电动汽车的一大局限在于电池续航。目前最主流的电池技术是磷酸铁锂电池和三元锂电池。不过最近固态电池技术发展迅速，特别是全固态电池获得了突破，在未来有望取代锂电池，成为新能源电动汽车的新动力。 ...

自从质子纳米激光器被开发出来后，在医疗和宽带通信等领域得到了很大的应用，但是，这些纳米激光器的开启和关闭需要直接操纵，无论是机械还是利用热或光。随着应用技术的发展和需求的提高，其中，远程控制成为迫切需要解决的难题。最近，有科学家用一个外部磁场控制发光信号，通过改变磁性纳米结构周围的磁场，可以实现远程打开或关闭激光。 ...

2021年12月，当我们正编辑此文时，新冠病毒的最新变种奥密克戎（ B.1.1.529，Omicron）正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失，这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中，整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响，爆发了史无前例芯片缺货潮，至今还没有缓解的迹象。 ...

​​​​​​​太阳能是一种非常天然的清洁能源，中国的太阳能产业链得到了很大的发展，中国和美国特斯拉推出了太阳能屋顶等产品。但是，在如何提高太阳能转换效率和降低太阳能电池板的厚度和体积是一对矛盾。最近，斯坦福大学的科学家门研发出了一种能够制造超薄轻质太阳能电池板的新型光伏材料。 ...

12月28日，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势，包括AI for Science、大小模型协同进化、硅光芯片、绿色能源AI、柔性感知机器人等。这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。 ...

​​​​​​​21世纪的科技发展越来越快，最基础的材料技术也得到了一定程度的发展。特别是在需要提供短程还是长久的电池方面，无论是用于数码的锂电池还是用于新能源的动力电池，都已经基本满足需求。然而，在柔性电池方面，此前一直未有进展。不过，最近MIT打造出了世界上最长的柔性纤维电池，未来可以做到1Km,这种技术有望在多方面得到应用。 ...

目前，拦在新能源电动汽车普及面前的最大问题基本上只剩下续航了，而续航基本只能靠电池。当前，主要有三元锂电池和磷酸铁锂电池，以及最新开始投入试用的固态电池。但是，他们都基于电池材料，只有基础材料的突破才可能迎来电池的突破。最近，中科院研制出信心电池材料：富锂锰基正极材料，有望使电动车续航轻松突破上千公里。 ...

在这个最具变革性的时代，以RF-SOI为代表的射频半导体技术正在车辆舒适性(信息娱乐)、远程信息处理、安全性(驾驶辅助)、环境(V2X)等方面发挥着无可替代的关键作用。 ...

Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底，为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案 ...

对于电网来说，电力储能是解决低峰剩余电能储存，高峰电能释放的唯一方式，而电能储存的效率和技术目前依然存在着损耗过大和成本过高的短板。不过，MIT一团队研究开发出了一种新型“半固态”液流电池材料，可以低成本解决储能问题，并且能够灵活扩容。 ...

当前功率器件市场仍由分立器件主导，但未来几年功率模块份额将显著增加。汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立组件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立组件细分市场将超过 160 亿美元。但功率模块市场也将在电动汽车等应用的推动下，逼近 100 亿美元大关。 ...

自 2013 年起，Soitec 与联电建立了长期的合作关系，为联电在新加坡和台湾的代工厂提供高端 200mm 和 300mm 优化衬底，用于生产微芯片，赋能手机及通信行业。 ...

如今，在生产工艺不断优化、成本持续降低的情况下，老牌大厂与初创企业纷纷加码第三代半导体，SiC和GaN功率器件开始投入批量应用，并迎来了关键的产能爬坡阶段。纵观第三代半导体功率应用，GaN无疑是率先突破的细分市场。根据Yole Développement的最新调研报告，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模将增长至11亿美元，年均复合增长率达到70%…… ...

Qorvo在新闻稿中表示，对UnitedSiC的收购扩大了其在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品（IDP）业务之一，将由Chris Dries博士领导…… ...

Apple Watch S7这屏幕确实大（41mm和45mm）更人性化， 从直面屏变成了曲面屏，而且屏幕保护玻璃也更坚硬，更快充电，新的配色。 ...

正海集团有限公司近期与罗姆签署了合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司，名为“上海海姆希科半导体有限公司”，“海姆希科”是分别取了正海与罗姆的两个字——至于“希科”音译自SIC。这家公司的英文名为HAIMOSIC，后面的SiC正是碳化硅的意思。 ...

包括特种技术在内的硅芯片造就了巨大进步，技术的发展速度得到提升，这也是半导体行业商业前景如此广阔的原因之一。 ...

待上传4人类对芯片性能的需求在不断提高，芯片的研发出了工艺制程上的提高，只得以来新材料技术以及新材料的准确度，而现在这两项技术经过科学家们的努力正结合在一起。 ...

预计至2023年，中国大陆功率暨化合物半导体将占全球产能最大宗，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。 ...

值得一提的是，中国厂商英诺赛科（Innoscience）今年出货量市占率一举攀升至20%，跃升为全球第三，主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长，其中，快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。观察目前中国从政策上对第三代半导体的扶植，其力度正不断增强，加上中美贸易摩擦使华为及中国下游应用企业重新审视供应链安全风险…… ...

在全世界都在对 5G 的技术进步感到无比兴奋的同时，设计人员现在正忙于如何为基站提供电力供应而努力。5G 未来成功的核心是其能否实现三大期望目标：巨大的数据吞吐量、超低延迟和大规模连接。4G 基站能够提供强大的下行链路，但上行链路则有待提高。相比之下，仅 5G 基站在上行链路能力方面的改进就需要更多功率，再加上每个需要基站支持的更高数据吞吐量和更多用户数量，只会进一步增大设计工程师面临的挑战。 ...

碳达峰、碳中和是近一年来被全球各行各业热烈讨论的问题。去年9月，中国国家主席习近平在纽约举行的联合国大会上通过视频发表讲话，宣布中国二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，并争取2060年前实现碳中和。这一发言被视作中国，乃至全球抗击气候变化一战中的重要一步。 ...