英伟达今年在Computex主题演讲中，有关Geforce RTX 3080 Ti/3070 Ti发布所占的篇幅很小，基本上只有5分钟的时间。这两款GPU产品的发布一早就有传言，推出是在情理之中的。从已有媒体发出的测试来看，3080 Ti的性能与3090接近，两者的硬件配置也是比较接近的，可简单认为是3090的显存缩减版…… ...

尽管受到疫情的影响，但5G在全球加速部署和商用的趋势并未停止。数据显示，全球进行5G商用部署的运营商已经从2020年10月的90家，增长至目前的超过150家；全球5G智能手机出货量今年将有望达到4.5亿-5.5亿部，而明年这一数字将超过7.5亿部。如果聚焦中国市场，发展速度则更为迅猛。 ...

随着汽车电子控制器在汽车里的数量越来越多，对于汽车电子控制器静态电流的要求也在不断增高。静态电流的控制只有在设计的初期做好整体的架构拓扑设计、器件选型和优化、设计优化以及软件控制策略结合等工作，才可以将静态电流控制在规格书的范围以内。 ...

国务院国资委日前向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，其中包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。 ...

正在进行中的Computex 2021大会上，Intel宣布更新十一代酷睿移动低压版处理器Tiger Lake-U产品线——多出两个新型号，分别是酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7。Tiger Lake-U是去年第三年季度发布的，面向轻薄笔记本产品的低压处理器。 ...

近日YouTube频道Moore’s Law Is Dead发布了一张英特尔显卡图像。据称，这是英特尔即将推出的基于Xe-HPG架构DG2系列显卡的首张图像。图片中的主板确实看起来像一张显卡，但是它没有任何英特尔或DG2系列的标识，具体真假暂时无法验证。 ...

Arm认为，虽然每次IP迭代都会带来性能、效率的提升，但设备的热与功耗设计仍然存在定义上的限制。所以Arm Total Compute开始推全面的、专注于解决方案的SoC设计；跳出孤立的IP，从系统整体的角度来提供设计与优化解决方案。本文要谈的是Arm新推的三个CPU IP：Cortex-X2、A710、A510，四个GPU IP：Mali-G710、G610、G510、G310，以及存储互联相关的DSU-110与CI-700/NI-700。 ...

最近安全专家在苹果（Apple） M1 芯片中发现了一个漏洞，该漏洞代号为 CVE-2021-30747，被称为“M1RACLES”漏洞，是存在芯片组设计中的一个错误且无法通过软件更新修复。该错误允许任意两款应用程序绕过内存、套接字、文件或其他常规系统功能，通过CPU级别的“秘密通道”交换数据…… ...

物联网的发展大势所趋，也被普遍看好和关注，但嵌入式设备的联网会使得软件复杂性大幅增加，传统的嵌入式 RTOS内核已经越来越难满足市场的需求，在这种情况下，物联网操作系统的概念应运而生。目前物联网操作系统主要分为两大类，一是由传统的嵌入式RTOS发展而来，二是由互联网公司的云平台延伸而来，本文将对现有比较活跃的物联网操作系统进行一个盘点…… ...

Arm近两年在低功耗之外的高性能领域，生态的高歌猛进超出所有人的意料。尽管市场还有国际贸易环境、英伟达收购、RISC-V崛起等不确定因素的掺杂，Arm触及高性能领域而且取得阶段性成果是不容置疑的。 ...

随着最近几年AI技术快速发展，数据搬运速度是运算的瓶颈，面临数据洪流，数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。而且各类应用对算力的要求越来越高，存储墙的问题也越发明显。目前有非常多的架构出现，尝试去解决处理存储墙的问题，其中存算一体是所有新型架构中最有效的一种。 ...

2018年，思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。 ...

时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055，搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz，存储上32-bit DDR2/DDR3，安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上，搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器…… ...

人工智能在过去十几年的发展过程中，已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面，毫米波雷达视频图像传感器的融合，传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素，未来，只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。 ...

2021年5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。该论坛已成功举办十届，每年都会都会带来8-10款国产芯片，共计推介54家公司。从2012年至2020年共推介芯片79款，量产72款，总量产率达到91%。在推介公司中共11家成功上市，28家获得融资，3家正在上市进程中，6家获得大基金投资，4家被并购。 ...

芯片缺货在重创汽车行业后，又继续蔓延到了消费电子、白家电以及娱乐设施等行业。伴随着各类数字货币疯涨导致的显卡缺货，不少PC游戏玩家试图转战游戏主机圈，但却没法避开缺芯导致的游戏主机缺货。 ...

在2020年全球出货的1.51亿智能音箱和智能屏中，有近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点，过去两年的市场份额增加了一倍多…… ...

新发现的高通（Qualcomm）芯片漏洞可能会影响全球30% 的 安卓（Android）手机及平板电脑，甚至连最新的高通骁龙 888 / 870 5G SoC 都未能幸免。5G 调制解调器数据服务中的一个漏洞可能允许移动黑客通过向手机发送传统SMS短信，为调制解调器注入恶意代码来远程控制安卓用户设备…… ...

IBM发布了业界首个2纳米芯片制造工艺，他们号称在 150mm² 的面积中（约指甲盖大小）塞入了 500 亿个晶体管，平均每平方毫米是 3.3 亿个。作为比较，台积电和三星的 7纳米工艺大约在每平方毫米 9,000 万个晶体管左右，三星的 5LPE 为 1.3 亿个晶体管，而台积电的 5纳米则是 1.7 亿个晶体管…… ...

Counterpoint Research在其最新分析中预测，联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导全球智能手机AP（应用处理器）/ SoC（片上系统）芯片组市场。该公司预计，联发科将获得全球芯片市场37%的份额，但高通仍将在5G领域以30%的份额保持领先地位…… ...

Arm Neoverse产品线是在Cortex之外，另一条面向服务器和基础设施设备的核心IP。包括初代发布即收获不错市场反响的Neoverse N1核心IP，亚马逊Graviton2、Ampere Altra都是应用了这一IP的产品。除了N1之外，Arm此前还预告了今年即将推出的Neoverse N2和Neoverse V1，N1属于Cortex A76的变体，而今年推向市场的Neoverse V1则可类比基于Cortex X1的核心…… ...

自动化应用程序对于成功执行形式验证流程来说至关重要。形式验证应用程序可以自动执行常见的验证任务，并且显著简化其验证过程，为传统的形式验证技术提供了有力补充，有助于形式验证流程的普及化。收购OneSpin Solutions，将为西门子带来更强大的 IC 完整性验证解决方案和技术知识，以及广泛的自动化形式验证应用组合…… ...