3月31日，美国总统拜登公布了一项规模2.3万亿美元的基础设施计划，核心是修缮公路和桥梁、扩大宽带网络接入和增加研发资金，另外还将提高企业税为该计划提供资金。其中，拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。资助半导体产业的计划获得两党广泛支持，但其余基建计划则面临斗争…… ...

随着台积也开始涨价的开始，缺芯涨价是目前半导体行业已经被各大厂商所接受的现实。芯片短缺问题既有原材料短缺的问题，也有产能的问题。不过，现在新材料的研发将提高芯片量产。 ...

芯思想研究院日前发布中国大陆城市集成电路竞争力排行榜。报告对中国大陆40座城市从产业规模（企业总数量、企业营收总规模）、产业链支撑（设计业、制造业、封测业的产业体系完善程度、龙头企业数量）、市场需求（终端市场需求）、政策支持、创新能力（专利数量、研发投入）、产业活力（战略地位、产业地位）等6个指标进行评估。 ...

国产的快充起源于OPPO智能手机的一句广告语“充电5分钟通话2小时”的标语，成为经典的广告语，同时，苹果也发布了自己的第一款支持快充的笔记本电脑，这也是快充第一次进入笔记本市场。随后的几年时间里，国内各大手机厂商纷纷开始推崇快充，让快充迅速出现在消费者的眼前，市场容量迅速增大。快充的普及得益于USB-C型连接线的统一，使用通用的接口，可以减少专有接口和专用适配器的数量，同时还能够减少电子垃圾的产生，有利于保护环境。 ...

目前的芯片短缺，短期内无法解决已经是行业共识，然而造成芯片短缺的问题不仅仅是代工环节，在原材料一端同样存在产能供应不足的问题。最新消息，光刻胶采购额受限至1/5，成本上涨。光刻胶是 ...

从ITRS、ITRS 2.0到最新的IRDS，我们已经看到一连串的创新突破工艺瓶颈；这些技术都是背后无数来自学界、业界精英付出庞大努力的智慧结晶与合作成果。而随着半导体工艺依循摩尔定律的微缩挑战越来越艰巨，各种新兴应用对电子技术带来五花八门的需求，产业界各部门以及跨学科领域的更紧密合作，会是持续实现科技创新、造福全体人类的唯一途径。 ...

美国麻省理工学院（MIT）长期研究发现，摩尔定律在适应半导体发展的同时，莱特定律似乎在长期预测表现更为出色，因为其预测的基准是来源于量产时间，而非绝对时间（指的是产品大规模量产越多，其生产成本就会随之降低一定的百分比，无论其花费了多少时间。 ...

中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。 ...

4G和5G蜂窝网络部署是Soitec 2021财年第三季度业绩的主要增长动力，尤其驱动了其为射频应用而开发的产品，包括滤波器。与此同时，来自汽车、物联网、边缘人工智能和云计算等应用领域的需求也让公司从中受益匪浅。 ...

今年三月，日本东北大学金属材料研究所在二维有机/无机混合钙钛矿中，成功制造出了可以控制手性的由重元素构成的半导体材料，有望制造出新型光控存储器材料。 ...

几年来，大基金在“强长板、补短板、上规模、上水平”方面下工夫，完善集成电路产业供应链配套体系建设，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链的投资项目中，发挥了相当明显的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，极大提升了行业发展信心。 ...

过去十年来，计算机、显示器、智能手机和其它消费电子产品变得越来越薄，功能也越发强大。为提供更薄的解决方案，同时又要在有限的空间内获得更强大的性能，寻找适用于笔记本电脑或超薄显示器的超薄型48V至20V电源解决方案，我们对各种非隔离式DC-DC降压拓扑结构的相对优势进行了研究。 ...

近日，英国专家警告说，全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发，预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶，这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，全球沙子短缺是否会加剧芯片荒？其实炼硅元素，制造硅晶圆，对沙子的要求相对简单…… ...

为了满足RF前端的功率需求，原始设备制造商（OEM）开始使用氮化镓 (GaN)这种相对较新的商用半导体材料。其功率效率、功率密度以及处理更宽频率范围的能力使其非常适合大规模 MIMO 基站应用。 ...

20多年来一直有人在讨论“摩尔定律什么时候终结”，甚至每年都有人认为它明年就会终结，却从来没有应验。从集成电路技术的发展方向来看，晶体管微缩这条路预计到1纳米之后就走不通了，未来几年要提升芯片的效能，势必要往新材料和3D封装的方向努力。 ...

清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心（HZB）以及德国联邦物理技术研究院（PTB）的合作团队，报告了一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”（SSMB）的首个原理验证实验。该光源未来有望应用于EUV光刻和角分辨光电子能谱学等领域，为EUV光刻光源提供新技术路线…… ...

继2019年发布第一代折叠屏手机Mate X，2020年发布第二代折叠屏手机Mate Xs之后，2月22日，华为发布全新折叠屏旗舰手机华为Mate X2。屏幕，是手机单体BOM最高成本，占据了最大的价值量。方正证券研究所在最新发布的报告《如何理解华为MateX2——折叠屏对消费电子的影响分析》一文中，将手机按照屏幕形态的创新分为三个时代…… ...

2019年美国半导体公司整体销售额占据全球45%，2020年占47%。在美国半导体生产良好的情况下，为什么还要政府现在参与其中？下面我们来看看上书的主要内容。 ...

在柔性透明储能器件中，透光率和能量密度相互影响，提升单一性能往往导致另一性能的大幅下降，同时还需提高储能器件的容量，这些都带来了极大的挑战。中国科学院上海硅酸盐研究所黄富强团队通过合理的晶体掺杂设计，成功制备了一系列间隙硼掺杂的介孔宽禁带半导体氧化物…… ...

Yole Développement就芯和半导体打造的射频前端无源器件新形态进行了专访。双方就芯和创新的IPD设计平台、IPD相对LTCC的优势和发展趋势、快速发展的中国生态圈以及芯和在其中的重要作用等方面进行了深入的探讨。 ...

1月21日，英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。凭借TWINSCAN(双工件台)架构，ASML生产的XT400和XT860 的i-line和KrF经过升级，能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件…… ...

高端集成电路材料的核心技术掌握在欧美日等外国企业手中，已经和半导体制造设备、EDA软件一样，成为我国发展自主半导体产业“卡脖子”的关键领域。以光刻胶为例，与配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约12%，为第4大晶圆制造材料，但日本的4家企业就占据了全球70%以上的市场份额。1月19日晚间，国产光刻胶厂商晶瑞股份发布公告称，所购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式（DUV）光刻机顺利进厂，用于高端光刻胶研发…… ...