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供应链
全球半导体销售额连续5个月增长,中国市场表现亮眼
8月份全球半导体市场的销售额继续大幅增长,销售总额创下历史新高,月度销售额连续第五个月增长,同比销售额增幅为2022年4月以来最大。 ...
综合报道
2024-10-10
国际贸易
供应链
业界新闻
国际贸易
在美对华“关税大棒”下,为何唯独石墨这一材料被“豁免”?
美国希望在2027年底IRA石墨豁免期结束之前完成石墨供应链的“去中国化”,将是一个很大的挑战。301关税对石墨这一材料实施关税豁免也能说明这一点。 ...
张河勋
2024-09-29
基础材料
国际贸易
供应链
基础材料
英伟达即将停产RTX 4090/4090D显卡,为新一代RTX 50系列铺路
这一决定旨在为即将到来的新一代RTX 50系列显卡铺平道路,预示着英伟达GPU产品线的重大更新即将到来。 ...
综合报道
2024-09-19
处理器/DSP
消费电子
供应链
处理器/DSP
传音控股CFO肖永辉被立案调查
根据通知书内容,因某种未具体披露的原因,丹东市振安区监察委员会决定对肖永辉采取留置措施,并对其立案调查。此消息一出,立刻引起了市场的广泛关注。 ...
EETimes China
2024-09-10
智能手机
国际贸易
供应链
智能手机
半导体政策或持续收紧,中国芯片设备之困怎么破?
美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。 ...
张河勋
2024-09-03
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
应用材料再收美国政府传票,事关补贴申请
应用材料公司(Applied Materials)已经收到美国司法部的传票,要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着,美国政府将对该公司营运状况进行调查。 ...
综合报道
2024-08-30
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
西交大等高校因违规投标,被禁止参加火箭军采购三年
火箭军已正式宣布,从2024年8月16日至2027年8月16日的三年内,这三所高校不得参与任何火箭军的采购项目。 ...
综合报道
2024-08-23
业界新闻
元器件分销
供应链
业界新闻
2024年中国半导体设备进口额创新高,前七个月进口260亿美元
美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步,特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此,中国需要继续努力以实现更高的自给率目标,特别是关键制造设备上。 ...
综合报道
2024-08-23
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
台积电德国厂动土,获批50亿欧元政策补贴
欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划,用于支持欧洲半导体制造公司(ESMC)建设和运营半导体工厂。 ...
综合报道
2024-08-21
供应链
制造/封装
供应链
中国为何再对锑矿实施出口管制?
锑之所以被重视,还在于其在半导体、军工等多个领域具有极为重要的战略价值。目前,美国、欧盟、中国等均将锑列入战略性矿产资源。 ...
张河勋
2024-08-16
供应链
基础材料
国际贸易
供应链
就涉军清单,中微公司正式起诉美国国防部
8月16日宣布,中微半导体设备(上海)股份有限公司向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其错误地列入中国军事企业清单(简称“CMC清单”)。 ...
综合报道
2024-08-16
国际贸易
供应链
制造/封装
国际贸易
通用汽车中国裁员重组,将重点转向电动汽车生产
面对激烈的市场竞争和本土品牌的挑战,通用汽车为了应对在华销售下滑的压力,宣布了一系列重大调整措施,包括裁员、削减产能,以及重新评估在华产品策略。 ...
EETimes China
2024-08-14
新能源
汽车电子
供应链
新能源
芯片法案两周年,美国拿出近567亿美元“补贴礼包”,“饼大馅少”
鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响,以及设置的前置条件,这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然,美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性,特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。 ...
张河勋
2024-08-12
制造/封装
供应链
制造/封装
英飞凌新晶圆厂在马来西亚启用,为全球最大200mm碳化硅功率半导体厂
英飞凌科技(Infineon Technologies)在马来西亚居林(Kulim)的新工厂(3号工厂)一期项目正式开业,标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。 ...
综合报道
2024-08-09
功率电子
制造/封装
新材料
功率电子
日本“硅岛”九州发生7.1级地震,芯片会涨价吗?
九州岛是日本半导体产业重镇,而效仿美国硅谷的名称,被誉为日本的“硅岛”。该地区包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等七个县,汇聚了超过1000家半导体相关厂商…… ...
EETimes China
2024-08-09
供应链
国际贸易
基础材料
供应链
英国从电子垃圾中提取黄金,4000吨垃圾可提炼450公斤黄金
英国皇家造币厂在南威尔士兰特里森特建立了一家大型工厂,专门处理电子垃圾并从中提取黄金。这家工厂预计每年能处理4000吨电子垃圾,最多可提炼出0.45吨黄金。 ...
EETimes China
2024-08-08
基础材料
供应链
业界新闻
基础材料
戴尔之后,惠普也计划将50%以上PC产能转移出中国
惠普(HP)和戴尔(Dell)相继宣布了重大供应链调整计划,涉及中国产能的大规模迁移。 ...
综合报道
2024-08-08
消费电子
供应链
国际贸易
消费电子
美国政府资助SK海力士4.5亿美元,在美建设HBM封装厂
这项资助是美国《芯片和科学法案》(CHIPS Act)的一部分,旨在促进美国国内半导体产业的发展和创新。 ...
综合报道
2024-08-08
制造/封装
供应链
存储技术
制造/封装
国资委与发改委联合发文:央企应带头采用国产芯片
《指导意见》特别强调了在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,央企应充分发挥采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。 ...
综合报道
2024-08-07
供应链
中国IC设计
工业电子
供应链
传华为麒麟PC芯片采用统一内存架构,性能比肩苹果M3
尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开,但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...
综合报道
2024-08-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
英伟达最新AI芯片Blackwell因设计缺陷“跳票”
据一名微软员工和另一位知情人士透露,英伟达本周告诉其最大客户之一微软和另一家大型云服务供应商,其新Blackwell系列芯片中最先进的人工智能芯片将被推迟。台积电工程师透露原因是设计存在缺陷…… ...
EETimes China
2024-08-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
供应链
EDA/IP/IC设计
应用材料芯片研发中心项目补贴遭美国政府拒绝
当地时间周一(29日)的消息表明,应用材料公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃加利福尼亚州圣克拉拉园区研发(R&D)中心投资计划。 ...
综合报道
2024-08-01
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
三星二季度营业利润暴涨1458%,存储芯片业务立首功
三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用,推动了对高性能存储芯片的强劲需求,尤其是高端DRAM芯片(如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM)、DDR5等高附加值产品。 ...
EETimes China
2024-07-31
存储技术
人工智能
供应链
存储技术
中微公司尹志尧:国产半导体设备进入突围关键局
中微公司成立之初的600多个供应厂商遍布全世界,如果其中有一个供应厂商不跟你玩了,那公司就无法正常运营。而目前中微公司的主要零部件自主可控率已达到90%以上,计划在2024年第三季度末实现核心零部件100%的自主可控,尹志尧表示:“在过去二十年里,我们的自主可控进程总体进展顺利。” ...
综合报道
2024-07-29
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
美光高管加入英特尔,领导代工制造和供应链
英特尔公司已经任命Naga Chandrasekaran为新的首席全球运营官、执行副总裁以及英特尔代工制造和供应链部门总经理。这一任命将于2024年8月12日生效,他将直接向首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。 ...
综合报道
2024-07-29
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
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