欧洲PCB产业的衰退与全球产业转移和技术发展紧密相关。随着全球制造业向亚洲地区特别是中国集中，目前欧洲的PCB制造工厂数量已不足180家，而对中国制造的PCB依赖却在不断增加。 ...

麦当劳对讲机火了，有的工程师职业病犯了，直接拆解看构造和芯片；有些发烧友把自己的对讲机调频至409.9MHz频率，就为了听到麦当劳对讲机的各种对话的信息…… ...

新一代CoWoS 封装技术采用的一种创新硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858 平方毫米）是 3.3 倍。 ...

2024年2月28日，惠州华颖电子管理人发布“关于表决《惠州市华颖电子科技有限公司破产财产分配方案》的通知书”。这意味着这家广东老牌PCB厂的破产清算程序已经进入了最后阶段。 ...

电流检测电阻通常被称为电流分流器，可以用来准确检测负载中的电流。这些分流电阻与负载串联，电阻上产生的电压与流过它的电流成正比。但在大电流应用中，检测电阻的体积通常将会很大，并以发热的形式耗散大量功率。在这些设计场景中，利用印刷电路板上现成的覆铜迹线来检测电流，可能是一种不错的解决方案。 ...

近日，英飞凌推出可生物可降解的印刷电路板（PCB）基板的演示内容引起热议，该PCB板采用Jiva Materials Ltd公司最新研发的Soluboard材料，Soluboard®是通过聚合物和无卤阻燃剂浸渍天然纤维制成，是一种完全可生物降解的材料。 ...

瑞萨目前在全公司范围内采用多种PCB设计工具，部分原因是其在过去几年中收购的不同企业都将自己的传统软件带入公司。随着瑞萨将不同产品群的组件作为“成功产品组合”整合至系统解决方案中，统一的PCB设计工具将简化用于演示和评估这些“成功产品组合”以及所有其它产品套件的电路板设计，从而降低设计复杂性，改善系统成本结构，加快产品上市速度。 ...

为5G毫米波构建有源相控阵天线需要非常紧凑的设计。天线单元需要以半波长（即5mm）的间距放置。同时，每个天线单元需要有一个连接到两个极化馈电器的发射/接收通道。公司网络也包括在内，整个设计必须在小面积区域内提供高热流。即便对于经验丰富的工程师来说，创建满足所有要求的层叠式PCB也是一个挑战。 ...

这一收购显然让拥有TD TECH49%股权的华为感到不满，作为TD TECH最重要的股东以及合作方之一，9日晚间他们也通过官网发布强硬声明称：“华为认同诺基亚出售股权，但购买股权者要拥有同样的战略能力才具备延续既有合作的基础。” ...

Allegro X AI 技术利用云端的扩展性来实现物理设计自动化，在提供 PCB 生成式设计的同时，还可确保设计在电气方面准确无误，并可用于制造。这项新技术可自动执行器件摆放、金属镀覆和关键网络布线，并集成了快速信号完整性和电源完整性分析功能。使用生成式 AI 功能，客户可以简化自己的系统设计流程，将 PCB 设计周转时间缩短 10 倍以上。 ...

数字化时代，入口成为非常关键的指标。比如某一导航APP生态系统建成后，除了导航功能外，还可以实现查路线、订酒店、打车、团购、外卖等功能，而这就是入口价值。罗晶认为，“EDA不仅是设计工具，我们希望它成为数字化设计平台的入口，供应链的入口。” ...

随着PCB设计向着高速度和高密度的发展，工程师面临的挑战也不断增加。设计人员必须对电路板上的信号和电源有更深的理解才能使PCB在布局布线以及层叠结构等核心设计上达到要求。虽然公司可能有专门的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）部门做相关的分析，但是SI/PI专家常用mV、Ω和Amps等专业术语，而设计工程师则用mils、长度和间距来表达自己的观点，这就产生了沟通不顺畅而导致的低效率问题。 ...

芯片行业图像处理炙手可热，边缘检测或许的唯一解决方案，权衡效率和成本，将成为最优解。 ...

Altair近日发布最新的仿真解决方案Simulation 2022，该解决方案侧重于新一代通信互连、电路板和电子设计以及建筑、工程和营建(AEC) 等功能；此次发布还涵盖对 Altair 传统解决方案的大量更新，旨在扩展、增强和进一步专业化 Altair 的综合仿真工具。 ...

Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析…… ...

我国拥有全球最大的集成电路市场，但目前国内约有八成的集成电路需要进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，发展自主可控的集成电路产业十分迫切。其中，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。日前深南电路披露25.5亿元定增结果，其中，大基金二期认购金额达3亿元…… ...

​​​​​​​散热一直是数码电子产品需要特别注意的地方，特别是手机处理器频率越来越高，处理速度越来越快，使得设计人员必须高度重视各处理器的散热问题。这方面，小米进行了创新，推出了环形冷泵散热技术，把电池、相机模组或其他可变形设计的组件做成圆形或者凹凸型，把散热系统设计成环形，围绕这些元器件进行循环散热，实验效果很好。有望在2022年的MIX4机型上首发。 ...

日常我们所说的“封测”是指封装测试。而封装要达成的是对芯片的支撑和机械保护，以及把电信号从芯片上引出来。凌波微步CEO李焕然在媒体分享会上提到，其操作包括“晶圆的打磨、切割，芯片的贴装键合、塑封等过程”。 ...

俄媒《生意人报》（Kommersant）在当地时间9月20日传出，在俄罗斯工贸部支持下，俄罗斯国有开发银行（VEB.RF）麾下的全资公司NM-Tex，从中国台湾的晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）聘请数十名专家，协助俄国创建半导体产线…… ...

电路工作温度范围是硬件设计工程师的基本常识，针对不同应用领域，需要选择适合不同环境温度范围的集成电路器件。环境温度带来的挑战，除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测，实时确保温度范围在允许范围内，在出现极端温度情况时有预警机制，环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤，如何准确的实现环境温度和PCB板上温度的测量呢？ ...

当半导体厂商努力改善其半导体产品和印刷电路板设计时，生产设备供应商也在推陈出新不断改善IC和PCB。为了降低成本，公司不断增加器件的纵向尺寸，并减小关键的横向尺寸，这需要将3D NAND和DRAM中的刻蚀深宽比提高到一个全新的水平。 ...

此前我们通过电子行业上下游的诸多企业，观察过新冠疫情对于行业的影响——疫情总体上对于电子行业有客观上的推动作用，典型如数据中心、PC等。病毒在全球范围内仍未得到抑制，国际贸易紧张的局势也依旧未见松弛，各种因素催生缺芯这样的结果。 ...