InnoSwitch3-AQ采用Power Integrations的高速FluxLink耦合技术，可在无需专用隔离变压器检测绕组和光耦的情况下，实现±3%的高精度输入电压和负载综合调整率。FluxLink技术即使在瞬态应力测试下也能保持输出电压稳压，这对于基于PSR的方案而言尤其具有挑战性。 ...

压电触觉技术不同于偏心旋转质量(ERM)和线性谐振致动器(LRA)触觉技术，需要采用不同的方法才能成功实现更佳的触觉效果；让我们看看压电触觉与ERM和LRA之间的区隔... ...

笙科电子(AMICCOM)于2020年6月发表新一代超低电流Sub-1GHz射频无线接收芯片，命名为A7209与A7229。 ...

A7157支持FSK与DSSS调变操作方式，在FSK模式下，A7157是一颗可高速(4Mbps)调变的射频收发芯片，操作完全兼容于A7190与A7196，最大PA可至17Bm， MCU透过SPI接口即可驱动A7157，包含RF操作模式以及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。 ...

据有关消息，近日，俄罗斯使用Peresvet激光武器成功击落了一架某国的无人机。Peresvet是基于固态激光相控阵发射的红外光束，它可以使目标的传感器系统瘫痪。而就在不久前，美国也成功测试了一款新型的高能激光武器，使用的也是固体激光系统。 ...

移远通信联合阿里云共同发布了内嵌AliOS Things轻应用开发框架的4G Cat 1模组EC100Y，该模组可对所有用户开放二次开发能力，在大幅提高开发效率的同时，进一步降低4G物联网设备成本。 ...

Arm日前正式公布了其最新产品Cortex-A78和Cortex-X1 CPU，Mali-G78 GPU以及Ethos-N78 NPU。如果一切顺利的话，使用这些新设计的芯片将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机和移动设备上…… ...

既把很多小型台式机功能集成到一台仪器中，同时兼具高端示波器模拟通道性能的Infiniium MXR系列8合1示波器，是如何成为是德科技底层技术和上层方案知识的集大成者？ ...

赛灵思（Xilinx）发布公告称，将推出业界第一款20纳米（nm）空间级Kintex®UltraScale™可编程门阵列（FPGA）芯片XQRKU060，取代以前使用的65nm工艺，将工艺节点大幅推进了三代。此外，XQRKU060还首次将高性能机器学习（ML）带入了太空…… ...

2020 年 5 月 18日 ，MediaTek举正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820。与友商中高端处理器相比，天玑 820的表现堪称同级别最强，单核跑分相比高通765G提升 7%，多核达到了37%。Redmi品牌总经理@卢伟冰 还表示，Redmi首部X系列新品“ Redmi 10X”将全球首发MediaTek 天玑820…… ...

5月11日，美国国家仪器（NI）宣布，推出免费下载的针对非商业用户使用的LabVIEW大众版和LabVIEW NXG大众版。而且，该版本提供了与LabVIEW专业版相同的功能…… ...

这是行业首个SMIC FinFET工艺上有成功测试芯片的多协议SerDes PHY IP，具有很强的灵活性，在保证PPA不损失的情况下对设计进行了简化…… ...

今天，搭载着紫光展锐虎贲T7510的海信首款5G手机F50正式发布，，支持SA与NSA双模5G，内置5010mAh电池，6GB+128GB版本售价2199元。 ...

采用分立式氮化镓器件或分立式MOSFET器件的设计工程师，现在可以改用GaN集成电路以节省时间、占板面积及提升他们的系统性能，从而实现具备更高的功率密度、更高的效率及更具成本效益的先进设计。当氮化镓集成电路开始集成多个驱动器、保护电路、控制电路及功率晶体管于单个芯片上时，设计师会逐渐减少分立式晶体管的使用。这是分立式晶体管走向尽头的开始。 ...

19世纪80年代，人类第一副耳机诞生至今，耳机技术已经从臃肿的有线耳机发展成便捷的TWS耳机。2019年全年1.6亿部的出货量表明了TWS耳机正在风靡全球，也将是未来增长速度最快的穿戴设备。2019年无疑是TWS耳机发展的元年，在TWS耳机高歌猛进的背后，市场潜力依旧巨大…… ...

忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2020年短短两个月时间，政策春风便彻底吹开了“新基建”这朵花。新基建，全称是“新型基础设施建设”，具体是指以5G、人工智能、工业互联网、物联网等为代表的新型基础设施建设，立足于高新科技，其本质是信息数字化的基础设施建设，其中又尤以工业互联网与工业4.0的建设首当其冲。 ...

高可靠、高性能、低成本，打破模拟电源小型化瓶颈。 ...

2019年9月16日 ，全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能（AI）边缘计算最新解决方案—GoAI™。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案，GoAI™加速方案可获得将近78倍的速度提升，加速优势显著。同时GoAI™的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合，为用户开发使用带来了极大的便利。 ...

笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代超低接收电流SubGHz射频收发系列芯片，命名为A7169。新一代超低接收电流SubGHz射频收发芯片，实现高效能低功耗…… ...

笙科电子(AMICCOM)于2019年9月发表新一代5.8GHz无线射频收发芯片，命名为A5133，传输速度为500kbps ~ 4Mbps，支持FSK调变…… ...

SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。 ...

新款Marvell SSD控制器系列包括88SS1321、88SS1322和88SS1323，是业内首款采用12nm工艺技术制造的PCIe Gen4 DRAM和DRAM-less SSD控制器。该控制器系列的支持范围涵盖所有现有和新兴的m.2（22110 至 2230）、BGA、EDSFF和U.2 SSD尺寸，是云数据中心服务器计算存储、企业开机驱动设备、PC客户端存储和游戏存储，以及新兴工业和边缘设备应用的理想选择。 ...