近日《日本经济新闻》(Nikkei)在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站，确定了组件制造商并估算了其市场价格。并计算了组成要素的每个国家/地区的组成部分的总价值，以及这些国家/地区的份额。 ...

初创公司Lightmatter专注于开发针对AI加速的光学计算处理器，在第32届Hot Chips大会上展示了一款测试芯片。该处理器利用硅光子学和MEMS技术，通过毫瓦级激光光源供电，可以光速（在硅片中）执行矩阵矢量乘法。基于此次测试芯片的首个商用产品将于2021年秋季推出, 它是一款带光学计算芯片的PCIe卡，专为数据中心AI推理工作负载而设计。 ...

Arm近日宣布从2022年开始，所有面向市场的Cortex-A大核都将仅支持64位。这项计划作为Arm专注于“全面计算（Total Compute）”的一部分，旨在... ...

在设计初始阶段，优化低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）芯片能耗的诀窍会影响存储器大小、时钟速度、工作模式及其他因素的抉择。 ...

三星(Samsung)最新旗舰级移动处理器Exynos 1080即将登场，为市面上首款5纳米制程的ARM Cortex-A78核心处理器。不过，Exynos 1080不会在三星手机上首发现身，而是由Vivo新款5G智能机 X60率先采用，将于2021年第一季问世。 ...

工业4.0应用产生大量的复杂数据——大数据。传感器和可用数据源越来越多，通常要求机器、系统和流程的虚拟视图更详细。这自然会增加在整个价值链上产生附加值的潜力。但与此同时，有关如何挖掘这种价值的问题不断出现。毕竟，用于数据处理的系统和架构变得越来越复杂。只有使用相关、优质且有用的数据，也就是智能数据，才能挖掘出相关的经济潜力。 ...

经过几年的喧闹后，AI应用场景的落地成为最大难题。AI芯片的设计不是简单的高性能微处理器硬件设计，而是涉及应用场景特定需求和算法的软硬件一体化设计。那么，AI芯片的技术发展未来在哪里？如何真正实现AI场景落地实施和商用呢？ ...

在刚刚落幕的2020北京国际汽车展览会上，首度出征中国车展的黑芝麻智能科技(Black Sesame)不但携自主研发的车规级芯片华山一号A500、华山二号A1000、融合感知高精度定位产品、以及与博世联合打造的智能驾驶舱驾驶员监控系统等最新产品落地车展，还面向全球市场发布了基于A1000芯片打造的FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台，成为本届车展中最值得关注的智能驾驶创新力量之一。 ...

10 月 9 日消息，华尔街日报（WSJ）援引知情人士消息称，AMD 正在就收购竞争对手、可编程逻辑芯片制造商赛灵思（Xilinx）公司展开深入谈判。这笔交易的价值可能超过 300 亿美元…… ...

如今，AI工作负载仅仅意味着运行深度学习，这是目前的市场需求所在。但市场需求是多变的。尽管大多数AI训练都在数据中心（包括超大规模云端）和工作站上进行，但AI推理却随处可见：在云端、在工作站、在边缘……尤其是边缘端。 ...

10月8日，天风证券分析师郭明錤在最新报告称，华为可能出售荣耀手机业务，以规避美国的制裁。近一个月来也有传言称华为将出售荣耀品牌，但官方一直没有对此消息作回应。一位接近荣耀总裁赵明的人士称…… ...

Arm已在其Neoverse平台上提供了更新的路线图，该路线图于2019年首次亮相，列出了未来的更多信息。当前的Neoverse V1设计可达到128核和128线程，而未来的N2产品预计将巩固该设计，同时在所有其他指标上进行重大改进。 ...

台积电在赢得 7 纳米大战后，加速扩产先进工艺，明年 EUV 机台将超过 50 台，远超对手三星的25台。同时在美国研究机构CSET的两位作者，借助模型预估得出台积电用于5纳米芯片制造的12吋晶圆成本约为16988美元，远高于7纳米约9346美元的成本。换算下来，每颗5纳米芯片的成本高达…… ...

英特尔日前在2020年英特尔工业物联网大会上，推出包括第11代英特尔酷睿处理器、凌动x6000E系列和奔腾N系列、赛扬J系列在内的一系列产品组合，被视作“迄今为止英特尔面向物联网迈出的最重要一步”。 ...

RISC-V处理器IP供应商赛昉科技发布全球首款基于RISC-V的人工智能视觉处理平台——惊鸿7100。该平台是基于RISC-V集深度学习、图像处理、语音识别、机器视觉为一体的多功能平台，由赛昉科技独立自主开发，可广泛应用于自动驾驶、智能无人机、公共安全、交通管理、智能家电、视觉扫地机器人、工业机器人等智能应用领域。 ...

SPEC CPU2017是SPEC推出的CPU子系统测试工具，包括4类共43项测试。业界普遍认为，SPEC CPU2017测试可全面反映服务器性能，尤其是各种应用场景下实际运行系统能力。 ...

V1和N2是Arm Neoverse平台家族的最新成员，主要面向7nm/5nm工艺设计，支持可伸缩矢量扩展(SVE)，相较于Neoverse N1，这两款新平台的性能分别高出50%和40% 。在为大型互联网公司/云计算、高性能计算、5G以及边缘计算应用带来全新选择的同时，也彰显了Arm在从云到边缘的基础设施领域取得的突破性进展。 ...

iFixit对刚刚发布的Apple Watch Series 6进行了拆解。被拆的是在德国零售店购买的44毫米GPS + LTE机型，尽管新的Series 6（右）在外观上与5代（左）非常相似，但拆解证明，它进行了许多内部调整和修改，例如增加血氧传感器，电池也大了一点点。 ...

华为轮值董事长郭平等高管在2020年度华为全联接大会上表示，华为现在遭遇很大的困难，“美国的打压给我们的经营带来了很大的压力，具体我们仍在评估过程中，但求生存是我们的主线。”他还对业界关注的话题进行了回应，特别是在美国极端施压之下，华为的芯片储备还能维持多久？压力下的公司人力运转，与高通合作以及未来的应对之策等…… ...

这次Credo新品发布会是业界少有的一次推出5颗芯片，从5G无线通信网络建设的前传/中传连接方案Seagull 50，到为服务数据中心网络平台打造的Dove系列，这些新品满足了对成本、功耗、性能以及上市时间与产能等多方位需求。 ...

高通今天发布了最新的 7 系列骁龙处理器——骁龙 750G，以取代730G，该处理器集成了 X52 5G 调制解调器，支持毫米波和 sub-6GHz 5G。骁龙 750G 采用了 Cortex A77 核心，频率最高可达 2.2GHz，基于 8nm 工艺打造。 ...

9月22日，华为发布上市了FusionServer Pro服务器系列最新一代产品2488H V6，可搭载最新的AI训练和推理模块，最大可支持560T FLOPS的算力。华为合作伙伴英特尔参加了产品发布，，似乎表明Intel已经拿到了面向华为的供货许可。 ...