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处理器/DSP
英伟达4万亿美元市值:AI时代的“卖铲人”奇迹
英伟达CEO黄仁勋曾表示:“我们正站在AI革命的起点。”这在一定程度上说明,英伟达的4万亿美元市值不仅是企业里程碑,更标志着全球经济从“消费互联网”向“AI基础设施”的价值转移。 ...
张河勋
2025-07-10
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
独家对话MIPS CEO:被格芯收购将是一场双赢
格芯对 MIPS 的收购,将加速 MIPS 在边缘 AI 领域的发展机遇。 ...
Nitin Dahad
2025-07-09
收购
EDA/IP/IC设计
制造/封装
收购
严防中国!美国AI芯片禁令扩展至东南亚
从深层逻辑来看,美国限制东南亚的根本目的是要封堵中国供应链迂回路径,也将进一步推动全球半导体产业链形成“中美双核心+区域藩篱”格局。 ...
张河勋
2025-07-08
处理器/DSP
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
获多家PC品牌青睐!联发科与英伟达GB10超级芯片即将大量出货
DGX Spark采用NVIDIA Grace Blackwell架构,配备128 GB统一系统内存及1 TB或4 TB储存选项,支持多达2000亿参数的AI模型原型设计、微调及推理,适合开发者、研究人员及数据科学家使用。 ...
综合报道
2025-07-08
处理器/DSP
消费电子
业界新闻
处理器/DSP
英伟达4亿美元收购95后华人AI初创企业,提升GPU利用率
此次收购是英伟达在AI领域人才争夺战的一部分,此前英伟达已收购了多家AI初创公司,如Deci、OctoAI和Run:ai,并从这些公司中引入了多位核心人才。 ...
综合报道
2025-07-07
软件
处理器/DSP
业界新闻
软件
日本软银65亿美元并购案受阻,被美国FTC疑有市场垄断风险
这项交易若未通过,可能成为继英伟达-Arm后,又一桩被地缘政治阻断的半导体并购。 ...
综合报道
2025-07-03
处理器/DSP
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
十年协同创新,恩智浦持续助力零跑全域自研技术进阶
零跑全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388,助力其实现中央域控集成进一步升级。 ...
恩智浦
2025-07-03
汽车电子
处理器/DSP
汽车电子
英特尔代工业务或“大调整”:放弃18A外售,转向14A研发与量产
未来,英特尔能否通过14A工艺赢得大客户的订单,并在AI和数据中心市场与英伟达等竞争对手抗衡,将是其战略调整成功与否的关键。 ...
综合报道
2025-07-03
处理器/DSP
制造/封装
人工智能
处理器/DSP
Arm 洞察与思考:AI 技术破解创新与环境可持续发展难题
Arm 等企业与联合国机构和其他相关方合作,正在推动以气候为重点的 AI 解决方案举措。在标准化方面,包括 AWS、Microsoft 和 Google 在内的全球大型技术公司都在倡导环境产品声明,以评估和减少数据中心基础设施中的隐含排放。 ...
Arm
2025-07-02
人工智能
处理器/DSP
人工智能
欧洲RISC-V大厂Codasip挂牌出售
CEO布莱克坦言“大部分资金尚未到账”, 已到账资金中,政府补贴占比达45%,股权融资仅占30%,其余为项目合作拨款——现金流压力成为加速出售的直接诱因。 ...
EETimes China
2025-07-02
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
业界新闻
处理器/DSP
41家企业同日获受理,摩尔线程、沐曦引领国产GPU企业IPO潮
在这一天,A 股 IPO 受理数量达 41 家,其中北交所 32 家、上交所科创板 5 家、深交所 4 家,创下2025年单日受理最高纪录。 ...
EETimes China
2025-07-01
中国IC设计
人工智能
处理器/DSP
中国IC设计
台湾上市公司非主管员工平均薪资排名,这家芯片公司连续三年霸榜
此次公布的薪资榜单中,平均数超过300万新台币的企业,除了一家不动产代销公司——爱山林外,其余8家均为半导体企业。其中,台积电是唯一的晶圆制造企业,其余7家均为IC设计公司…… ...
