首页
资讯
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2020 中国IC领袖峰会
2020 中国IC设计成就奖
更多行业及技术活动
工程师社群活动
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE直播间
2021 中国IC领袖峰会 & IC设计成就奖
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2020 中国IC领袖峰会
2020 中国IC设计成就奖
更多行业及技术活动
工程师社群活动
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
CEO专栏
学院
EE直播间
2021 中国IC领袖峰会 & IC设计成就奖
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
软件
更多>>
软件
2020年度中国信创TOP500榜单:华为、中芯国际分列前二,紫光、芯原等上榜
信创俗称“安可”,既安全可控,意味着从IT底层基础软件到上层应用软件的全产业链的国产替代。目前在信创领域,形成了中国电子(CEC)、中国电子科技集团(CETC)、中科院系和华为四大主力集团…… ...
综合报道
2021-02-23
数据中心/服务器
软件
处理器/DSP
数据中心/服务器
多旋翼无人机开源飞控科普及连接图介绍
飞控是一架无人机的核心,但是,如果没有其他外部设备的辅助,随着使用场景的变化,无人机也无法正常飞行。开源飞控是建立在开源思想基础上的自主飞行控制器项目,具有丰富的学习资料,自定义功能开发,使用功能丰富,趣味性强,它同时包含开源软件和开源硬件,而软件则包含飞控硬件中的固件和地面站软件。 ...
赫星科技
2021-02-20
机器人
智能硬件
工业电子
机器人
存储即服务:2021年将是分布式/边缘云的奠基之年
如今,“即服务”(As-a-Service)的消费模式已经是市场竞争的基本条件。同时,企业客户的要求也越来越高。到了2021年,这类服务必须不断证明自己的价值,因为这类服务太容易启用和停用,客户随时都可能觉得现有的服务已不再符合自己的需求而中止服务。这意味着,客户服务必须延伸到购买之后,提供更无微不至的客户体验。 ...
何与晖Andrew Ho, Pure Storage大中华区技术总监
2021-02-18
缓冲/存储技术
数据中心/服务器
软件
缓冲/存储技术
2021年,电动、连网汽车与车用软件路在何方?
笔者在前一篇专栏文章中探讨了《2021年自驾车产业发展大势》,在这篇文章中,让我们来看看在汽车电子领域的其他关键技术与商业趋势,包括电池动力电动车(battery electric vehicles,BEV)、连网车辆以及车用软件。 ...
Egil Juliussen
2021-02-18
无人驾驶/ADAS
汽车电子
通信
无人驾驶/ADAS
SSD固态硬盘对游戏行业的一场革命
似乎在当代PC领域,配SSD固态硬盘是个日常——都什么年代了,还谈SSD固态硬盘是HDD机械硬盘的未来?PC游戏自然也应该在“享用”SSD带来的速度优势吧?但在次世代游戏主机领域,高速SSD的采用算是个新鲜事,或者说至少以前SSD在游戏主机领域并不太受待见…… ...
黄烨锋
2021-02-04
缓冲/存储技术
消费电子
处理器/DSP
缓冲/存储技术
EDA厂商国微思尔芯拟科创板IPO, 已进入上市辅导期
2月1日消息,国产EDA厂商国微思尔芯拟申报在科创板首发上市,信息显示,国微思尔芯已于1月27日与中金公司签署了辅导协议,并于同日在上海证监局进行了辅导备案。 ...
EETimes China
2021-02-02
软件
EDA/IP/IC设计
软件
30家国产AI芯片厂商调研报告之二
在上周发布的《30家国产AI芯片厂商调研报告之一》中,我们列出30家国产AI芯片厂商的基本信息,以及10家公司的详细信息。本周我们将继续展示余下的20家公司的核心技术、代表产品、典型应用场景,以及竞争优势等。 ...
顾正书
2021-02-02
人工智能
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
人工智能
本土EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资
中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速…… ...
综合报道
2021-01-25
EDA/IP/IC设计
软件
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
合作伙伴眼中的HarmonyOS:专访HarmonyOS首批生态共建者润和软件
江苏润和软件股份有限公司(以下简称润和软件)是华为HarmonyOS官方的首批南向生态的共建合作伙伴之一。在HarmonyOS 2.0发布的第一天,润和软件就随即发布了支持HarmonyOS的HiSpark Wi-Fi IoT智能家居开发套件、HiSpark AI Camera开发套件和HiSpark IPC DIY开发套件,目前也仍在对HarmonyOS生态做持续共建。 ...
