基础材料-最新技术资讯 -第1页-电子工程专辑

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 基础材料

英诺赛科与ASML达成协议，批量买入高产能i-line和KrF光刻机

1月21日，英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。凭借TWINSCAN(双工件台)架构，ASML生产的XT400和XT860 的i-line和KrF经过升级，能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件…… ...

综合报道

2021-01-25

 新材料功率电子制造/封装

新材料

晶瑞股份购买ASML XT 1900 Gi光刻机进厂，用于多少纳米分辨率光刻胶研发？

高端集成电路材料的核心技术掌握在欧美日等外国企业手中，已经和半导体制造设备、EDA软件一样，成为我国发展自主半导体产业“卡脖子”的关键领域。以光刻胶为例，与配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约12%，为第4大晶圆制造材料，但日本的4家企业就占据了全球70%以上的市场份额。1月19日晚间，国产光刻胶厂商晶瑞股份发布公告称，所购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式（DUV）光刻机顺利进厂，用于高端光刻胶研发…… ...

刘于苇 2021-01-20

 制造/封装基础材料新材料

制造/封装

半导体业资本支出逆疫情成长，中芯国际增长幅度第一

IC Insights的最新报告指出，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是半导体资本支出额排名第一的业者，紧追在后的则是台积电(TSMC)。 ...

George Leopold 2021-01-19

 制造/封装基础材料供应链

制造/封装

“光子替代电子”颠覆半导体行业：盘点硅光市场的玩家们

尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数，且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”，但不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。 ...

邵乐峰 2021-01-15 

 光电及显示 DIY/黑科技通信

光电及显示
中国《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》多处涉及半导体和芯片行业

12月28日下午，《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》经由国家发改委、商务部正式对外披露，自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中，多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外，鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...

综合报道
2020-12-29 

 基础材料新材料中国IC设计

基础材料
阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势

2020年是不平凡的一年，经历疫情的洗礼，许多行业重启向上而生的螺旋，但疫情并未阻挡科技前进的脚步，量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来，后疫情时代，基础技术及科技产业将如何发展，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势…… ...

阿里巴巴达摩院
2020-12-28 

 新材料基础材料功率电子

新材料
中国突破ASML垄断，可以不用EUV造5nm芯片了？中科院回应

今年7月，中国科学院官网上发布的一则研究进展显示，该团队研发的新型5nm超高精度激光光刻加工方法获得突破。半年来这则消息被以各种形式和标题刷屏，例如解读为“突破ASML的垄断”、“不用EUV光刻机就能造成5nm芯片”。近日，相关人士不得不进行回应：真不是你们想的那样。 ...

综合报道
2020-12-08 

 制造/封装基础材料工程师

制造/封装
一种深紫外光光阻精准分析技术：低温真空原子层沉积技术

原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越的特点，如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。 ...

2020-11-30 

 制造/封装基础材料新材料

制造/封装
提高半导体性能&降低功耗，中科院在材料领域取得进展

传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键，可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动，因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素 ...

中科院微电子所
2020-11-13 

 基础材料分立器件电源管理

基础材料
5G射频需求暴增，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...

Soitec
2020-11-11 

 制造/封装基础材料通信

制造/封装
魏少军：“百年未有之大变局”下中国半导体发展的六大战略定力

在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？魏教授认为这是一个非常重要的课题。 ...

关丽 2020-11-05 

 全球CEO峰会中国IC设计基础材料

全球CEO峰会
CREE拟出售LED业务谋转型，供应链转移亚洲趋势不变

近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起，国际LED大厂如日亚化、OSRAM OS、Lumileds、CREE的市占持续流失，加上过去两年全球经济环境不佳，使传统LED产业巨头面临企业易主、资产变卖或出售的困境。 ...

TrendForce
2020-10-28 

 LED照明光电及显示收购

LED照明
恩智浦半导体在美设厂生产5G氮化镓芯片

荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于第五代通信设备（5G）芯片，新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。 ...

2020-09-30 

 通信基础材料制造/封装

通信
SEMI警告特朗普政府：制裁中芯国际既损美企形象，又损收入

一些美国半导体设备供应商计划警告特朗普政府，不要提议把中国顶级芯片制造商中芯国际（SMIC）列入黑名单，称这将“损及”美国产业。代表这些企业的SEMI起草了一份信件，可能最早本周递交给美国商务部部长罗斯。路透社获得了这封信件的草本…… ...

