针对该院合肥物质科学研究院近期传出所属研究单元有90多人集体离职引发广泛关注的事件，中科院党组已于7月17日成立并派出专项工作组，并于7月19日已抵达中科院合肥物质科学研究院开展调查工作。 ...

日本《读卖新闻》报道称，日本政府正考虑邀请台积电与其他海外芯片制造商，与日本国内半导体设备厂商和研究机构建立合作伙伴关系，并共同打造一座先进芯片制造工厂，以此带动日本国内的芯片行业发展。 由于制造成本过高，日本晶圆产业近年来不断衰退，业内认为如果没有优厚的融资条件，或美国那样的强权，台积电赴日的可能性极小，除非…… ...

依据通讯产品需求，射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中，砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性，非常适合应用于PA器件中…… ...

7月1日，中科院官网发布消息称，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员张子旸与国家纳米中心研究员刘前合作，在《纳米快报》（Nano Letters）上发表了题为“5 nm Nanogap Electrodes and Arrays by a Super-resolution Laser Lithography”的研究论文，报道了一种通过精确控制能量密度及步长，实现1/55衍射极限（NA=0.9），达到最小5nm的特征线宽的方法…… ...

美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告列举出几组数据，揭示出美国半导体技术的先进和产业的强大。2019年全球半导体营收中美国占47%，中国大陆占5%；美国企业平均研发投入为16.4%，中国大陆只有8.3%；美国半导体出口460亿美元，中国大陆进口3056亿美元。我们的差距的确还很大，但仍有技术创新和赶超的机会，这些机会在哪里呢？ ...

三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料。此项研究已发表在《自然》杂志上，研究团队相信该材料有望加速下一代半导体材料的问世。 ...

临港重点发展半导体制造、设计和封测产业，入驻临港新片区的新昇半导体已经投产，格科微项目也开始启动。半导体产业的可持续发展需要产业链上各个环节的协调，包括上游的半导体制造设备和材料供应商、晶圆代工厂商，以及众多IC设计企业的协同创新，齐头并进。本次高峰论坛邀请到来自以上领域的专家和学者参与演讲或圆桌讨论，先挑选两位演讲嘉宾，分别代表不同领域的企业，将其产业观察和观点分享给读者。 ...

联合国发布《2020年全球电子废弃物监测》报告显示，2019年全球产生的电子废弃物(带电池或插头的废弃产品)总量达到了创纪录的5360万公吨，仅仅五年内就增长了21%。 ...

一直以来，我国离子注入机严重依赖外国，国产率极低，特别是百万伏高能离子注入机，研制难度极大。近日，中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上，中国又攻克了一样受制多年的核心装备。 ...

在中美科技冷战升级和全球疫情蔓延的双重影响下，中国半导体产业在今年上半年的发展如何？受到了多大的影响？下半年的增长又怎么样呢？数百位IC行业专业人士齐聚上海，踊跃参加今年的IC领袖峰会。这次峰会的主题是“中国半导体产业的危与机”，而圆桌论坛...... ...

近日，厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶教授研究团队，与英国兰卡斯特大学柯林·兰伯特院士团队合作，在室温下制备出了迄今为止世界上最薄的、厚度约为头发丝直径1/60000的单分子电子器件…… ...

6月初，科创板两天内受理了13家企业的上市申请，其中中芯国际成为募资最高企业，引领红筹回归；中国半导体专用设备五强的盛美半导体获得受理；寒武纪2个月快速过会创纪录；敏芯微则在专利风波下获得通过。目前科创板受理企业总数已达到323家，上市的芯片概念企业已近20家，集聚效应初显…… ...

业内传华为正试图说服三星及台积电，为其打造不采用美系设备的先进工艺生产线。贸易禁令下，各大Fabless厂都担心成为下一个被美国制裁的对象，知名分析师陆行之也建议台积电极力扶持非美系半导体材料与设备供应商，来打消客户疑虑。但与台积电方面踌躇不定相比，三星在这方面似乎比较积极，有媒体报道称三星已与日本、欧洲相关厂商合作，搭建了一条采用非美系设备的7nm小型产线，正在进行测试…… ...

据中国科技大学官网报道，该校合肥微尺度物质科学国家研究中心曾长淦教授研究组与王征飞教授研究组合作，首次在单元素半导体碲中发现了由外尔费米子主导的手性反常现象以及以磁场对数为周期的量子振荡，成功将外尔物理拓展到半导体体系。该研究成果日前在线发表在《美国国家科学院院刊》上。 ...

5月17日晚间，中国长城在其官方微信公布，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院，与河南通用智能装备有限公司科研人员，在历时一年的共同努力下，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。 ...

美国参议员提出议案，通过对矿业开发商以及购买其产品的制造商提供税费减免来帮助重振美国稀土产业，在美国建立稀土和其它关键矿物资源的供应链，减少并终止对中国的依赖。他认为稀土对生产国防科技产品十分重要，若中方停止供应，将极大威胁到美国的国家安全。 ...

英特尔资本是与Alphabet（Google）、SaleForce并列的全球最活跃三大风投机构之一，1991年成立，自1991年以来，在全球57个国家和地区进行投资，总额超过126亿美元。英特尔1998年开始在中国投资，至今投资了140多家中国技术公司，总额超过21.3亿美元…… ...

随着宽禁带器件在电动车市场的机会大增，未来SiC与GaN在电动车市场是否发生短兵相接的情况，或各拥山头？ ...

在去年从美国纽交所退市后，TA终于要回来了。5月5日晚间，中芯国际（SMIC）发布公告称，拟在科创板上市，根据公告中的发行股份和其当前港股股价估算，此次中芯国际将募资大约234亿元人民币资金，其中约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金…… ...

Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“在第四季度我们实现了增长预期，尽管产品货运条件受疫情影响，我们仍达成了全年有机增长接近30%的良好表现。我们的增长归功于射频产品的成功，这尤其受益于4G和5G两代蜂窝的部署。”…… ...

华东理工大学材料科学与工程学院教授吴唯课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究近日在线发表于《材料与设计》。 ...

本次桂林高新区和欣忆电子合作推动的第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元，计划用地120亩，拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势，在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线…… ...

4月20日，万众期待的国内规模最大半导体硅片制造企业，沪硅产业成功登陆上海证券交易所科创板。沪硅产业也被行业称为中国大陆第一大硅晶圆厂，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业…… ...

进入2020年以来，多种电子组件又重新进入牛市涨价之年。3月份MLCC电容大厂国巨电子宣布涨价，一次暴涨了30-50%。现在MLCC行业又面临新变数，第一大MLCC公司日本村田宣布停产14天，智能手机等高端MLCC电容行业恐怕又要波及。 ...

3月31日晚间消息，中芯国际集成电路制造有限公司正式发布 2019 年财报，截至2019年12月31日，录得中芯国际总营收共 31.16 亿美元，净利润 2.35 亿美元，相比2018年的 29.73 亿美元增涨了 1.4% ，创历史新高！ ...