张玄
2021-01-22
软件
软件
联发科发布天玑1200/1100处理器,6nm EUV加持能带来多大提升?
2020年第三季度联发科技(MediaTek)凭借31%的市场份额超越高通,成为了全球第一的智能手机芯片供应商。得益于手机市场的增长,联发科还重返2020年十大半导体厂商榜单。形势一片大好之下,联发科也趁热打铁,于1月20日举办了天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100…… ...
刘于苇
2021-01-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
智能手机
处理器/DSP
2020年ACM Fellow 名单重磅发布,12 位华人学者入选
1 月 14 日,国际计算机学会(Association for Computing Machinery, ACM)公布了 2020 ACM Fellow 名单,共有 95 位科学家入选,其中有 12 位华人科学家。ACM Fellow 设立于 1993 年,是 ACM 授予资深会员之荣誉,目的是表彰在计算和信息技术方面取得杰出成就的前 1% 的 ACM 成员,审查过程十分严格,每年遴选一次…… ...
综合报道
2021-01-15
工程师
人工智能
安防监控
工程师
IoT走向成熟的一年:IoT市场现状,与未来展望
在IoT时代,不仅有面向北向的软件开发者,也有南向硬件开发者;生态共建合作伙伴有了更大的外延。华为HarmonyOS与涂鸦智能衔接硬件和软件的生态共建者,就成为IoT时代比较有代表性的角色。这也是电子工程专辑这类媒体开始更多关注开发者生态的原因。 ...
黄烨锋
2021-01-08
物联网
软件
物联网
为万物互联而生的HarmonyOS,是怎么做到跨端开发的?
刚刚过去的2020年底,华为发布了HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta版。对外界,HarmonyOS提出了为万物互联而生,让体验天生跨端,并且开发跨端应用就像单端一样简单。其中,“分布式应用框架”是了解HarmonyOS服务跨端开发最基础的概念之一。 ...
黄烨锋
2021-01-08
软件
工程师
软件
芯源微已攻克前道涂胶显影机与ASML等品牌光刻机联机技术问题
芯源微近期发布接受机构调研的活动记录。在谈及芯源微前道涂胶显影机Track与国际光刻机联机是否还有技术壁垒时,芯源微称,公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证,可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子(SMEE)的光刻机联机应用…… ...
综合报道
2021-01-08
制造/封装
软件
业界新闻
制造/封装
华为鸿蒙系统进展迅速!明年将有超40家品牌、1亿台设备成为HarmonyOS新入口
在华为开发者日暨HarmonyOS2.0手机应用开发者Beta活动上,华为消费者业务软件部副总裁杨海松透露称,作为万物互联时代的操作系统,HarmonyOS将成为开启万物互联时代的一把钥匙,明年将有超40家主流品牌、1亿台设备成为消费者全场景(HarmonyOS)体验的新入口。 ...
2020-12-30
物联网
软件
物联网
中国《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》多处涉及半导体和芯片行业
12月28日下午,《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》经由国家发改委、商务部正式对外披露,自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中,多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外,鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...
综合报道
2020-12-29
基础材料
新材料
中国IC设计
基础材料
苹果汽车明年9月只能发布PPT?芯片/电池/激光雷达都没准备好
中国台湾供应链厂商高管透露,传言已久的苹果电动汽车(Apple Car)将提前至少两年,有望于2021年第三季度发布,而相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。据报道,目前苹果已开始向零组件供应商催货,但其最重要的几个电子零部件还远远没达到量产的程度,苹果真的能在2021年9月发布其汽车产品吗? ...
综合报道
2020-12-22
汽车电子
新能源
软件
汽车电子
ICCAD 2020:本土EDA崛起,必须走巨头没走过的路
有人说EDA是一个神奇的行业,参与的公司不多,却凝聚了人类在电子工业领域最多的智慧结晶,被称作“芯片之母”、“芯片产业皇冠上的明珠”。此前人们普遍认为芯片是中国科技行业中最被卡脖子的一个环节,但在美国对中兴、华为的制裁中我们发现,一旦EDA工具被限制,整个芯片产业都可能停摆。 ...
