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基础材料
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基础材料
韩国半导体厂SK Siltron收购杜邦SiC晶圆业务
据韩媒《Business Korea》报导,韩国唯一的半导体硅晶圆厂 SK Siltron 于10日举行的董事会上决议,将以4.5亿美元收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅 (SiC) 晶圆业务,目标在今年完成收购手续,有助其拓展车用功率半导体市场。 ...
网络整理
2019-09-12
业界新闻
新材料
基础材料
业界新闻
聚力成后是耐威,本土氮化镓外延片工厂相继投产
国产氮化镓(GaN)正迎来一波新的热潮,已有多家企业布局相关产业。近日,聚力成半导体(重庆)有限公司工厂和北京耐威科技股份有限公司,相继宣布其GaN外延材料正式投产。 ...
网络整理
2019-09-11
新材料
基础材料
制造/封装
新材料
日韩贸易战对全球电子产业的意义
日本限制关键化学材料出口韩国,已经对全球电子产业造成无法弥补的伤害,其自身亦付出无法估量且毫无必要的代价。这些材料包括氟化氢、含氟聚酰亚胺和光刻胶等,对芯片制造至关重要,这些限制在影响韩国电子企业的同时,也将影响全球电子供应链。可是到目前为止,日本政府还没有证据表明韩国将这些受限材料用于军事用途…… ...
汤之上隆
2019-09-06
基础材料
制造/封装
市场分析
基础材料
快充如何用GaN技术突破100W输出功率?
在时间就是生命的年代,充电速度比不上用电速度,就是谋财害命。如果你曾经用过iPhone,一定被它“五福一安”(额定输出功率5V1A)的充电器深深伤害过,第三方厂商都开始推60W快充了,iPhone才刚刚传出要配18W充电器的传闻。为什么第三方厂商可以在把尺寸做小的同时,又能兼顾充电效率?因为他们更愿意尝试氮化镓(GaN)这样的新兴功率器件…… ...
刘于苇
2019-09-04
新材料
模块模组
功率电子
新材料
全球首款碳纳米管通用计算芯片问世!采用RISC-V架构
硅晶体管已经在计算机行业中存在了几十年,但正如摩尔定律所预测的,硅性能正达到一个临界点。碳纳米管被认为是替代硅材料首选,他有着优异的力学和电学性能,但存在一系列设计、制造和功能上的问题令科学家们头疼。如今这些问题被麻省理工的团队攻破,他们利用14000多个碳纳米管晶体管,采用了 RISC-V 架构,制造出了16位微处理器…… ...
网络整理
2019-08-30
新材料
EDA/IP/IC设计
基础材料
新材料
华为旗下哈勃出手第三代半导体材料
在第三代半导体材料中,碳化硅似乎成为“新宠”。近日,据天眼查显示,华为旗下的哈勃科技投资有限公司,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。 ...
2019-08-27
基础材料
市场分析
基础材料
解析光刻胶的国产化进程
因为二战历史遗留问题引发的连锁反应,日本政府在今年7月初加强了对韩国半导体行业的出口管制,具体包含光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺这三种材料。 光刻胶在半导体行业的发展中扮演了非常重要的角色,它是电子元件集成度提高的光刻技术关键材料,日本政府把它作为一种战略资源,说明了其在该行业领先地位,我国也严重依赖从日本进口,本文对光刻胶的国产化进程进行了解析。 ...
王明
2019-08-27
制造/封装
基础材料
市场分析
制造/封装
RF-SOI晶圆销售走高,Soitec收入较同期上涨30%
2019年8月23日,法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。2020财年第一季度收入1.19亿欧元,与2019财年第一季度相比增长30%,200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%,300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%…… ...
Soitec
2019-08-23
制造/封装
基础材料
人工智能
制造/封装
初创公司用整块晶圆做出史上最大芯片
初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列,旨在取代英伟达(Nvidia) GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦,封装了400,000个内核,并且仅支持在极少数系统中运行,至少已有一家客户采用…… ...
Rick Merritt
2019-08-20
制造/封装
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
半导体大厂们掀起“3D堆叠大战”,3D芯片堆叠技术到底是什么?
可以不必理会“摩尔定律”是否会失效的争议,但业界多年来一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽,而线宽的微缩总是有一个极限的,到了某种程度,因为难度太大,就没了经济效应。许多半导体公司,已经调整了应对这新困难的战略,目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。 ...
网络整理
2019-08-14
制造/封装
基础材料
市场分析
制造/封装
格芯推出基于ARM架构的3D高密度测试芯片
晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,开发出基于ARM架构的3D 高密度测试芯片,可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。 ...
网络整理
2019-08-12
制造/封装
基础材料
处理器/DSP
制造/封装
日韩材料战企业“花式求生”,韩媒:中国趁乱挖我内存人才!
日本与韩国之间的半导体材料战争,近期愈发扑簌迷离。日本在两日之内,先把韩国从白名单中删除,又恢复部分材料出口,有媒体分析称,是因为三星已找到替代货源,此时紧咬光刻胶不放已不能对韩国造成太大影响。再看看日韩各家企业近期动作,都在为了减少贸易战带来的影响费尽心思,其中一条路就是通过中国这个第三方国家进行贸易。但韩媒此时却有着其他担心…… ...
