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处理器/DSP
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处理器/DSP
国产CPU第一股龙芯中科科创板上市,开盘大涨60%
龙芯中科在科创板上市,成国产CPU第一股,该公司本次发行4100万股,发行价为60.06元,募资总额为24.6亿元。龙芯中科开盘价为96.28元,较发行价上涨60%,截止发稿前,股价为89.07元/股,涨幅降到48.30%,市值为357.17亿元。 ...
EETimes China
2022-06-24
业界新闻
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
业界新闻
计划再建4 座工厂 台积电背后意图是什么?
今年4月,《联合报》报道,一度因开发时程延误的台积电3纳米工艺近期获得重大突破。台积电决定今年率先量产第二版3纳米工艺,命名为“N3B”。据悉,台积电将于今年8月于 ...
综合报道
2022-06-20
业界新闻
消费电子
智能手机
业界新闻
Intel 4工艺剖析:可以算是4nm吗?
市场当前格外关注Intel 4工艺的推进情况。此前我们对这代工艺的实现细节是一无所知的,仅知Intel 4是Intel首个采用EUV光刻技术的工艺、相比Intel 7能实现每瓦性能20%提升,以及Gelsinger宣布去年二季度Intel 4进入tape-in阶段。这次公开Intel 4的更多技术细节…… ...
黄烨锋
2022-06-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
处理器/DSP
构建新一代云计算体系 阿里云CIPU定义下一代的“云”
CIPU让整个云数据中心内的服务器形态以“CIPU+飞天”为中心,各项性能远超国际最先进水平。Gartner最新数据显示,2021年阿里云在全球云计算市场中排名第三、亚太市场排名第一;全球市场份额为9.55%。 ...
张河勋
2022-06-15
处理器/DSP
存储技术
数据中心/服务器
处理器/DSP
Intel台式机独立显卡A380来了,本月可能就会见到
今天Intel发布了面向台式机的首款A3系列显卡Arc(锐炫)A380——而且是面向中国市场首发,全球其他地区要等一等。其实早在今年2月份,外媒就发布过据说是A380的上手视频,其规格也已经被公开…… ...
黄烨锋
2022-06-15
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
谷歌挖IBM人才造处理器,元宇宙也10倍薪抢人才?
近日谷歌挖走了在IBM工作了21年、负责IBM Z System芯片的首席架构师安东尼·萨波里托(Anthony Saporito),担任其首席架构师,负责下一代处理器设计。 ...
综合报道
2022-06-13
工程师
处理器/DSP
人工智能
工程师
英特尔冻结PC芯片部门招聘抵御经济不确定性
近日英特尔(Intel)宣布已经冻结了台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘工作,并将重新评估工作重点,预计在两周内恢复部分招聘工作。Intel此次冻结招聘工作,是为了调整后续工作的重点和优先级,从而应对之后宏观经济问题上的不确定性…… ...
综合报道
2022-06-10
处理器/DSP
工程师
市场分析
处理器/DSP
俄罗斯对美国技术公司启动反制,AMD等企业高管被永久禁止入境
俄罗斯外交部官网6月6日宣布,引用 2002 年 7 月 25 日第 114-FZ 号联邦法律,关于反极端主义活动对美国公民实施新制裁,对61名美国公民实施制裁。本次制裁主要针对各大美国科技公司负责人,AMD总裁兼CEO苏姿丰(Lisa Su)也位列其中…… ...
综合报道
2022-06-09
国际贸易
供应链
处理器/DSP
国际贸易
苹果M2芯片迎新敌 高通将推出4nm PC芯片
与高通不同,苹果不仅自研芯片,它自己还具备PC制造业务及软件系统开发的技术底蕴。自研的Apple Silicon芯片能轻松应用在自家的笔记本上,苹果还专门为该芯片研发对应的软件、系统,这几点是高通完全无法相比的。所以,暂且不考虑高通能不能研发出比苹果M2更强的芯片,造出来后有多少人愿意用才是关键。 ...
