据外媒《The Information》引述知情人士报导称，两位知情人士透露，美国商务部正在考虑禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。该规则将扩大对美国公司向中国领先的芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司出售此类设备的现有禁令...... ...

从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，兆易创新38nm SPI NAND Flash—GD5F系列实现了全产业链的国产闭环，极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白。 ...

除了Marvell、Microchip、三星、西数等，在SSD主控这个市场还有一众国产厂商，行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0，由于英特尔CPU支持得晚，这个标准的产品在2018年才姗姗来迟，注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底，国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功…… ...

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品 ...

据彭博信息引述消息人士的说法报导，NAND闪存控制芯片大厂慧荣（SIMO）正在考虑出售自家公司的可能性，市场上已传出有追求方释出收购意愿的消息。慧荣今（25）日表示，我们不会对任何市场谣言做响应...... ...

SST26LF064RT存储器产品是Microchip的第二款宇航级SuperFlash®产品，为64兆位串行四通道I/O存储器解决方案带来市场上最佳的TID性能，可与各种空间应用中的任何基于SRAM的FPGA一起工作。 ...

在日常的工作网络部署中，交换机作为信息交换节点分配的重要装置自然必不可少。特别是基于以太网的交换机设备，通过标准网络获得成本低廉、开放性好、应用广泛的解决方案。正因为如此，交换机实际上开始承担起更多的通讯功能、灵活的接口，乃至适配严苛的工作环境特征。 ...

华邦将优化DDR3 SDRAM产品、增加产能、完善客户支持，以超高速性能满足不断增长的行业需求 ...

人工智能方兴未艾，各领域都正以足以让业界激动不已的速度快速发展，但它也面临各种挑战，内存需求就是一个瓶颈，特别是对于参数动辄多达上万亿的复杂大型模型训练而言。如何破解人工智能的内存瓶颈？且看本文中专家们的观点。 ...

与低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比，HyperRAM大幅简化了PCB布局设计，延长了移动设备的电池寿命。同时，HyperRAM的处理器体积更小且具备更少的引脚数，同时数据传输速率也得到提高。  ...

华邦电子携手英飞凌于今日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 ...

随着5G网络在许多地区的加速部署，为半导体行业提供了一个新的庞大市场机遇。整个行业都在蓄势待发，加紧各种创新技术的研发。其中，尺寸更小、密度更高的存储技术也正是其中的重要一环。本文中，美光科技的移动业务部总经理Raj Talluri和读者分享了他对5G时代存储工艺演进的观点和看法。 ...

提起NAND固态硬盘，大家脑海中第一印象想必是龙头老大三星集团，剩下的东芝（Toshiba，现在的Kioxia）、西部数据、SK海力士、英特尔和美光等公司也在拼命研发新品，所以现在市面上还还是百花齐放…… ...

此前苹果公司在日本的一家关键合作伙伴因生产中断暴露出其全球供应的风险，苹果公司考虑将某一国内NAND大厂纳入其iPhone手机内存芯片新供应链...... ...

日本时间3月16日晚间11时36分，日本本州东岸近海发生规模7.4强震，震源位于福岛县外海，地震深度60公里。2011年福岛大地震曾冲击车用芯片大厂瑞萨等半导体工厂停工，昨深夜地震也引起业界瞩目...... ...

华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 ...

市面上能找到的宽温固态硬盘储存方案有很多，但不意味着每一种方案都合适，以及真正可靠。那么应该如何选择工业级的宽温固态硬盘呢？这里不妨让我们一起聊聊关于宽温固态硬盘所需要知道的细节。 ...

AspenCore分析师团队根据全球存储器市调机构、网上公开信息，以及针对相关厂商的问卷调查，梳理出30家国产存储器及主控芯片厂商的详细信息，并汇编为专门针对国产存储器行业的调查分析报告。该报告涵盖了国内存储器IDM和fabless厂商、存储主控芯片厂商，以及存储产品相关厂商，并分别从核心技术、主要产品、应用市场和竞争力四个方面对每家公司进行了分析和总结。 ...

当地时间周一（2月7日），日本东芝宣布将分拆为两家公司，并出售非核心资产，放弃最初一分为三的计划。据悉，最新“二分”的计划是东芝首席执行官纲川智(Satoshi Tsunakawa)领导的东芝管理层与公司前三大股东的最新合作成果。 ...

近日有消息传出，美光科技正在解散上海研发中心旗下的DRAM设计部门，将从150人中挑选40多位核心研发人员提供移民美国的资格，预计最快在今年内完成。 ...

1月24日消息，日本东芝周一表示，该公司位于日本南部大分县的集团芯片研发和生产基地已暂停运营。1月22日日本南部九州地区发生强烈地震，东芝在一份声明中说，一些设备受损，公司仍在分析地震对生产的影响。 ...

​​​​​​​在芯片封装领域，有AMD的3D V-Cache技术，虽然台积电的代工短期内还存在问题，但推出已指日可待。在内存领域，同样也有3D DRAM技术的研发，三星就在这一方面加快了研发进度，预计在2025年推出。 ...