网络整理
2019-08-12
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
三星刚下决心换掉日本材料,日方反转了
随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大,三星计划在生产过程中,将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品,不再使用日本生产的材料。而就在推出这一决策后一天,据日经新闻8日报道,日本政府又决定恢复向韩国出口一些半导体制造材料…… ...
网络整理
2019-08-08
基础材料
新材料
供应链
基础材料
受日本限制,三星、SK海力士库存恐剩1.5个月
据韩国媒体报道称,自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后,韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到,由于日本的外销审查已实施1个月,韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。 ...
网络整理
2019-08-06
基础材料
业界新闻
基础材料
日韩互删白名单,贸易争端持续扩大
8月2日,日本政府决定,把韩国移出在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。 随后,韩国总统府对此“深表遗憾”,并表示以坚决的态度,严厉应对日本的不当举措。韩国财长洪楠基称,将把日本从其白名单中剔除。 ...
网络整理
2019-08-05
业界新闻
基础材料
新材料
业界新闻
中国大陆晶圆厂跟踪调研:2019年大尺寸硅片布局情况中期汇总
目前国内12吋晶圆几乎全部靠进口,国内的12吋硅片月生产量约5万片。由于晶圆厂建好后,可能要面临无米下锅的局面。为了弥补半导体硅晶圆的供应缺口,降低进口仰赖程度,我国正积极迈向8吋与12吋硅片生产,多项重大投资正在启动中,大都锁定12吋硅晶圆,当然8吋项目也不少。 ...
赵元闯
2019-07-24
制造/封装
基础材料
制造/封装
NAND涨价都怪氟化氢,它对半导体制造有什么用?
日本宣布对韩加强出口管制,集中在适用于制造OLED所必须的氟聚酰亚胺、制造半导体的核心材料光刻胶和用于半导体清洗等的高纯度氟化氢。由于前两种材料日本公司处于垄断地位,韩国选择在氟化氢上突破,目前已经开始着手对非日本产氟化氢进行质量试验,其中大部分来自中国。电子级氟化氢在半导体制造中扮演什么角色?近期的NAND、DRAM涨价传闻是否与此有关? ...
刘于苇
2019-07-19
基础材料
新材料
制造/封装
基础材料
碳化硅(SiC):经历46亿年时光之旅的半导体材料
SiC在天然环境下非常罕见,最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中,发现了少量这种物质,所以它又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。与传统硅器件相比,SiC可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作,在击穿场强、禁带宽度、电子饱和速度、熔点以及热导率方面都有优势。相对Si功率器件,SiC二极管和晶体管的优势在于…… ...
刘于苇
2019-07-16
新材料
基础材料
模拟/混合信号
新材料
韩国反击!6万亿韩元发展半导体材料
7月3日消息,韩国产业通商资源部决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合人民币352.9亿元)的预算,以应对日本限制对韩出口。 ...
网络整理
2019-07-04
业界新闻
基础材料
市场分析
业界新闻
日本宣布限制对韩出口部分半导体材料
据日本共同社报道,日本经济产业省7月1日宣布,日本将限制对韩国出口3种半导体材料。 ...
网络整理
2019-07-02
业界新闻
市场分析
基础材料
业界新闻
克服电源轨噪声测量中的挑战
现今的电路和系统工作于1.2 V甚至更低的电源轨,即使偏离标称值的微小变化也会产生误码。抖动、错误开关及与瞬态相关的问题都可能会给你制造难题。 ...
David Maliniak,Teledyne LeCroy技术营销传播专家
2019-06-05
测试与测量
电源管理
基础材料
测试与测量
Cree将投资10亿美元扩大SiC碳化硅产能
先进的制造园区,将加速从Si(硅)向SiC(碳化硅)的产业转型,满足EV电动汽车和5G市场需求。 ...
网络整理
2019-05-15
汽车电子
通信
新材料
汽车电子
华虹宏力:功率半导体拥抱电动汽车“芯”机遇的两大要诀
受惠于全球市场对特色工艺平台及创新性制造技术的高度认可,2018年华虹宏力的产能利用率高达99.2%,居于行业领先地位。在市场环境多变、中美贸易关系不确定性的情况下,华虹宏力为何能取得如此卓越成绩? ...
2019-04-28
功率电子
汽车电子
新材料
功率电子
专访:芯片晶圆生产的材料公司Brewer Science
在半导体行业最近流行比较火的是晶圆工厂、封装、光刻机EUV,DSA等,俗话说,巧妇难为无米之炊,可是在芯片行业却很少有人去了解其中的米:新材料。 ...
challey
2019-04-15
市场分析
基础材料
市场分析
以未来为注,ST押宝碳化硅(SiC)
上周,意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅(SiC)业务,并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上,ST总裁兼首席技术官Jean-Marc Chery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。 ...
Nitin Dahad
2019-04-04
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总数
245
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