综合报道
2022-06-09
处理器/DSP
消费电子
业界新闻
处理器/DSP
2022苹果WWDC开发者大会:新MacBook Air配M2处理器,iOS 16支持自定义锁屏
6月7日凌晨,苹果在WWDC 2022大会上除了全面升级麾下硬件产品的操作系统外,还发布了全新的M2处理器,并推出了两款基于M2处理器的MacBook笔记本电脑,分别是MacBook Air及13寸MacBook Pro。业内人士认为,由于当前半导体制造工艺水平停滞不前,导致M2的提升并不明显…… ...
综合报道
2022-06-07
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
龙芯服务器处理器3C5000亮相,携手生态伙伴打造新一代国产服务器基础软硬件平台
6月6日下午,龙芯发布了面向通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求的龙芯3C5000服务器处理器,并联合生态伙伴共同共发布构建新一代国产服务器基础软硬件平台。据介绍,龙芯3C5000处理器采用完全自主的LoongArch指令架构,16核心单芯片unixbench分值9500以上,双精度计算能力达560GFlops,16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当…… ...
综合报道
2022-06-06
中国IC设计
处理器/DSP
数据中心/服务器
中国IC设计
斥资2290亿!台积电欲扩大2nm产能,预计2025年量产
国际市场数据研究机构TrendForce公布了一则最新数据,预测2022年在全球代工市场中,台积电的市场份额将增加到56%。由此可见,在芯片先进制程方面,台积电本身不仅有稳定的庞大客户,还有巨大的发展潜力。在自身未来发展基本上一片坦途的情况下,自然也会成为台积电发展2纳米芯片的底气。 ...
综合报道
2022-06-06
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
台湾:超过25MHz、144-Pin的芯片禁止出口俄罗斯和白俄罗斯
从现在开始,俄罗斯和白俄罗斯实体只能从中国台湾公司购买运行频率低于 25 MHz 并提供高达 5 GFLOPS 性能的 CPU。这基本上排除了所有现代技术,包括用于复杂设备的微控制器。 ...
综合报道
2022-06-06
控制/MCU
处理器/DSP
制造/封装
控制/MCU
x86做不了低功耗CPU的传说,Arm笑而不语
Arm证明自己也能做高算力之后,仍有不少人认定x86做不了低功耗。有这样的想法并不奇怪,毕竟Intel此前几度尝试攻占手机市场都未能成功;且x86 CPU在笔记本PC平台的续航,大方向暂时无法和苹果、高通这样的Arm阵营选手一较高下;加上早年还有IBM用于服务器的POWER下放给笔记本处理器彻底失败的案例在先,更让人感觉功耗还是跟指令集强相关的。真的是这样吗? ...
黄烨锋
2022-06-02
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
从Computex谈英伟达GPU生态:苹果M1 Max想跟我比?
比较令人意外的是,在笔记本这个品类上,英伟达不多见地将自家GPU和苹果M1 Max(MacBook Pro 16”)做了比较,如上图所示。也算是给了苹果在自家发布会任意吊打GeForce RTX GPU的一点回敬吧——毕竟早前发布M1 Max的时候,苹果可是亲口说出其GPU性能媲美笔记本版GeForce RTX 3080的…… ...
黄烨锋
2022-06-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
苹果芯片计划:A16无缘4nm工艺,M2将采用3nm
根据这则路线图显示,台积电量产4nm和3nm工艺制程的芯片,要等到2023年才开始,所以根据这则消息来看,苹果今年用上4nm应该是不太可能的。并且郭明錤也透露,台积电的4nm制程其实与5nm相比,没有明显的提升,因此A16选择5nm而非等待4nm是比较合理的。 ...
综合报道
2022-05-31
处理器/DSP
消费电子
智能手机
处理器/DSP
ARM上市生变数 高通欲联手英特尔收购
在当前市场上,芯片架构已被英特尔X86和ARM所垄断,而ARM架构拥有低成本、高性能和低耗电的特性,非常适用于移动通讯领域。目前,ARM公司已向500多家公司提供芯片设计许可,苹果的A系列、华为的麒麟、高通的骁龙芯片都是基于ARM架构进行设计的 。 ...
