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基础材料
【成电协·会员行】成都兴兴蓉—细分产品勇闯国际大市场
近年来,中国进出口呈现出货物贸易总量巨大、服务贸易创新发展、新业态蓬勃兴盛、市场多点开花、结构逐步优化等特点。为响应《成都市推动外贸转型发展支持政策》,加快推动成都外贸转型升级和高质量发展,聚焦稳链强链,建设贸易强市。“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是一家对于国际市场拓展颇有经验的优秀会员企业——成都兴兴蓉通信科技有限公司。 ...
成都电子信息行业协会
2023-05-30
国际贸易
基础材料
数据中心/服务器
国际贸易
日本政府出台23种半导体制造设备出口限制,商务部回应
日本经济产业省在5月23日正式出台了《外汇及对外贸易法》的修正版,对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制措施。经过两个月的公告期之后,预计于7月23日正式施行。 ...
综合报道
2023-05-24
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
思坦科技:面向AR/XR的国产Micro-LED显示驱动芯片
Micro-LED优点包括自发光、亮度高、寿命长、对比度高、颜色鲜艳和省电等,因为基于半导体技术,可以到高达1万以上的高PPI。结合量子点技术的Micro-LED颜色会更鲜艳。其所采用的有机材料非常坚固,适合全天候在各种环境中使用。 ...
刘于苇
2023-05-14
接口/总线/驱动
光电及显示
智能硬件
接口/总线/驱动
国产碳化硅衬底材料崛起,英飞凌签约两家中国供应商
碳化硅(SiC)的广阔前景,让国内外半导体厂商看到了机遇,纷纷加大研发和投资力度。为满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求,并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展,英飞凌日前与两家中国碳化硅材料供应商签订了长期供货协议。 ...
EETimes China
2023-05-04
新材料
基础材料
功率电子
新材料
半导体设备卡脖子?中国多家协会对日发表严正声明
2023年3月31日,日本宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及6大类23种设备。修改条例实施以后,进入严格管制清单的产品,出口时要经过经济产业省的审查与批准,而简化审查手续的国家和地区有美国、韩国、新加坡、中国台湾等42个“友好国家和地区”,但不包括中国大陆。 ...
EETimes China
2023-05-04
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
叶甜春:全球化对逆全球化,中国集成电路需从“追赶”转向“路径创新”
当前“逆全球化”趋势愈演愈烈,中国半导体产业国产化的趋势一直在进行补短板、固长链,全球化的重新演进,让国内外厂商不断思考新的合作道路。叶甜春认为,走出中国特色的集成电路创新之路,要建立内循环,引导双循环,重塑国际集成电路循环体系,从“追赶战略”转向“路径创新战略”。 ...
刘于苇
2023-04-21
制造/封装
汽车电子
供应链
制造/封装
科莱恩深耕中国市场,专注可持续发展产品开发
科莱恩的各种添加剂具有广泛的功能和安全特性,能够以不同的方式为包装、电子、农业和电动汽车等不同领域的塑料产品增加价值。科莱恩在平衡产品高性能和绿色低碳过程中还大力提倡的“3R原则”,更是把产业链合作纳入到可持续发展理念中。 ...
张河勋
2023-04-20
基础材料
业界新闻
汽车电子
基础材料
沪硅产业业绩大涨,上市三年“摘U”!
目前,沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产,其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖,公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。 ...
综合报道
2023-04-11
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
东方材料欲收购TD TECH鼎桥,华为罕见强硬发声:不同意!
这一收购显然让拥有TD TECH49%股权的华为感到不满,作为TD TECH最重要的股东以及合作方之一,9日晚间他们也通过官网发布强硬声明称:“华为认同诺基亚出售股权,但购买股权者要拥有同样的战略能力才具备延续既有合作的基础。” ...
EETimes China
2023-04-10
智能手机
嵌入式设计
基础材料
智能手机
2022年中国半导体产业投资额达1.5万亿,超5600亿资金流向芯片设计
2022年中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向芯片设计,金额超5600亿人民币,占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3800亿人民币,占比约为25.3%…… ...
CINNO Research
2023-04-04
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
传IQE将代替联亚成iPhone 15 系列外延芯片独家供应商
有消息称,iPhone 15机型虽均采用与iPhone 14 Pro机型相同的动态岛设计,但差别在于iPhone 14 Pro将proximity sensor放置屏下/在动态岛外,而iPhone 15系列则在动态岛面积几乎没有变化下,将proximity sensor放置在动态岛内。基于此改变,Finisar (被Coherent/II-VI收购) 将改供应波长940nm的proximity sensor (iPhone 14 Pro为1380nm),而上游epi wafer供应商也改为IQE。 ...
综合报道
2023-03-28
业界新闻
智能手机
传感/MEMS
业界新闻
美研究人员在自旋电子器件制造工艺上获新突破
十多年来,自旋电子材料已成功集成到半导体芯片中,但作为行业标准的自旋电子材料钴铁硼的可扩展性已达到极限。目前,工程师无法在不失去数据存储能力的情况下制造小于20纳米的器件。 ...
