当我们在说摩尔定律停滞的时候，常规的辩驳思路总是在谈封装层面的3D堆叠；或者器件层面的3D折叠（CFET）。“3D”这个词对应的当然应该是“2D”，从平面结构转向了立体结构。因为东西一旦折起来，不就省了空间、延续了摩尔定律吗？不过在3D发展同期，我们还在频繁地提2D——2D材料。这是什么？ ...

3月8日，《Nature》期刊刊登了一篇名为“Evidence of near-ambient superconductivity in a N-doped lutetium hydride”的论文，是美科学家团队重提“室温超导”话题，轰动了整个物理界...... ...

2月锂离子电池产业链继续消化库存，上游原材料价格延续跌势...... ...

英飞凌科技股份公司和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资 8.3 亿美元收购氮化镓系统公司...... ...

在ChatGPT聊天工具掀起全球“人工智能”热的时候，小米还是在潜心专研快充技术。在2月28日，雷军在社交平台上宣布，小米快充再上300W秒充的新纪录...... ...

迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技术服务。MEMS-Casting指微机电领域的铸造，是一项原创技术…… ...

半导体存储技术演进一直相对较慢。新研究是通过存取原子或电子的自旋状态来取代传统硅技术。自旋状态值允许数字信息以比传统的硅技术更快的数据处理速度，且物理尺寸更小。作为电子自旋学材料，反铁磁性材料呈现内部磁性，而基本上不存在外部磁场，故可支持更密集的数据存储，从而使之成为数据存储的理想选择。 ...

Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。同时，采埃孚将向 Wolfspeed 投资，以支持全球最先进、最大的碳化硅器件工厂的建设。 ...

Wolfspeed宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。据消息称，这座工厂预计斥资30亿美元，预计在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于 2023 年上半年启动。 ...

近日，三星电子半导体部门公布2022年第四季度营业利润同比下降96.95%，尽管业绩创13年来最差，但三星电子表示，不会人为减产，不过在这些情况下，其芯片产量可能会自然减少。 ...

铌酸锂是一种人造晶体，于1949年首次被发现，而现在随着科学家寻找汽车、手机和电脑中使用的硅基芯片替代品，铌酸锂又“重新流行起来”。 ...

铰链依照型态可分为水滴与U型两种设计，由于水滴型设计的铰链零件较多且成本为U型设计的数倍，所以当折叠手机渗透率提升，TrendForce集邦咨询认为采用水滴型铰链的智能手机品牌厂，首要面临的问题就是成本压力。 ...

基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C无电容DRAM，有望突破传统1T1C-DRAM的微缩限制、高刷新率等问题。但相比传统的1T1C结构，2T0C-DRAM仍存在诸多挑战…… ...

本文回顾在2022年间发生的三件业界大事，显示在SiC生态系统中，一个新的端对端垂直整合供应链正在迅速形成；而随着SiC基板的产能建立，2023年可望成为SiC半导体和功率模组的元年… ...

汽车行业是一个快速发展的领域，从第一台内燃机到混合动力和纯电动汽车，行业发生了巨大的变化。如今的汽车比往任何时候都更加智能，汽车半导体支持车辆监控系统、自动车道辅助系统等功能，这些进步归功于车辆引擎盖下的智能电子系统。 ...

作为豪华汽车的领军企业，梅赛德斯-奔驰充分了解对于卓越性能的需求。通过采用 Wolfspeed 的专精技术与碳化硅器件来提升汽车续航里程和动力，梅赛德斯-奔驰计划推出路面上最为高效的电动汽车。 ...

在经历了芯片产能短缺、消费电子芯片热潮减退后，消费电子和计算终端市场表现疲软，但汽车和工业终端市场的需求依旧强劲。安森美(onsemi)预计，2023年，汽车功能电子化、自动驾驶和可再生能源基础设施，5G、云和工厂自动化仍将是大势所趋。 ...

从半导体行业整体上看，供应链在逐步恢复正常，但MCU、FPGA、功率半导体以及模拟半导体等产品仍然呈现供不应求的态势。罗姆的主力产品——功率半导体和模拟半导体需求也非常旺盛，部分产品产能紧张的情况仍在持续。 ...

现在的Qorvo关注长期增长的创新连接和功率解决方案市场，连接包括：先进UWB、GaN、无线基站、loT、W-Fi、宽带；功率包括：新能源汽车、电机控制、可再生能源、电池管理等等领域。并致力于为多样化、高容量细分市场提供多元化增长动力。 ...

根据规划，Soitec 2023财年预期产能约为340万片晶圆，到2026财年，这一数字将增加到450万片，涵盖150mm、200mm、300mm三种不同类型的晶圆类型。 ...

2022年下半年以来，半导体产业进入回调期，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。 ...

PFAS组成元素中的氟和碳键结力很强，可提高手机、飞机等工业产品的“强度、耐用度、稳定性及弹性” ，是半导体、电动汽车电池和5G技术等数千种科技产品中不可或缺的一部分。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品，而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商，此举或将冲击半导体制造业。 ...