综合报道
2022-05-31
处理器/DSP
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
超越日本富岳 美国百亿亿次计算机Frontier登顶
作为本次榜单的最大亮点,Frontier的存在也使得超级算力的计量单位又推进了一步。Frontier的测试算力达到1102Petaflops,即TOP500榜单上首个披露每秒浮点运算能力达到百亿亿次(Exaflop,1后面跟18个零)的超算。 ...
综合报道
2022-05-31
业界新闻
处理器/DSP
业界新闻
先进工艺发展受限 Chiplet将是对冲的技术路径?
多芯片集成技术被业界广泛认为是摩尔定律的延续,而节省成本是其优势之一。然而,Chiplet集成芯片对比单芯片的成本有多大优势?成本一定会更低吗? ...
张河勋
2022-05-31
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
推动元宇宙以更低成本走入生活的几项技术最新进展
虽然今天有很多人谈到元宇宙就离不开数字偶像和NFT等新生事物,但元宇宙要真正进入大家的生活,离不开支持以更低的成本带来更好娱乐、消费和交易体验,以及流畅地连接到服务型制造系统并完成支付和消费的技术创新。如果说真要用一句话来描述元宇宙,那就是元宇宙就是带来沉浸感的“科技+艺术+支付带动娱乐与消费“。 ...
商瑞、陈娇,北京华兴万邦管理咨询有限公司
2022-05-31
接口/总线/驱动
无线技术
通信
接口/总线/驱动
应对芯片代工涨价潮 芯片厂商采取多元化代工策略
为了应对台积电在晶圆代工的强势地位,高通表示会采用多元化代工策略,即通过找多家代工厂来提升自身话语权。高通CFO Akash Palkhiwala强调,如果Intel能够很好的执行技术路线图,并且可以提供合适的条件,高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作,这是为了更好地平衡利润与技术。 ...
综合报道
2022-05-30
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
首个万台级5G小基站招标今日开标:5G建设拐点初显且创新不断涌现
5G小基站并不是5G宏基站的缩减版,5G小基站本身也需要实现架构性的底层创新,才能避免传统宏基站的高成本、高功耗架构。将宏基站中大量使用的高性能CPU和大型FPGA替换为高性能的SoC,才能实现5G小基站的性能、价格和能效目标。 ...
陈娇、陈皓、刘朝晖,北京华兴万邦管理咨询有限公司
2022-05-30
FPGAs/PLDs
通信
无线技术
FPGAs/PLDs
从韩国“超级半导体投资计划”看“全球半导体焦虑症”
芯片作为信息社会的核心部件,已成为全球政治博弈中的重要筹码。特别经过美国的渲染,所谓加强“半导体产业”安全的观点,引发诸多国家的恐慌和不安。美国等认为,半导体产能70%集中于中国台湾地区是不安全的。这种观点,将更多的国家和地区拖进了自建半导体制造业焦虑中。 ...
综合报道
2022-05-26
业界新闻
消费电子
处理器/DSP
业界新闻
拆解小米12:搭载高通骁龙8 Gen1处理器,散热是怎么处理?
小米12主板依然采用双层板设计,这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求,小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。 ...
ewisetech
2022-05-25
拆解
智能手机
处理器/DSP
拆解
安谋科技与鸿钧微电子携手,加速服务器CPU产业和生态落地
随着“新基建”、“东数西算”等战略工程的落地与实施,数据中心、智慧城市等基础设施建设对算力的需求迅速提升。服务器作为底层算力的支撑,在数字经济建设的浪潮中迎来了需求爆发。为满足服务器市场提出的高算力、低功耗需求, Arm® Neoverse™平台已演进和推出了多代产品…… ...
安谋科技
2022-05-24
处理器/DSP
数据中心/服务器
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处理器/DSP
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