综合报道
2023-03-24
新材料
基础材料
业界新闻
新材料
日本或“借坡下驴”,将韩再列入出口“白名单”
尽管近期日韩一系列动向表明,两国关系正在触底反弹,但真正改善日韩关系也并非易事。或许,两国在贸易争端上将取得一定的进展,但历史遗留的问题并非朝夕之间能解决的。日本经济产业省的一名官员就表示,出口限制何时解除尚待决定。 ...
张河勋
2023-03-17
供应链
市场分析
基础材料
供应链
晶体管的另一种未来:当2D与3D交错
当我们在说摩尔定律停滞的时候,常规的辩驳思路总是在谈封装层面的3D堆叠;或者器件层面的3D折叠(CFET)。“3D”这个词对应的当然应该是“2D”,从平面结构转向了立体结构。因为东西一旦折起来,不就省了空间、延续了摩尔定律吗?不过在3D发展同期,我们还在频繁地提2D——2D材料。这是什么? ...
黄烨锋
2023-03-14
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
电动汽车需求刹车,动力电池价格持续下跌
2月锂离子电池产业链继续消化库存,上游原材料价格延续跌势...... ...
TrendForce
2023-03-08
汽车电子
新能源
新材料
汽车电子
中国工程院院士专家团队一行莅临三环集团参观调研
2月20日上午,中国工程院李仲平副院长、黄伯云院士、周玉院士、谢建新院士、彭寿院士、邓龙江院士、张联盟院士及各位专家一行莅临三环集团参观调研。 ...
综合报道
2023-02-24
分立器件
制造/封装
基础材料
分立器件
英国半导体产业危机:本土企业没有政策支持就迁往美欧
英国本土公司Pragmatic Semiconductor首席执行官Scott White对外表示,如果应该政府再不尽快颁布该行业的计划,公司可能会被迫迁往海外。Scott White说道:“像我们这样的公司继续在英国运营和生产必须具有经济意义...... ...
综合报道
2023-02-15
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
业界新闻
传三大美系半导体设备商在东南亚增产,在华外籍员工被转移
受美国对华半导体出口限制新规影响,美国三大半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)、科磊(KLA)自去年10月以来,正纷纷将非中国籍的员工转移到新加坡及马来西亚,或是设法在增加东南亚的产能...... ...
综合报道
2023-02-13
业界新闻
制造/封装
基础材料
业界新闻
PFAS禁令被欧盟再提议程 半导体期待12年“过渡期”
如今,半导体产业界对PFAS禁令反应最大,这跟芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关。而半导体产业界也并非对PFAS的危害视而不见,仅希望禁令对PFAS的退出给予一个“过渡期”。不过,欧盟似乎对PFAS化学品材料将持有更低的容忍度。 ...
张河勋
2023-02-09
制造/封装
基础材料
供应链
制造/封装
超声波镜头清洗:您不了解却需要的固态技术
本文介绍的超声波镜头清洗 (ULC) 固态解决方案可实现摄像头和传感器的自清洗,并且具有成本效益。鉴于镜头尺寸和材料繁多,实现 ULC 的结构方法也多种多样。那么,半导体如何发挥作用?尽管 ULC 可实现的功能不限于本文所述,为方便起见,本文将典型圆形摄像头上的水滴作为污染物进行演示。 ...
德州仪器
2023-02-01
基础材料
光电及显示
嵌入式设计
基础材料
或放下历史积怨 日本考虑放宽对韩半导体及显示面板材料出口
近一年来,俄乌冲突极大地重塑了全球政治地缘格局,使原本历史积怨很深的日韩两国有了“抱团取暖”的可能性。根据最新报道,未具名的政府消息人士称,日本将决定是否松绑对高科技制造也所需原料的对韩出口限制。这对韩国半导体、显示两大支柱性产业无疑是“久旱逢甘霖”。 ...
综合报道
2023-01-31
制造/封装
基础材料
光电及显示
制造/封装
超精密切削磨钻石工具及装备供应商“希桦科技”完成千万级天使轮融资
国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。 ...
希桦科技
2023-01-31
基础材料
制造/封装
业界新闻
基础材料
中国拟限制太阳能、激光雷达等关键技术出口(附详细目录)
日前,中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。本次修订拟删除技术条目32项,修改36项,新增7项。新增的7项技术分别是:光伏硅片制备技术、激光雷达系统…… ...
EETimes China
2023-01-29
新能源
制造/封装
知识产权/专利
新能源
我国著名半导体光电子学家王圩院士逝世
王圩院士20世纪60年代率先在国内研制成功无位错硅单晶,为我国硅平面型晶体管和集成电路的发展做出了贡献。70年代率先在国内研制成功单异质结室温脉冲大功率激光器和面发射高亮度发光管,并成功应用于…… ...
综合报道
2023-01-28
光电及显示
基础材料
工程师
光电及显示
中科院微电子所在2T0C DRAM研究取得进展
基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C无电容DRAM,有望突破传统1T1C-DRAM的微缩限制、高刷新率等问题。但相比传统的1T1C结构,2T0C-DRAM仍存在诸多挑战…… ...
中科院微电子所
2023-01-13
存储技术
新材料
基础材料
存储技术
总数
371
/共
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