综合报道
2025-07-01
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
工程师
中国IC设计
谈谈Switch 2里的T239:8nm芯片玩游戏比4nm强?
都说Switch 2里头那颗来自NVIDIA的T239芯片性能拉跨,但实际游戏性能却比采用4nm芯片的掌机还强,真的?…… ...
黄烨锋
2025-06-30
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
OpenAI租用谷歌TPU:算力布局调整,首次尝试非“英伟达”芯片
OpenAI的这一系列举措,不仅反映了其在AI芯片领域的野心,也预示着AI算力基础设施的进一步多元化和竞争格局的重塑。 ...
综合报道
2025-06-30
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
胡伟武:龙芯3C6000是土生土长的CPU,不依赖任何境外供应链
3C6000的性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平,是一个土生土长的CPU,它没有任何境外技术授权,也不依赖任何境外的供应链…… ...
综合报道
2025-06-27
处理器/DSP
中国IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
黄仁勋:机器人技术是芯片制造商继AI之后的最大机遇
黄仁勋表示,机器人技术是这家人工智能芯片制造商的两大增长机会之一。 ...
综合报道
2025-06-26
处理器/DSP
人工智能
机器人
处理器/DSP
第五届RISC-V中国峰会:共赴开放创新盛宴,探索技术无限可能
作为全球三大RISC-V峰会之一,备受瞩目的第五届RISC-V中国峰会将于7月16日至19日在上海张江科学会堂隆重举行。 ...
RISC-V中国峰会媒体工作组
2025-06-25
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
小米注册 “XRING O2” 商标,玄戒O2或已在路上
可以看出,此次四枚商标中唯一的 “新面孔” 就是 “XRING O2”,其大概率对应着小米下一代手机旗舰芯片。 ...
综合报道
2025-06-25
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国IC设计
CounterPoint Research:2026年全球1/3旗舰手机SoC将转向3nm或2nm制程
尽管面临成本挑战,但CounterPoint Research认为,3nm和2nm节点将为智能手机带来更强的性能和更高的能效,成为提升用户体验的关键。 ...
综合报道
2025-06-25
处理器/DSP
智能手机
市场分析
处理器/DSP
联发科市占率又升了?一季度全球智能手机AP SoC排第一
2025年一季度全球智能手机AP-SoC市场份额排名,联发科以36%的市占率排名第一,高通增长至 28%,苹果下降至 17%。紫光展锐(UNISOC )占10%,三星占 5%,华为海思占 4%,其他品牌占比 1%。 ...
综合报道
2025-06-24
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
苹果A20芯片采用台积电2nm工艺,iPhone 18 Pro首发搭载
尽管2nm工艺的报价较高,但其在性能和能效方面的优势使其成为苹果未来芯片设计的重要选择,且已锁定初期大部分产能。 ...
综合报道
2025-06-24
处理器/DSP
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
国产6nm GPU跑分与RTX 4060差距巨大?砺算科技发布澄清函
近日GeekBench数据库曝光的国产6nm GPU测试数据引发争议,在OpenCL通用计算测试中,性能仅与13年前的英伟达GTX 660 Ti、10年前的AMD Radeon R9 370相当。对此砺算科技表示…… ...
综合报道
2025-06-23
中国IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
中国IC设计
特斯拉将量产全球最强智驾芯片,算力达到2500TOPS,远超英伟达
特斯拉AI 5芯片的推出,不仅在算力上实现了重大突破,也将在技术、商业和生态层面为特斯拉带来了深远的影响。 ...
综合报道
2025-06-20
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
人工智能
处理器/DSP
摩尔线程冲刺IPO,国产GPU第一股要来了
一家被誉为“中国版英伟达”的GPU独角兽企业正式进入上市冲刺阶段。 ...
综合报道
2025-06-20
中国IC设计
处理器/DSP
人工智能
中国IC设计
Intel的52核PC处理器要来了?漫谈电脑CPU的堆核大战
最近有爆料说Intel即将推出52个核心的台式机CPU,这么多核心有必要吗? ...
黄烨锋
2025-06-19
处理器/DSP
消费电子
处理器/DSP
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