氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。据估计，氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程，或将电池成本降低 5%，和原先使用硅芯片相比，氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。 ...

2021年12月，当我们正编辑此文时，新冠病毒的最新变种奥密克戎（ B.1.1.529，Omicron）正在肆虐全球。持续了两年的疫情并没有随着时间的流逝而消失，这为全球各行各业在2022年的发展蒙上了一层不确定性。从2020年秋季开始约一年半的时间中，整个电子行业受到疫情、贸易战等因素影响，爆发了史无前例芯片缺货潮，至今还没有缓解的迹象。 ...

作为宽禁带半导体的GaN材料已经被研究多年，尤其在上世纪90年代的蓝光LED方面得到大力发展，引起业界广泛关注。GaN材料的一大应用是包括新型显示Mini/Micro LED领域在内的LED领域，另外一个就是在GaN电力电子器件领域，该文解析GaN材料在功率器件上的技术路线与市场应用。 ...

2025年全球功率分立器件及模块市场规模将达到274亿美金，其中宽禁带半导体SiC/GaN市场份额将从2020年的3%扩大到2025年的17%。细分来看，全球SiC功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，其中新能源汽车（主逆变器/OBC/DC-DC)将成为主要驱动力，或在2025年占据62%市场份额。全球GaN功率市场规模预计将从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元，CAGR达94%。 ...

在功率半导体中，MOSFET、IGBT及SiC技术是至关重要的三个领域， 汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立器件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立器件细分市场将超过 160 亿美元。电动汽车、工业电机和家用电器将到 2026 年，将功率模块市场推向近 100 亿美元。 ...

台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各工艺节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。 ...

当前功率器件市场仍由分立器件主导，但未来几年功率模块份额将显著增加。汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立组件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立组件细分市场将超过 160 亿美元。但功率模块市场也将在电动汽车等应用的推动下，逼近 100 亿美元大关。 ...

11月16日，第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行，大赛组委会邀请了来自兆易创新、华大半导体等原厂专家、来自旦恩资本、一本基金、深创投等资深投资机构以及来自中电港、中科院深圳先进院、深半协、深圳中微电、健天电子、史河机器人科技、亚力盛等行业专家作为决赛的评委专家组。 ...

GaNSense是纳微半导体推出的最新技术，集成了关键、实时、智能的传感和保护电路，与前几代产品相比，GaNSense技术可额外提高10%的节能效果，并能够进一步减少外部元件数量，缩小系统的尺寸。 ...

ASPENCORE分析师团队按照汽车电源管理和功率器件的类别（包括MOSFET、IGBT、DC-DC、PMIC、BMS、SiC），分别从5家国际半导体厂商和5家国产半导体厂商各挑选一款车规级Power器件。有的产品类别难以挑选出合适的国产厂商产品，比如车规级MOSFET和BMS（电池管理系统）。请在文末进行微信投票，以评选出您最喜欢的汽车电源管理和功率器件。 ...

如今，在生产工艺不断优化、成本持续降低的情况下，老牌大厂与初创企业纷纷加码第三代半导体，SiC和GaN功率器件开始投入批量应用，并迎来了关键的产能爬坡阶段。纵观第三代半导体功率应用，GaN无疑是率先突破的细分市场。根据Yole Développement的最新调研报告，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模将增长至11亿美元，年均复合增长率达到70%…… ...

Qorvo在新闻稿中表示，对UnitedSiC的收购扩大了其在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品（IDP）业务之一，将由Chris Dries博士领导…… ...

时代大背景，尤其杂糅了复杂的国际与社会环境，全社会的“数字化”转型是个大趋势。对于电子产业而言，“数字化”是重要的机遇。在11月3日ASPENCORE全球双峰会全球CEO峰会上，英飞凌科技首席执行官（CEO）Reinhard Ploss博士与英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士共同探讨了时代“电气化”和“数字化”的发展趋势。 ...

尽管欧洲积极打造半导体产业链，向自制芯片的目标迈进，但根据研究，未来几年欧洲对亚洲芯片的依赖度将不减反增。由于芯片短缺，9月份欧洲地区的汽车销量再下降23%，至1995年以来的最低水平。欧洲汽车行业协会呼吁加强芯片业自主发展，减少对外依赖。与此同时，许多欧洲车企加大研发制造芯片力度。 ...

公告显示，2021年10月22日，公司收到香港联交所关于本次分拆的批覆及保证配额的豁免同意函。香港联交所同意比亚迪公司按香港联交所证券上市规则第15项应用指引进行本次分拆。 ...

正海集团有限公司近期与罗姆签署了合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司，名为“上海海姆希科半导体有限公司”，“海姆希科”是分别取了正海与罗姆的两个字——至于“希科”音译自SIC。这家公司的英文名为HAIMOSIC，后面的SiC正是碳化硅的意思。 ...

一般而言，超级结MOSFET（Super junction MOSFET）在图腾柱的应用，尤其是针对连续导通模式，效能将会大打折扣。原因是在控制能量的高频桥臂在切换过程中产生的硬切损耗与寄生二极管的反向恢复损耗。为克服此应用问题，目前在市面上采用的对策多为采用宽禁带半导体。 ...

预计至2023年，中国大陆功率暨化合物半导体将占全球产能最大宗，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。 ...

值得一提的是，中国厂商英诺赛科（Innoscience）今年出货量市占率一举攀升至20%，跃升为全球第三，主要受惠于其高、低压GaN产品出货量大幅增长，其中，快充产品更首次进入一线笔电厂商供应链。观察目前中国从政策上对第三代半导体的扶植，其力度正不断增强，加上中美贸易摩擦使华为及中国下游应用企业重新审视供应链安全风险…… ...

在全世界都在对 5G 的技术进步感到无比兴奋的同时，设计人员现在正忙于如何为基站提供电力供应而努力。5G 未来成功的核心是其能否实现三大期望目标：巨大的数据吞吐量、超低延迟和大规模连接。4G 基站能够提供强大的下行链路，但上行链路则有待提高。相比之下，仅 5G 基站在上行链路能力方面的改进就需要更多功率，再加上每个需要基站支持的更高数据吞吐量和更多用户数量，只会进一步增大设计工程师面临的挑战。 ...

所以实际上上周英飞凌召开的奥地利菲拉赫（Villach）新芯片工厂开业线上媒体会，就英飞凌本身的情况来看，这家工厂最直接的价值莫过于缓解英飞凌自身产能局促的现状。这是英飞凌针对功率半导体的第二家300mm晶圆工厂…… ...

在前期工作中，中科院微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员等人，利用无机氧化物Nb2O5和Li掺杂SiO2作为沟道和栅电解质材料，实现了EGT的大面积阵列制备以及SNN功能演示…… ...