综合报道
2020-09-17 

 制造/封装国际贸易基础材料

制造/封装
5G设备要轻量化/降成本/提产能，哪些材料得换？

4G时代，天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造，或者PCB实现，而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子，传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器，以及需要通过CNC加工的板对板连接器，相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案，5G对材料提出很多新需求…… ...

刘于苇 2020-09-09 

 基础材料新材料通信

基础材料
美国考虑缩紧半导体设备相关软硬件技术出口

美国商务部表示正在寻求公众对如何定义新技术的意见，看看是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施，特定的基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术等。 ...

综合报道
2020-08-27 

 制造/封装国际贸易供应链

制造/封装
透明电视是怎么做成透明的？其实你也可以DIY

最近深圳地铁6号、10号线，北京地铁6号线的列车玻璃窗上，出现透明显示屏的新闻挺抓人眼球，这些与车窗融为一体的透明显示屏不仅能够显示天气、站点信息，还能上网、看视频、逛网店。加上小米在前不久的10周年发布会上推出了售价5万元的透明电视，又让“透明显示”技术的热度升了温，实际上，透明显示技术的发展少说也有10年往上了…… ...

黄烨锋 2020-08-26 

 光电及显示基础材料 DIY/黑科技

光电及显示
三大主流手机屏幕封装工艺：COG、COF和COP

手机屏幕的封装工艺，具体有以下三种：COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）和COP（Chip On PI）。目前最先进的封装工艺是COP，相比前两种工艺…… ...

徐起
2020-08-21 

 光电及显示基础材料制造/封装

光电及显示
长电科技2020年上半年业绩创历史新高

8 月 20 日，长电科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年财报。财报显示，上半年实现收入人民币 119.8亿元，净利润为人民币 3.7亿元，创五年来同期新高，深耕先进封测技术的成果正逐步显现。 ...

长电科技
2020-08-21 

 制造/封装供应链基础材料

制造/封装
99亿元！蓝思科技接手可成科技泰州两家工厂

8月18 日，蓝思科技与可成科技双双宣布，双方签署的《股权买卖契约》将可成旗下可胜科技（泰州）、可利科技（泰州）百分百（100%）股权予蓝思科技，交易价金全数以现金支付，暂定交易金额 14.27 亿美元（约99亿人民币）。 ...

综合报道
2020-08-19 

 收购模块模组智能手机

收购
大学生自制矢量喷管TVC姿态控制固体火箭，发射/伞降回收成功

一条大学生自制固体火箭成功发射的视频在B站上火了，这则视频的作者，同时也是火箭的设计者，名叫刘上，就读于南京航空航天大学航天学院航空航天工程专业，刚结束大一的所有课程。视频中所有步骤都由他自主完成，完整展现了一枚火箭从自主设计，到流体仿真、制造、测试、控制，并最终发射和回收的全过程…… ...

综合报道
2020-08-13 

 航空航天模块模组 DIY/黑科技

航空航天
西电实现晶圆级Si-GaN单片异质集成共源共栅FET

中国西安电子科技大学研究团队研发的“转印与自对准刻蚀技术”有效地实现了晶圆级的异质集成，有望将多种不同的功能材料如硅、氮化镓等集成在晶圆级的单片上，以此为基础制造的器件及集成电路理论上具有更加多样强大的功能与更高的集成度。 ...

综合报道
2020-08-07 

 基础材料新材料 EDA/IP/IC设计

基础材料
科技部副部长王曦出任广东省副省长

8月4日上午，广东省十三届人大常委会第二十三次会议在广州召开。经表决通过，决定任命王曦为广东省人民政府副省长。据中科院官网介绍，王曦是一位材料科学家，长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究，并将研究成果应用于电子材料SOI（Silicon-on-insulator）的开发。 ...

综合报道
2020-08-05 

 基础材料新材料业界新闻

基础材料
北京智路资本收购西门子旗下传感器企业Huba Control

本次被出售的Huba Control（瑞士富巴），是一家专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，主要客户包括西门子、博世和施耐德等行业巨头。目前，中国的压力传感器基本都依赖进口，国内进口替代需求迫切，此次跨国收购将为中国带来…… ...

2020-07-31 

 传感/MEMS 制造/封装收购

传感/MEMS
集成电路成一级学科！将从“电子科学与技术”中独立出来

集成电路作为一级学科通过，可以说对国内整个集成电路产业来说，都是一大利好消息。尤其是在我国高校体制下，一级学科会极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权，同时促进资源的倾斜和整合，并不只是一个形式。 ...

综合报道
2020-07-31 

 中国IC设计新材料基础材料

中国IC设计