日前，美国国防部批准联邦政府采购并使用五家“非中国”厂商制造的小型无人机，防范中国产品可能对美国国家安全构成的威胁。早在2017年8月，美国陆军就全面禁止了所有中国大疆创新的无人机；2020年1月，美国内政部也宣布封杀中国产无人机和相关零部件。当前美国还正在寻求立法禁止中国无人机和组件…… ...

8月19日，华为发布2020款MateBook X、MateBook 13/14 笔记本、FreeLace Pro 颈戴式耳机与华为 X GENTLE MONSTER Eyewear II 眼镜等多款产品。华为消费者业务CEO余承东表示，这是疫情之后的第一个线下发布会，疫情以来，居家办公及在线网课成为主流话题，伴随而来的是笔记本电脑关注度暴涨…… ...

7月15日，JEDEC固态技术协会正式发布下一个主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范（JESD79-5），为全球计算机内存技术拉开新时代序幕。DDR5将峰值内存速度提高了一倍达到6.4Gbps，同时也大大增加了内存容量。外型上保持与DDR4相同的288个引脚数，但定义不同，不能兼容DDR4插槽。基于新标准的硬件预计将于2021年推出…… ...

一直以来，我国离子注入机严重依赖外国，国产率极低，特别是百万伏高能离子注入机，研制难度极大。近日，中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上，中国又攻克了一样受制多年的核心装备。 ...

大族激光近日在与股东互动时称，“目前公司正在研发光刻机项目，重心放在分立器件、LED等领域的应用，尚未实现销售。”在去年，就有网友发现大族激光在招聘光刻机方面的人才，甚至挖国内光刻机龙头——上海微电子（SMEE）的人…… ...

6月2日，一位卖家@特特爱购物211 在闲鱼二手平台上曝光了小米MIX Alpha工程机的拆解图，看上去元器件集成度非常高。去年9月24日，小米正式发布了MIX Alpha 5G概念手机，屏占比了180.6%，支持全网通5G双卡，1亿像素三摄像头，售价19999元…… ...

近期，有消息表示，苹果公司将 iPhone 12 的柔性电路板拆分为两种规格，使得 YP Electronics 打算供应 RFPCB 的希望落空，因为这家韩国 PCB 制造商没有赢得订单。 ...

在新冠疫情的影响下，全国的春节假期延长了近半个月，实行复工复产后又出现了各种复工难得问题。如今在政府大力支持下大多数企业已经全面复工，而一些员工却发现，他们人回来了，公司却没了。这句网上流传的段子，竟真正发生在了现实中，而且不少还是电子行业……（首图自昆山达鑫电子官网） ...

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工业4.0有望在提高工厂数据自动化效率和生产率方面发挥重大作用，这在一定程度上要归功于汽车、物联网（IoT）和人工智能（AI）的并行发展。我们可以预见，在未来的工业流程中，机器将负责特定的“学习”任务，利用封闭的反馈回路，实时监控和报告极度详尽的生产数据，检测到偏差后会自动触发源参数调整。 ...

近日，2019 新型冠状病毒（2019-nCov）在国内迅速蔓延，世界卫生组织（WHO）紧急委员会 1 月 30 日召开会议，宣布新冠病毒疫情构成国际关注的突发公共卫生事件（PHEIC）。根据此次新冠病毒的特征，对照 2003 年 SARS 疫情发展的时间线，招商银行研究院首席观点认为，基准情形下，考虑到春运返程高峰所带来的防控难度，疫情可能在3月得到有效控制，对经济的影响主要体现在一季度。就电子行业而言，我们认为影响具体如下... ...

随着电子系统元件密度的增加，设计师通常会将PCB上厚度为0.10 mm焊接模板与共面性不超过0.10 mm的同等精细的连接器相匹配。然而，共面性为0.15 mm的连接器并不少见，随着引脚数量的增加以及成型引脚、直角接头的使用，连接器要实现共面性值为0.10 mm的难度越来越大。本文将讨论模板与连接器共面性之间的关系，以及设计者面临的权衡取舍问题和选项限制。其次本文将对研究及其结果，以及这些结果对优化设计的成本、空间、性能和可靠性产生的影响进行阐述。 ...

我14岁那会儿，我爸每个月都给我买一本“实用电子”杂志，里面有一个用来制作印刷电路板（PCB）的工具包，从此开启了我的自制PCB生涯！我拿我妈用来清洗下水道的烧碱溶液让板子显影，我的物理老师教我自己制作蚀刻剂。。。 ...

特定网络实现中的每一个摄像头不仅通过Wi-Fi连接公共LAN/WAN路由器，还通过专用的远程900 MHz信道连接到单独的通用硬件Sync Module，Blink称该信道为LFR（低频无线）信标。本文将对Blink的这款通用硬件Sync Module进行拆解。 ...

先进封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单芯片的性能，但其平台范围远远超过单芯片集成的芯片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行全面改造。因此，得益于对更高集成度的广泛需求、摩尔定律的放缓、以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期…… ...

在电流流经MOSFET体二极管的应用中，反向恢复电荷Qrr会引起一些重大的挑战，设计工程师需要仔细处理。在低功耗充电器和适配器产品应用中，其开关频率高且负载电流一般小于5A，对I2R损耗的关注较少，设计工程师应密切关注动态损耗。选择低Qrr MOSFET可以降低尖峰值，提高效率，降低EMI辐射。 ...

本文探讨了几个设计考量和方法用以缓解GDDR6 DRAM实施所带来的挑战。特别指出了在整个接口通道保持信号完整性的重要性。必须特别重视GDDR6存储器接口设计的每个阶段，才能够成功解决信号完整性问题。 ...

无论业余爱好者还是专业技术员，要想学习构建和维护自己的项目和系统，就必须了解PCB如何工作，并且在PCB出现故障时能将它们修好。那么，如何修复PCB？怎样才能掌握这项技能？ 掌握这项技能对职业生涯有什么好处？ ...

SK海力士（SK hynix）宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。 ...

就人脑植入芯片一事，Elon Musk早在2017年就成立了一个名叫Neuralink的公司。这家公司致力于神经技术研究，开发的产品相关传说中的BMI脑机接口。通俗地说，就是把人脑和芯片连接起来。这到底是个什么样的系统？ ...

物联网(IoT)被设计工程师描述为第四次工业革命。 ...

AI、5G和IoT的融合发展为电子产品和智能设备创造了前所未有的的市场机会，但同时对PCB设计提出了更高的要求。除了机械、电气和尺寸等物理设计要求外，加速产品面市时间和增强用户体验也从设计理念上提出了新的挑战。业界唯有通过创新的设计理念和方法论才能满足所有这些要求，而左移(Shift-left) 主动集成验证不失为一种有效的尝试...... ...