近日，德国汽车零部件巨头博世（Bosch）计划斥资约10亿美元在中国江苏苏州打造主要服务于当地汽车制造商的新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地...... ...

符合 ASIL D 级标准的全新电芯监测器能以更高精度估算电动汽车续航里程…… ...

汽车行业是一个快速发展的领域，从第一台内燃机到混合动力和纯电动汽车，行业发生了巨大的变化。如今的汽车比往任何时候都更加智能，汽车半导体支持车辆监控系统、自动车道辅助系统等功能，这些进步归功于车辆引擎盖下的智能电子系统。 ...

作为豪华汽车的领军企业，梅赛德斯-奔驰充分了解对于卓越性能的需求。通过采用 Wolfspeed 的专精技术与碳化硅器件来提升汽车续航里程和动力，梅赛德斯-奔驰计划推出路面上最为高效的电动汽车。 ...

自2022年下半年来，全球智能手机市场也连续多季出现下滑，最大的中国市场下滑甚至超过14%。下游市场遇冷的寒意，也传递到了上游，当前半导体超级周期接近尾声，然而在一片“下行”的声音中，也有不少半导体公司表示旗下产品还将继续提价。这究竟是市场真实需求的反应，还是扩充产能后的成本传导？哪些产品会在2023年供给过剩、价格下降的趋势下“逆势上行”？ ...

2022年，疫情的反复无常，叠加区域冲突、全球通胀等不可控因素，半导体及其上下游产业链的稳定发展遭遇了前所未有的挑战。但同时，低碳化、数字化的发展趋势也势不可挡，并使得半导体产业不断发生新的碰撞、裂变和重组…… ...

展望2023的机遇和挑战，我们认为下列几点非常关键：首先是拥抱变化，其次是修炼内功，最后要不忘初心。 ...

在经历了芯片产能短缺、消费电子芯片热潮减退后，消费电子和计算终端市场表现疲软，但汽车和工业终端市场的需求依旧强劲。安森美(onsemi)预计，2023年，汽车功能电子化、自动驾驶和可再生能源基础设施，5G、云和工厂自动化仍将是大势所趋。 ...

从半导体行业整体上看，供应链在逐步恢复正常，但MCU、FPGA、功率半导体以及模拟半导体等产品仍然呈现供不应求的态势。罗姆的主力产品——功率半导体和模拟半导体需求也非常旺盛，部分产品产能紧张的情况仍在持续。 ...

国内的白色家电行业也始终在提家电芯片的国产化。那么家电芯片的国产化走到哪一步了？国产家电芯片技术水平如何？实现更全面的国产化率还缺点儿什么？ ...

无论您是不是球迷，最近一定都或主动或被动地卷入世界足球比赛的火热话题中…… 其实，我们身边何尝没有一场场各种世界级的“杯赛”呢？ 比如，前不久刚闭幕electronica2022，就有来自全球48个国家2144家企业同台竞技，各种顶尖产品不断刷新世界科技的新高度。 ...

在氮化镓（GaN）和碳化硅等第三代半导体领域，国产厂商跟国际厂商的差距并不太大。英诺赛科直接从8英寸晶圆制造工艺切入氮化镓市场，其独有的IDM模式已经证明是成功的。 ...

作为碳化硅技术的行业先驱者，意法半导体STPOWER SiC器件在全球范围内已搭载三百多万辆量产乘用车。现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块。 ...

双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造；提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标。 ...

近几年来，板级电源模块产品呈现爆炸式发展态势，其集成度高、体积紧凑的优点，吸引了越来越多的终端客户选择。而越来越多的应用类型、越来越复杂的使用场景，也对电源模块产品提出了更高的挑战。如何达到性能最优?如何提升用户设计体验?如何增强可靠性?各种尖锐的问题，促使IC电源厂商不断追求着控制策略优化、工艺优化、设计结构优化。MPS在电源模块产品设计方面有着自己独到的理解和技术沉淀，并藉此推动电源模块产品的交付量迅猛增长。 ...

对功率器件动态参数进行测试是器件研发工程师、电源工程师工作中的重要一环，测试结果用于验证、评价、对比功率器件的动态特性。如何能够高效地完成测试是工程师一直关注的，也是在选择功率器件动态参数测试系统时需要着重关注的，一个高效的测试系统能够帮助工程师快速完成测试、获得测试结果、提升工作效率、节约时间和精力。 ...

- 双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅（SiC）衬底进行验证 - Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效 ...

该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。 ...

通过艾迈斯欧司朗新型蓝激光二极管，激光器模块制造商Convergent Photonics能够在靠近激光面的位置安装微型光学元件，实现对光束形状和尺寸的出色控制；Convergent Photonics使用CoS（Chip-on-submount）封装形式的产品，提高焊接设备和先进手术器械中激光器模块的光功率，并缩小模块尺寸。 ...

公司已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 ...

在2022年度成都市集成电路设计企业评估工作中，稳海半导体凭借多项领先优势，得到了成都市经济和信息化局和成都市集成电路行业协会的认可，顺利通过评审。 ...

潘大伟此近8年在英飞凌取得了骄人的业务成绩、树立了良好的内部信任关系。同时，他对于市场的敏锐洞察以及对客户需求的透彻了解使其在过去几年中成功制定和执行了相关市场战略，这使他成为该职位的合适人选。 ...