近日，GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半导体（ON Semiconductor），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。 ...

继 2 月 19 日宣布采购美国泛林公司 6 亿美元设备之后，3月2日，中芯国际再次发布根据商业条款协议及购买单做出购买的公告。以共计11亿美元的代价，购买应用材料、东京电子半导体设备…… ...

当中国疫情防控出现好转势头的同时，新冠肺炎疫情却在全球迅速蔓延，韩国、日本、伊朗和意大利是最为严重的四个国家。而与中国贸易最紧密，对全球电子产业影响最大的日本和韩国，其疫情的发展对中国乃至世界电子行业会产生什么影响？ ...

2月24日消息，据日本共同社消息，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将扩大出口管制范围，防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术等。 ...

2月17日消息，据国外媒体报道，新型冠状病毒已造成供应链大范围中断，为了应付这一问题，三星已开始将其最新款Galaxy手机的电子元件从中国空运到越南的工厂。 ...

报道称，美国商务部正起草对所谓外国直接产品规定进行调整的计划，该规定限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品。据知情人士称，相关调整将允许商务部要求世界各地的芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。 ...

已有令人惊讶的小范围聚合物材料，能满足微电子领域多年的结构性塑料需求。 ...

去年12月26日凌晨，南京邮电大学材料学院实验楼发生火灾，很多学生都不知道，火灾中，2017级研三学生谭某丧生。有死者同学爆料，谭某生前曾长期遭受其导师张某梅谩骂侮辱，并被威胁不能毕业，导致重度抑郁，最终选择自杀……（首图自大众网） ...

据外媒报道，台积电将于2020年的第二季度开始大规模为今年的iPhone生产A14芯片，采用全新5纳米 EUV工艺制造。除了苹果，华为海思也是台积电5纳米的首批大客户，但在多次“交锋”中，苹果的需求都被优先照顾。所以这一次包下了台积电三分之二的5纳米产能的苹果，可能再次首发5纳米智能手机…… ...

第八次中日韩领导人会议于周二（24日）在中国成都举行之际，日本经济产业省对韩国半导体材料的相关出口管制政策进行了调整。日本经济产业省表示，将通过简化最近受到限制的三种产品之一的相关程序，部分放松对韩国的出口限制。但韩方表示，这还不够……（首图自韩联社新闻截图） ...

从单晶硅片的成长史来看，随着2010年前后英特尔主推的450mm超大硅片由于投资过大，而没有被业界接受，12英寸（300mm）硅片将继续占据未来主流位置。这也预示着300mm大硅片的需求提升，但是我国大陆既没有300mm大硅片的领先厂商，也没有五大的工厂，亟待突破…… ...

从英特尔首发22nm FinFET工艺之后，全球主要的半导体厂商在22/16/14nm节点开始启用FinFET鳍式晶体管，一直用到现在的7nm，未来5nm、4nm也会用FinFET。但是进入3nm节点需要新型晶体管，三星已经宣布改用GAA环绕栅极晶体管，中国科学家日前在这一领域也有突破…… ...

IBM研究人员发现了一个与霍尔效应相关的140年的秘密，这个之前不为人所知的特性有望为改善半导体性能开辟一个新的途径。该研究小组称这项新技术为载流子消散光电霍尔(CRPH)测量。该项技术需要对霍尔信号进行精确的测量。为此，必须使用振荡磁场（AC）进行霍尔测量。在这种情况下，利用锁定检测技术提取与振荡磁场相同相位的信号就显得尤为重要。 ...

今年8月，芯片初创公司Cerebras Systems 在Hot Chips上展出了比脸还大，号称是“世界上最大”的半导体器件Wafer Scale Engine（WSE）。这款芯片首次亮相时，很多人质疑它的实用性，但在9月，Cerebras就宣布与美国能源部(DOE)达成合作，如今它又在加速深度学习的新系统上找到了自己存在的意义…… ...

韩联社16日以消息人士为来源报道，日本政府近期为一家日本企业向韩国出口氟化氢“开绿灯”。这是日本方面今年7月对韩国采取出口管制措施以来首次批准出口氟化氢。 ...

此项联合项目将Soitec在优化衬底领域及应用材料公司在材料工程领域的行业领先解决方案强强结合。同时，Soitec将应用其专利技术Smart CutTM，目前该技术广泛应用于SOI产品生产，保障芯片制造商材料供应。而应用材料公司将在制程技术与生产设备方面提供支持。 ...

当我们愈往半导体制造上游去观察，包括制造材料、气体，愈发能明显感觉这两年半导体行业整体的不景气。但与此同时，上游参与者们都在向我们表达，他们认为明年起，半导体、显示面板制造会逐渐复苏并上扬。这从上游材料供应商愈发注重在电子领域的投入，就可见一斑。 ...

去年4月，中芯国际（SMIC）向荷兰半导体制造设备供应商阿斯麦尔（ASML）公司订购了一台EUV光刻机，用于研究7nm及以下的先进工艺。花费超过1.2亿欧元（约10亿人民币）。而在去年12月，临近交货时间，ASML突发大火，导致2019年供货情况递延。2019年已经临近尾声，EUV仍未交付至中芯，业内再次传出“延迟交货”的风声…… ...

早在几年前，半导体行业已进入了全新的时代。但凡是人们能触及到的硬件产品，包括但不仅限于PC、NB、手机、汽车、可穿戴等，它们都被赋予了“智能化”的新需求。为了顺应这一市场趋势，终端厂商的解决方案多数是把内存处理器和AI、大数据等新兴技术结合在一起，通过互联网让物与物之间、物与人之间实现互通互联，并不断提升数据的处理速度，把所需的能耗变得越来越低。然而，这还不够…… ...

根据韩国 《朝鲜日报》 的报导，韩国面板大厂LG日前证实，旗下面板工厂已经完成使用国产氟化氢材料以取代日本进口的情况，目前韩国国内对氟化氢的自制率达到 100%。 ...

韩日两国11日在日内瓦世贸组织(WTO)总部举行的双边会谈上，未就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上达成一致，双方同意就有关问题继续磋商。据报道，下一次磋商预计在11月10日前进行。 ...

10月7日，三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV（Through-Silicon Via，硅穿孔）技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量，不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。 ...

林德（Linde）原本是是全球四大气体公司之一，随着去年10月美国联邦贸易委员会批准林德与普莱克斯（Praxair）的90亿美元对等合并协议，四大已经成为三大。国外gasworld BI估算“新林德”已经拿下了33%的市场，在全球气体业务方面业已超过液化空气（Air Liquide）。 ...

法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。 ...

据韩媒《Business Korea》报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂 SK Siltron 于10日举行的董事会上决议，将以4.5亿美元收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅 (SiC) 晶圆业务，目标在今年完成收购手续，有助其拓展车用功率半导体市场。 ...