刘于苇
2020-12-21
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
2021年1月起,Mentor将更名为Siemens EDA
日前,西门子(Siemens)EDA IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki在其一篇博客中透露,从2021年1月起,Mentor将正式更名为Siemens EDA(西门子EDA)。此次更名,将EDA软件、仿真、机械设计、制造、云、物联网和低代码技术带入到工业软件的统一旗帜下…… ...
综合报道
2020-12-21
EDA/IP/IC设计
收购
工业电子
EDA/IP/IC设计
鸿蒙系统新进展,解读HarmonyOS 2.0手机开发者beta版的变化
昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动,用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答,手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适,那就是:“面向开发者的beta,不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗?” ...
黄烨锋
2020-12-17
软件
通信
工程师
软件
华为发布HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta版
作为HarmonyOS首个面向手机应用开发者的Beta版本,不仅带来了更多开放的系统能力、更丰富的API和更高效的开发工具DevEco Studio,更重要的是,给跨端应用开发的效率带来了极大提升。 ...
2020-12-16
软件
工程师
智能手机
软件
汽车电子,从哪几个层面为汽车市场注入了活力?
智能化的电动车,在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品,如摄像头、雷达、速度角度传感器等;决策层则是指计算控制芯片,如ECU、MCU等;而执行层就是电机、电控、转向等系统了,半导体在其中参与的主要是功率器件。 ...
黄烨锋
2020-11-26
汽车电子
无人驾驶/ADAS
软件
汽车电子
嫦娥五号探测器发射成功,中国首次尝试带回月球样本
北京时间11月24日4时30分,中国在文昌航天发射场,用长征五号遥五运载火箭成功发射探月工程嫦娥五号探测器,火箭飞行约2200秒后,顺利将探测器送入预定轨道。据悉,此次嫦娥五号探月项目是中国探月工程的第六次任务,也将开启中国首次地外天体采样返回之旅…… ...
综合报道
2020-11-24
航空航天
FPGAs/PLDs
控制/MCU
航空航天
路透:特朗普政府欲再制裁89家中企,涉及航空零组件
据路透社独家报道,特朗普政府草拟了一份所谓与军方有联系的89家中企清单,以限制这些公司对一系列美国产品与技术的采购。如果这份名单公布,可能导致中国与美国贸易关系更加紧张,同时对那些向中国出售民用航空零组件的美国企业及其他产业造成冲击…… ...
综合报道
2020-11-24
国际贸易
工业电子
供应链
国际贸易
国产开源物联网操作系统RT-Thread Smart正式上线(附源代码下载地址)
物联网操作系统RT-Thread Smart发布后,不少感兴趣的物联网工程师和爱好者都密切关注,什么时候可以进行RT-Thread Smart下载和使用?而如今,官方消息透露,RT-Thread Smart 已正式上线,目前源代码可在Github、Gitee下载,采用Apache License 2.0。 ...
2020-11-23
物联网
软件
物联网
总数
642
/共
26
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
无线技术
小米正式发布隔空充电技术,原理是毫米波定向发射
广告
人工智能
30家国产AI芯片厂商调研报告之二
广告
EDA/IP/IC设计
谈台积电与三星5nm异同,是谁翻车?
广告
功率电子
工信部征求意见稿:移动无线充电设备功率不得超50W
广告
知识产权/专利
华为公开数项芯片相关专利,包括制备方法、基因比对和学位预测等
广告
知识产权/专利
科创板225家上市企业有效发明专利榜,中芯国际领先
广告
工程师
《2021人才市场洞察及薪酬指南》发布,急缺芯片人才平均年薪80-150万
业界新闻
日本突发7.3级大地震,半导体“缺芯“恐雪上加霜
热门tags
更多>>
业界新闻
制造/封装
通信
EDA/IP/IC设计
智能手机
人工智能
传感/MEMS
市场分析
处理器/DSP
无线技术
物联网
汽车电子
消费电子
工程师
缓冲/存储技术
电源管理
光电及显示
技术文章
广告