据媒体报道，中芯国际已经通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价不变，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。涨价的不仅仅是中芯国际，全球范围内晶圆代工都在上涨，包括台积电、联华电子、力积电…… ...

目前，全球都陷入了“缺芯”困局，芯片制造、晶圆代工厂所产出的芯片数量远远供不应求，这就导致全球需要光刻机提供更加长久的动力。对光刻机技术提出了新的挑战。在接下来的几年里，光刻机市场将会保持持续繁荣，中国的半导体行业应该怎么样面对机遇和挑战。 ...

近日，英国专家警告说，全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发，预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶，这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，全球沙子短缺是否会加剧芯片荒？其实炼硅元素，制造硅晶圆，对沙子的要求相对简单…… ...

美国总统拜登24日签署行政命令，对半导体在内的4项关键产品的全球供应链进行审查，以摆脱对海外供应商尤其是中国供应商的依赖。对此，中国外交部发言人赵立坚25日在例行记者会上回应称，人为推动产业脱钩、以政治力量强行改变经济规律的行为，无法实现…… ...

为了摆脱对中国供应链的依赖，美国正计划联手其盟友，打造“无中国”供应链。美国总统拜登（Joe Biden）将于美国东部标准时间周三（2月24日）下午4：45签署一项行政命令，与日本、韩国及中国台湾等同盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的供应链，范围涵盖半导体、电动汽车（EV）电池、稀土和医疗品等…… ...

石英晶体(Crystal)是通信、信息、消费性电子等3C电子产品中不可或缺的组件之一，其主要的功能是提供电子电路可靠且精准的频率信号，举凡手机内应用处理器的频率速度，到移动通信基站射频信号的基础频率，都有石英晶体组件的影子。进入2021年，因应万物联网的5G基站大量建置，石英晶体组件的需求将大幅提升。 ...

在柔性透明储能器件中，透光率和能量密度相互影响，提升单一性能往往导致另一性能的大幅下降，同时还需提高储能器件的容量，这些都带来了极大的挑战。中国科学院上海硅酸盐研究所黄富强团队通过合理的晶体掺杂设计，成功制备了一系列间隙硼掺杂的介孔宽禁带半导体氧化物…… ...

1月21日，英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。凭借TWINSCAN(双工件台)架构，ASML生产的XT400和XT860 的i-line和KrF经过升级，能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件…… ...

高端集成电路材料的核心技术掌握在欧美日等外国企业手中，已经和半导体制造设备、EDA软件一样，成为我国发展自主半导体产业“卡脖子”的关键领域。以光刻胶为例，与配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约12%，为第4大晶圆制造材料，但日本的4家企业就占据了全球70%以上的市场份额。1月19日晚间，国产光刻胶厂商晶瑞股份发布公告称，所购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式（DUV）光刻机顺利进厂，用于高端光刻胶研发…… ...

IC Insights的最新报告指出，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是半导体资本支出额排名第一的业者，紧追在后的则是台积电(TSMC)。 ...

尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数，且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”，但不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。 ...

12月28日下午，《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》经由国家发改委、商务部正式对外披露，自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中，多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外，鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...

2020年是不平凡的一年，经历疫情的洗礼，许多行业重启向上而生的螺旋，但疫情并未阻挡科技前进的脚步，量子计算、基础材料、生物医疗等领域的一系列重大科技突破纷至沓来，后疫情时代，基础技术及科技产业将如何发展，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势…… ...

今年7月，中国科学院官网上发布的一则研究进展显示，该团队研发的新型5nm超高精度激光光刻加工方法获得突破。半年来这则消息被以各种形式和标题刷屏，例如解读为“突破ASML的垄断”、“不用EUV光刻机就能造成5nm芯片”。近日，相关人士不得不进行回应：真不是你们想的那样。 ...

原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越的特点，如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。 ...

传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键，可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动，因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素 ...

战略供应协议使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求，主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...

在全球大变局下中国半导体业界“全面国产替代”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？魏教授认为这是一个非常重要的课题。 ...

近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起，国际LED大厂如日亚化、OSRAM OS、Lumileds、CREE的市占持续流失，加上过去两年全球经济环境不佳，使传统LED产业巨头面临企业易主、资产变卖或出售的困境。 ...

荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）周二表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于第五代通信设备（5G）芯片，新工厂将使用6英寸的氮化镓晶片生产芯片。 ...

一些美国半导体设备供应商计划警告特朗普政府，不要提议把中国顶级芯片制造商中芯国际（SMIC）列入黑名单，称这将“损及”美国产业。代表这些企业的SEMI起草了一份信件，可能最早本周递交给美国商务部部长罗斯。路透社获得了这封信件的草本…… ...

4G时代，天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造，或者PCB实现，而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子，传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器，以及需要通过CNC加工的板对板连接器，相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案，5G对材料提出很多新需求…… ...