今年4月，《联合报》报道，一度因开发时程延误的台积电3纳米工艺近期获得重大突破。台积电决定今年率先量产第二版3纳米工艺，命名为“N3B”。据悉，台积电将于今年8月于 ...

湖北星纪时代科技疑似实控人为吉利集团创始人李书福，早在今年1月，就有媒体报道吉利集团旗下手机公司正与魅族接触洽谈收购事宜，如今终于实锤。目前魅族员工人数在1200人左右，而其他头部手机厂商员工人数普遍超过一万，在智能手机整体大盘下滑的背景下，魅族这样“小而美”的厂商压力很大…… ...

6月7日凌晨，苹果在WWDC 2022大会上除了全面升级麾下硬件产品的操作系统外，还发布了全新的M2处理器，并推出了两款基于M2处理器的MacBook笔记本电脑，分别是MacBook Air及13寸MacBook Pro。业内人士认为，由于当前半导体制造工艺水平停滞不前，导致M2的提升并不明显…… ...

根据这则路线图显示，台积电量产4nm和3nm工艺制程的芯片，要等到2023年才开始，所以根据这则消息来看，苹果今年用上4nm应该是不太可能的。并且郭明錤也透露，台积电的4nm制程其实与5nm相比，没有明显的提升，因此A16选择5nm而非等待4nm是比较合理的。 ...

1-4月份，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.7%，增速比一季度下降2个百分点；比同期工业增加值增速高6.7个百分点，但比同期高技术制造业增加值增速低0.8个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.9%，增速比上年同期回落5.5个百分点。 ...

在当前市场上，芯片架构已被英特尔X86和ARM所垄断，而ARM架构拥有低成本、高性能和低耗电的特性，非常适用于移动通讯领域。目前，ARM公司已向500多家公司提供芯片设计许可，苹果的A系列、华为的麒麟、高通的骁龙芯片都是基于ARM架构进行设计的 。 ...

多芯片集成技术被业界广泛认为是摩尔定律的延续，而节省成本是其优势之一。然而，Chiplet集成芯片对比单芯片的成本有多大优势？成本一定会更低吗？ ...

为了应对台积电在晶圆代工的强势地位，高通表示会采用多元化代工策略，即通过找多家代工厂来提升自身话语权。高通CFO Akash Palkhiwala强调，如果Intel能够很好的执行技术路线图，并且可以提供合适的条件，高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作，这是为了更好地平衡利润与技术。 ...

物联网时代，无论对于厂商还是消费者，安全技术越来越成为一种高价值的能力体现，而不再是成本上的负担。以往软件实现的安全虽然能防御一些逻辑通话上的非法访问，但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中，数据易于被访问和读取，也会占用主控资源。能够抵御物理攻击的独立安全芯片正成为所有设备的标配…… ...

由于整机性价比是消费者购买的主要依据，相较五镜头设计、上亿像素的主镜头等高规格方案，成本最终仍会转嫁到厂商端，销售表现难获提升，故今年三镜头依旧为主流设计，预估将占整体出货量超过四成比重，仅部分机种则会采用四镜头设计来做为规格差异化。 ...

小米12主板依然采用双层板设计，这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求，小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。 ...

OPPO 618年中大促火热开启，其中OPPO Find N、OPPO Find X5系列、OPPO Reno8系列和OPPO K10系列多款旗舰机型直接让利，最低仅需1799元；同时，OPPO智能电视K9系列、OPPO Pad、OPPO Pad Air和OPPO Enco X2等IoT爆品加入大促阵营，至高直降1000元…… ...

我国尚未对6GHz给出明确的政策，但从公开资料来看，似乎更加倾向于将该频段作为授权频段，供5G、6G移动通信使用。当前，我国5G发展全球领先优势已建立，我国无线电管理部门也从频率高效使用和长远规划的角度出发，一直致力于为5G和未来6G技术寻求更多的IMT频率资源。 ...

据多家媒体报道，华为鸿蒙负责人、华为终端 BG 软件部总裁王成录博士已经离开华为，个人微博的官方认证也已取消。消息称，他将加入深开鸿公司，继续开源鸿蒙方面的工作。 ...

OPPO正式发布全新一代 Reno8系列智能手机，提供OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro、OPPO Reno8 Pro+ 三个版本，分别搭载联发科技（MediaTek）天玑1300、全球首发的高通（Qualcomm）骁龙新平台7 Gen1和天玑8100-MAX。同时Reno系列将首次搭载MariSilicon X自研影像芯片，打通高通、联发科两大移动平台…… ...

台积电、三星接连涨价后，后续观察其他二线芯片代工厂是否跟进，但最后涨价压力可能将转嫁到消费者身上。换句话说， 在台积电、三星作出这样的决定之后，预计智能手机、汽车、以及游戏机厂商将会把涨价的部分转嫁给消费者，使消费者必须付出更多的采购成本。 ...

如果不考虑成本因素，摩尔定律似乎依然还可以沿着既有的轨道运行，但是如果加入成本的考量，摩尔定律就不是何时终结的问题，而是早已终结了很多年。因此，只有存在一个足够大到能养活先进工艺芯片的市场，才是这场半导体先进工艺争夺战的根本意义所在。 ...

智能手机热度的消去，让一大批供应商开始寻找新的增长点，在这个过程中，唯有笃定技术原创，才能激发成长动能。汇顶科技立志成为一家国际化的多元型半导体公司，2015-2021年研发投入复合增长率达到53.11%，如今，他们的安全、连接和传感新产品线迎来了检阅时刻…… ...

OPPO新一代 Reno8系列即将发布，近日相关硬件配置在发布会前就提前公开了，也很符合OPPO的风格了。据称，Reno8系列将搭载天玑8100-MAX与全球首发的骁龙新平台，协同自研马里亚纳® MariSilicon X芯片…… ...

OPPO 正式宣布Reno8系列将搭载马里亚纳® MariSilicon X影像专用NPU芯片，与天玑8100-MAX共同构成手机运算左右脑…… ...

荣耀60拆解难度中等，可还原性强。共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。器件方面的选择，荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。 ...

在全球智能手机市场第一季度表现欠佳的大环境下，OPPO依靠优质的产品创新和持续的研发投入，在西欧及新兴市场依旧实现稳定增长。在过去一个季度中，OPPO不仅发布了搭载首款自研影像芯片马里亚纳MariSilicon X的旗舰产品Find X5系列…… ...