特斯拉成为第一家在量产车型中使用碳化硅的汽车厂商，并将其纳入部分 Model 3车辆中。这一举动将推动节能材料在电动汽车供应链中的应用，并对半导体行业产生深远影响。 ...

据TrendForce集邦咨询研究，GaN功率元件，其主要应用大宗在于消费性产品，至2025年市场规模将达8.5亿美元，年复合成长率高达78%。前三大应用占比分别为…… ...

在全球半导体产能紧张的局势下，一些新开设或扩建的产线正在迅速拉升半导体设备的市场需求。以薄膜沉积这一必不可少的制造环节为例，在新产线的设备投资中，薄膜沉积设备占据了约25%的支出比重，是半导体设备市场增量中不可忽视的一环。因此，如何选择薄膜沉积设备、使之匹配不断发展的宽禁带半导体制造工艺需求，是横亘在众多第三代半导体厂商面前的一道难题。 ...

安森美半导体在与GTAT达成交易之前，大部分用于SiC芯片中的晶圆都是从外部供应商采购的。上述交易将能让安森美半导体扩增SiC货源，并满足客户不断增长的对可持续生态系统中基于SiC的解决方案的需求，包括电动车、电动车充电和能源基础设施。 ...

从粒子到量子不仅仅是数量级的问题，更是一个物理极限问题。最近有研究人员将一个玻璃纳米粒子冷却到量子系统。 ...

日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。 ...

从2015年到现在，瑞能半导体的产品布局已经发生了相当大的变化。“2015年我们主要做LP晶闸管、功率半导体FRD、SBD等以及高压的晶体管。现在的产品线丰富了很多，也有很多模块化的产品。”瑞能产品覆盖的应用，以及获得的市场机会也随即变得多样。 ...

近日，富士康宣布以9000多万美元收购一家晶圆制造厂，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。通过这项交易，富士康将能够切入生产正迅速成为电动汽车行业领先技术的半导体产品。 ...

以往，纳米晶体结构需要将两种金属利用复杂的方法才能制成，而今，科学家发明了一种简单的方法可以制成全新的“金属间纳米晶体”。 ...

高功率蓝激光焊接系统非常适合焊接金、银、铜及其合金等高反材料，以及特殊接头形式的不锈钢、镍铬合金等材料，焊接质量与焊接效率相比其它激光焊接方式均具有较大优势。但是蓝激光器焊接也存在一些局限性，针对厚度≥2mm紫铜及其合金等厚板材料，需要进一步提升蓝激光器光束质量，从而适用于大深宽比焊接应用场景。 ...

​​​​​​​尽管远古时代，人类对饮用水的要求没那么高，但随着生活水平的提高和科技的进步，现代人类对饮用水必须净化这一要求已经形成了共识。因此，科学家和科技方面也在不断地探索，特别是怎样寻找更细小的材料来净化水中的微生物和杂志。最近，一种创新纳米材料被加拿大教授用来开发先进的催化工艺，以此净化含有有害化学物质的水。 ...

以碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一。其中碳化硅功率模块是新能源汽车电机驱动系统的关键部件，具备耐高压、耐高温、高开关频率、低开关损耗等特点，对整车的主要技术指标和整体性能有着重要影响。 ...

• 按固定汇率计，2022 财年第一季度收入达 1.8 亿欧元，较 2021 财年同期增长 69%。 • 业绩增长主要受到 Soitec 三大终端市场的驱动：移动通信、汽车和工业、智能设备。 • 2022 财年营收目标约为 9.5 亿美元（按 1.2 欧元/美元汇率计，约为 8 亿欧元）按固定汇率计，增长幅度约为 40%。 • 2022 财年电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）[1] 利润率 [2] 预计约为32%。 ...

英特尔周二表示，它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体，并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。 ...

德州仪器 (TI) 的多个季度收入都实现了两位数的百分比增长。这种快速增长已引起分析师和投资者的推测，部分订单反映的是客户的恐慌，他们担心自己无法获得足够的芯片供应。在过去，这种行为通常会导致市场崩溃。 ...

在充分了解GaN晶体管栅极驱动电路后，可以相对轻松地实现GaN晶体管并联配置应用。其中最大的挑战来自于具体应用的高功率和高开关频率，而这些正是许多工程师采用现有硅器件时所从未经历过的。通过遵循良好PCB布局基本规则，在栅极和开尔文源极路径中使用共模电感，并平衡不同晶体管之间的电流，有助于最大程度地减小电压振荡。 ...

宽带隙半导体技术将在功率转换和能效的未来发展中发挥巨大的作用。与同等硅产品相比，SiC 开关更小，更快，效率更高。这些技术广泛用于各种应用中，从电动汽车到光伏材料。因此，使用正确的工具测试这些技术变得非常重要，这样设计人员才能正确设计、开发及整合到最终应用中。 ...

近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等；注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超8%。在第三代半导体领域的布局上，此前华为旗下的哈勃科技投资了4家第三代半导体产业链公司，除了东莞天域，还有山东天岳、天科合达、瀚天天成…… ...

宽带隙半导体是高效功率转换的助力。有多种器件可供人们选用，包括混合了硅和SiC技术的SiC FET。本文探讨了这种器件的特征，并将它与其他方法进行了对比。 ...

EE Times全球高科技CEO访谈系列 -- 此次美国创新公司Akhan Semi CEO 亚当·可汗（Adam Khan）访谈，该公司专注于半导体材料和钻石玻璃，目前开发出的Miraj系列柔性钻石玻璃有望引领面板新的革命。 ...

台湾领先的芯片材料制造商之一的董事长表示，在前所未有的全球芯片短缺的情况下，科技供应商急于扩大生产，然而一旦供应赶上需求，销售可能会遇到瓶颈。 “如果你不像同行那样扩大产能，因为你可能会失去市场份额和增长机会，”Canon Huang说。 “但如果你扩大产能，这也可能是一个问题，因为未来某个时候市场会进行调整。” ...

折叠屏手机在手机行业成为各大厂家热衷秀肌肉的技术噱头，然而，折叠屏手机最关键的技术：柔性屏，却一直未获得更大的突破。不过，最近，斯坦福大学研究出了长度小于100纳米的柔性原子薄型晶体管。这对柔性屏的发展可以说是革命性的突破，不过距离量产估计还需时日。 ...