芯思想研究院日前发布2020年中国本土封测代工公司前十强排名，该榜单是继2019年发布之后 的第二次发布，得到了更多公司的支持。2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。 2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元，较2019年成长17%。前十强中，除华润微由于策略原因出现下滑外，其他9家公司都有不同程度的增长。 ...

本次泛铨科技分析的目标是iPhone 12 Pro内搭载A14仿生(Bionic)应用处理(Application process, AP)芯片的芯片系统(System on chip, SoC)，A14仿生应用处理芯片是由台积电最新的5纳米工艺节点所代工制造的。分析的流程为，先用最新高阶的3D X-ray将芯片系统的结构作非破坏高解析的全空间断层扫描 (Full-space tomography)，了解其内部结构，接着再针对特定结构，利用具有大面积切削能力的PFIB，搭配自我研发的特殊工法与拍摄条件，清楚呈现InFO-PoP的内部结构。 ...

在Armv8架构发布后的第十个年头，Arm于日前宣布推出Armv9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。按照Arm首席执行官Simon Segars的说法，Armv9将成为未来十年内驱动下一个3,000亿Arm架构芯片发展的技术先驱。 ...

4月8日，美国商务部工业和安全局（BIS）表示将七家中国超级计算机实体列入美国经济“实体清单（Entity List）”，理由是它们协助中国军方，涉嫌“支持中国的军事现代化”， “与美国国家安全和外交政策利益背道而驰”。新增的7家实体包括两家国产CPU供应商…… ...

最新推出的第三代英特尔至强(Xeon)可扩展处理器，相比前代的平台性能提高了40%以上，能够提供出色的边缘推理性能、灵活性和安全性，从而满足强大的人工智能、复杂的图像或视频分析，以及边缘本地或任何工作环境的整合工作负载的需求，可同时应用于制造、医疗、零售、教育等多个行业，是英特尔面向物联网迈出的又一个重要里程碑。 ...

“开源”在硬件设计领域有多种含义：开放的规范、开放/免费的设计文件/ RTL、具有过期专利/版权保护的设计、因赞助商不再支持而放弃的设计（称为被弃软件）。因此，开源硬件的价值不一而同。 ...

据台媒报道称，台积电（TSMC）计划于5月底开始按计划批量生产苹果A15芯片，按以往规律，这款芯片将用于iPhone 13。新款iPhone到底是不是“13香”？A15将起到决定性作用。据悉，新芯片将基于5nm增强版工艺（N5P），但5nm相较于7nm的提升似乎并不明显…… ...

我们拿到了最新的Intel酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K。其中i5-11600K目前在京东的报价是2349元人民币，不带Xe核显版的11600KF则为1699元人民币——算是近代酷睿中端定位产品中相当有性价比的一款了，虽然也和AMD太过强势有关。借此机会，我们组装了一台基于酷睿i5-11600K的平价PC，聊聊现如今的平价PC在性能上可发挥到什么程度——比如能玩哪些游戏；顺带谈一谈酷睿i9-11900K这款年度旗舰PC处理器…… ...

小米发布会下半场，9999元的小米折叠屏手机MIX FOLD亮相。上面采用了小米自研图像信号处理单元（ISP）芯片澎湃C1，雷军表示：“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片，规模不大，但对小米影像来说却是里程碑式的节点。” ...

近段时间，多家新创国产GPU企业完成了高额融资，这些由来自英伟达或AMD等国际巨头的资深华人专家创办的国产GPU新贵们大都只有雄心壮志和发展宏图，还没有具体的产品和应用方案。在短时间内拿到这么大金额的VC投资，这是不是又一轮国产芯片的“泡沫”？要准确回答和预测这一轮国产GPU融资和创业的前景，还要先从GPU的发展历程、全球和中国市场现状，以及未来应用发展潜力来看…… ...

芯片代工是种模式，与IDM，Fabless等一样，它们各有自身的适应范围，难分伯仲。但是做芯片代工不易，做真正优秀的芯片代工更难。 ...

3月24日，在英特尔新帅 Pat Gelsinger上任一月之际，他向业界阐述了新的“IDM2.0”战略，目的是改变当前整个半导体制造以亚洲为中心的格局，打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络，减弱对亚洲的依赖…… ...

虽然ASIC的性能通常很高，但它只支持设计时设想的功能集，不能进行现场升级；CPU是最灵活且最易于设计的，但是其时钟频率已经难以提升，其性能大幅提升的时代已经结束；随着工作负载逐年增加，CPU已无法满足需求。FPGA在性能和灵活性之间提供了良好的平衡。由于需要大量的并行处理，因此视频编码、解码和图像处理算法都更适合于用FPGA来实现。 ...

苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后，将再一次扩大自研芯片比重。最新消息显示，苹果正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。 ...

三月十四对于大多数人来说，是一个慵懒的周末，但是对于邻国日本来说，十年前的今天可是一场前所未有的天灾。福岛核电巨大灾难影响至今，不仅是核工业的发展，其背后更深层次是控制芯片和系统研发，那么我国核工业控制和专用芯片又发展的怎么样了呢？ ...

5G系统生成的庞大数据量驱动着以机器学习为主的数据驱动控制架构，这让5G变得更加强大和高效。在本文中，我们将讨论将机器学习应用于5G系统的体系结构。 ...

笔记本处理器这几年的竞争特别有意思，2017年AMD的初代Zen架构发布，同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。随后，移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级，十一代酷睿的核显性能再上新台阶，今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过，但即便如此，苹果去年发布的M1芯片又为这场战役开辟了新战场…… ...

自《电子工程专辑》于2020年5月独家发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名的分析报告后，又有一批IC设计公司陆续登录科创板。我们按照“综合实力指数”和“增长潜力指数”，对这些上市公司进行了排名对比。35家上市公司的营收总额为714亿元，其中第五是紫光国微32亿元，第四为士兰微42亿元，第三是兆易创新47亿元，第二和第一分别是…… ...

硅谷初创公司EdgeQ最近计划开发RISC-V SoC，来探索5G和AI处理工作负载之间的数学相似性，这款芯片将兼具5G和AI功能。 EdgeQ如何能够做到用一颗芯片完成两种工作？同一硬件如何同时处理5G和AI工作负载？ ...

2020年Q3，市场研究机构Counterpoint发布全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，联发科的市场份额已超越高通，成为了全球最大的智能手机芯片供应商。除了手机芯片领域，联发科在智能电视芯片全球出货量也已超过20亿套，根据第三方调研机构的数据，2020年，联发科仅在智能电视市场的出货量就已经突破1亿台…… ...

去年我们在多篇文章中提到过，智能手机10多年来，成像质量的提升超过了4EV。从直觉来看，这些提升最大的功臣应该是图像传感器及光学系统的发展。不过事实上，DxOMark总结认为，这4V的提升仅有1.3EV是来自图像传感器和光学系统的提升，还有3EV来源于图像处理，或传说中的计算摄影（Computational Photography）。本文的标题所谓“1亿像素都是垃圾”，指的是1亿像素的图像传感器为画质的贡献可能并没有人们想象得那么大…… ...

随着超过100层的3D NAND的量产，QLC逐步被PC OEM厂商采用，NVMe标准提出了更多新的功能，SSD存储控制也在不断发展。虽然PCIe Gen4的SSD还正在普及之中，但PCIe Gen5 SSD已即将到来，Intel打算明年正式实现Gen5的支持。而AI在冷热数据上的运用，也催生了面向数据中心的“智能存储”方案…… ...