点发展金刚石、碳化硅等宽禁带半导体材料。 ...

这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。 ...

在大众认知里，芯片一直是高科技领域的代表，技术门槛高、研发难度大，格力作为一家以空调制造闻名的企业，宣布涉足芯片领域时，外界质疑声不断。 ...

合上时，Find N5 厚度仅有 8.93mm，率先突破 9 毫米大关，引领折叠屏手机进入 8 毫米 时代…… ...

新平台将为系统优化功率模块、分立器件和裸芯片产品的长期发展奠定基础，并将惠及电动汽车、工业电机驱动器、AI 服务器电源、可再生能源系统和航空电子设备等行业。 ...

薛其坤院士与陈卓昱副教授研究团队自主研发了“强氧化原子逐层外延”技术。这项技术可以在氧化能力比传统方法强上万倍的条件下，依然实现原子层的逐层生长，并精确控制化学配比，如同在纳米尺度上“搭原子积木”，构建出结构复杂、热力学亚稳、但晶体质量趋于完美的氧化物薄膜。 ...

这不仅验证了国产自研高压抗辐射SiC功率器件的空间适应性及其在航天电源中的应用，还对SiC功率器件综合辐射效应进行了深入研究。 ...

此次英诺赛科在中国提起诉讼，被视为对英飞凌此前行动的有力反击。 ...

委员会对英诺赛科产品的进口和销售禁令现已生效…… ...

这一成就标志着中国在OLED显示材料领域取得了重要进展，具有重大战略意义。 ...

为强化其在半导体领域的布局，肖特集团已签署最终协议，收购德国尖端科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau。 ...

天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立，是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅（SiC）外延片的企业…… ...

这项技术有望用于制造笔记本电脑、可穿戴设备中的AI硬件，标志着半导体行业向3D芯片堆叠迈出了革命性的一步，将推动信息处理范式的大革新。 ...

2024年，全球半导体行业虽然未全面复苏，但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础，为行业在新一年中回暖带来了新的希望。基于与业内专家和厂商的交流，本文总结了2025年全球半导体行业的10大技术趋势，探讨这些技术的发展方向和市场前景。 ...

光电探测器的性能因材料不同、结构不同、制备工艺及应用场景的不同而存在较大的差异。性能指标之间往往存在制约，如暗电流与输出电流、灵敏度与响应度、可靠性与灵敏度等需要权衡。对于性能表征也是如此，例如高响应度与高精度电流表征无法同时进行。 ...

科德宝连续第三年发布年度可持续发展进展报告，展示了在产品技术创新、资源和能源效率运用、循环经济践行等多个方面的最新进展。 ...

SiC和GaN在帮助电动汽车和充电基础设施延长行驶里程和缩短充电时间方面发挥了主导作用。 ...

上海应用技术大学团队与国科大杭州高等研究院、美国麻省理工学院（MIT）等国内外单位合作下，在二维半导体材料异质外延方面取得了重要进展。 ...

SiC和GaN等先进材料正在成为一种创新解决方案，用于打造日益先进和可持续的汽车系统。 ...