传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键，可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动，因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素 ...

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。 ...

2020年11月5日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2020全球双峰会”上，Soitec公司CEO Paul Boudre先生以“优化衬底赋能边缘计算”为题，解释了在互连时代，为什么说FD-SOI是解决边缘计算难题的理想技术平台，Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏先生则为我们分享了Soitec在中国的发展。 ...

法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业，提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品，以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品，未来还将提供非硅衬底产品。 ...

4G时代，天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造，或者PCB实现，而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子，传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器，以及需要通过CNC加工的板对板连接器，相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案，5G对材料提出很多新需求…… ...

ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队通过第一手跟踪调查和分析，加上各家公司的官网信息和公开数据，挑选出30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商，并对他们进行了适当的量化评估和综合实力陈述。这是China Fabless 100系列行业分析的又一重量级报告，相信会让读者更加全面而深入地了解中国功率半导体市场及本土厂商的现状和未来发展趋势。 ...

SiC器件领域玩家众多，作为一家相对较新的SiC器件供应商，安森美于2017年进入该市场，技术来自2016年末收购的飞兆(Fairchild)半导体。安森美半导体电源方案部产品市场经理王利民日前在接受《电子工程专辑》采访时表示，电动汽车、电动汽车充电桩、可再生能源、和电源将是公司SiC战略重点关注的四大市场。 ...

8月18 日，蓝思科技与可成科技双双宣布，双方签署的《股权买卖契约》将可成旗下可胜科技（泰州）、可利科技（泰州）百分百（100%）股权予蓝思科技，交易价金全数以现金支付，暂定交易金额 14.27 亿美元（约99亿人民币）。 ...

一条大学生自制固体火箭成功发射的视频在B站上火了，这则视频的作者，同时也是火箭的设计者，名叫刘上，就读于南京航空航天大学航天学院航空航天工程专业，刚结束大一的所有课程。视频中所有步骤都由他自主完成，完整展现了一枚火箭从自主设计，到流体仿真、制造、测试、控制，并最终发射和回收的全过程…… ...

得益于混合动力和电动汽车、电源和光伏(PV)逆变器的需求，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场的销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元，并在2021年突破10亿美元大关。 ...

随着资金、技术壁垒的不断提高，十多年来，先进制程领域不仅没有出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者开始从先进制程中“出局”。核心玩家们的制程工艺演进之路会走向何方？后“摩尔定律”时代的竞争热点又在哪里？通过与EDA、IP、晶圆代工、封装测试行业主流厂商的深度对话，本文将为您一一解答。 ...

硅（Si）基半导体的出现比宽禁带（WBG）半导体早了几十年，如果要转向采用SiC或GaN功率半导体器件实现最佳设计，需要更多的专业知识和技巧，并在几个方面谨慎考虑，如开关拓扑、电磁干扰（EMI）、布局、并联以及栅极驱动器的选择。另外，解决可靠性和成本问题也很重要。 ...

中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成，有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上，以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。 ...

8月4日上午，广东省十三届人大常委会第二十三次会议在广州召开。经表决通过，决定任命王曦为广东省人民政府副省长。据中科院官网介绍，王曦是一位材料科学家，长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究，并将研究成果应用于电子材料SOI（Silicon-on-insulator）的开发。 ...

美国半导体IP公司Xperi公布其可为DRAM提供一种更理想的堆叠方法——DBI Ultra 2.5D/3D互连，可制造8、12甚至16层芯片封装，因而拥有延伸超越摩尔定律的潜力…… ...

集成电路作为一级学科通过，可以说对国内整个集成电路产业来说，都是一大利好消息。尤其是在我国高校体制下，一级学科会极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权，同时促进资源的倾斜和整合，并不只是一个形式。 ...

Soitec滤波器业务经理Christophe Didier认为，相对于BAW和TC-SAW滤波器，基于POI衬底的SAW的能源效率、频率和带宽都更高，比TC-SAW的能源损耗更小。此外，如果从系统角度来看，基于POI衬底的SAW工艺流程更简单、成本更低，是在5G滤波器方面取代TC-SAW和BAW的更优的解决方案。 ...

事实上，从我们今年上半年对电子科技领域上下游诸多市场参与者的走访和调研来看，新冠病毒的出现虽然对交通出行等应用领域造成了重创，但也为电子科技行业创造了一些新的市场增长点，典型如IT设备的出货量、销售额增加。 ...

据《中国经营报》报道，自6月份以来，中科院合肥物质科学研究院多名科研人员集体出走，其中大多数是博士毕业，并拥有事业编制，在业内引起广泛关注。据内部人士透露，这90多名科研人员都是自愿离职，属于正常人员流动，“基本上都是到相关的技术成果投资公司去工作，都办理了正常的辞职手续。” ...

依据通讯产品需求，射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中，砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性，非常适合应用于PA器件中…… ...

随电子产品小型化和性能愈发强大的趋势，散热实际上越来越成为系统设计中的难题，所以不难想象导热界面产品的发展潜力，是随着各行各业的技术应用越来越大的。 ...

2020财年，得益于智能手机、物联网、边缘计算、汽车、数据中心等市场的快速发展，Soitec实现销售收入6亿欧元，是过去三年销售额的2.5倍，年增长率高达28%。而最值得关注的，是Soitec在SOI之外的相关领域，也取得了突破性的进展。 ...