智能家居行业领先的供应商和潜在供应商已携起手来，为智能家居产品的互通性采取进一步行动，制定新的标准，即基于互联网协议(IP)的Matter标准。 ...

欧洲几乎没有先进节点芯片的制造能力。因此，欧洲建立先进半导体工艺的工厂大概率只能通过与英特尔、三星和台积电等行业领先者合作来完成，但在欧洲投建工厂的预计只有英特尔，以及欧洲本土半导体厂商。 ...

虽然今天有很多人谈到元宇宙就离不开数字偶像和NFT等新生事物，但元宇宙要真正进入大家的生活，离不开支持以更低的成本带来更好娱乐、消费和交易体验，以及流畅地连接到服务型制造系统并完成支付和消费的技术创新。如果说真要用一句话来描述元宇宙，那就是元宇宙就是带来沉浸感的“科技+艺术+支付带动娱乐与消费“。 ...

5G小基站并不是5G宏基站的缩减版，5G小基站本身也需要实现架构性的底层创新，才能避免传统宏基站的高成本、高功耗架构。将宏基站中大量使用的高性能CPU和大型FPGA替换为高性能的SoC，才能实现5G小基站的性能、价格和能效目标。 ...

今年初，Silicon Labs推出了BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持包括Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙和多通信协议，同时也推出新的软件工具包。这个新平台同时优化硬件和软件，有助于在电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线功能。得益于两款芯片中的AI/ML硬件加速功能，让边缘计算速度提升了2-4倍。 ...

我国尚未对6GHz给出明确的政策，但从公开资料来看，似乎更加倾向于将该频段作为授权频段，供5G、6G移动通信使用。当前，我国5G发展全球领先优势已建立，我国无线电管理部门也从频率高效使用和长远规划的角度出发，一直致力于为5G和未来6G技术寻求更多的IMT频率资源。 ...

从拆解方面来看充电盒的拆解比较简单，但器件方面还是值得推敲的。例如：Buds Air2内集成2颗降噪麦克风，SOC采用IROHA络达 的AB1562F蓝牙音频SOC，支持蓝牙5.2。并具有超低功耗，稳定蓝牙连接及主动降噪功能，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，搭配降噪算法，能明显的降低风噪，提高通话质量。 ...

智能手机热度的消去，让一大批供应商开始寻找新的增长点，在这个过程中，唯有笃定技术原创，才能激发成长动能。汇顶科技立志成为一家国际化的多元型半导体公司，2015-2021年研发投入复合增长率达到53.11%，如今，他们的安全、连接和传感新产品线迎来了检阅时刻…… ...

总部位于美国加州的Energous宣布，其WattUp无线充电技术将为EarTechnic即将推出的助听设备Tie-X进行无线充电... ...

有人猜到这次要拆解什么产品吗？当然是Apple AirTags追踪设备。既然之前都拆解了Tile Mate，当然也只有同样对AirTag进行检视才算公平，对吧？ ...

根据外媒最新消息指出，根据 MySmartPrice 的一份报告显示，在蓝牙 SIG 认证网站上发现了华为即将推出的智能追踪器，查看认证列表，该华为标签智能追踪器的型号为 KRI-CE010...... ...

高功率无线充电技术要量产会遇到一些阻碍；实际生产线圈质量难以控制，需要可以适应线圈偏差的算法调整功率控制、需要精确的金属异物检测方法才能确保使用者安全使用、线圈之间的通讯技术需要可靠才能稳定运作；这些技术需要多年投入研发才会有成果...... ...

目前，5G部署面临的主要挑战是，当在密集的城市环境和拥挤的活动场所为用户提供所需的最佳性能时，Sub-6GHz频段无法兑现5G承诺，而毫米波频段则可以满足Sub-6GHz频段无法保证的5G性能所需的延迟和吞吐量，但却面临一些其他方面的挑战。本文将讨论如何克服5G部署面临的这些挑战，以及需要考虑的各种关键因素。 ...

目前，5G正在全球加速部署，相关技术正在快速发展，功能也还在不断增加，频率也延伸到了毫米波频段，这为PCB设计和制造带来诸多的挑战。本文对这些挑战以及产生这些挑战的原因进行了详细阐述，介绍了5G PCB设计制造应该采用的新技术，并给出了具体的PCB设计制造指南。 ...

对于5G和超大规模用户之间的关系，不少人认为相似的功能会在应用上撞车，但分析发现，两者若通过有机融合，可更好实现包括高级驾驶辅助系统、工业4.0、无人数据中心和元宇宙等各种应用，从而为企业、城市、消费者带来更多承诺，故本文作者认为两者是天作之合。 ...

长期以来，科技公司的健康研发投入占比大概是18% ，而对于芯片设计行业来说，这个数字可能要达到 20%。2021年全球半导体研发支出首次超过800亿美元，整体达到815亿美元，较2020年增长12%。仅英特尔一家公司的研发支出，就占前十大半导体公司研发支出总和的26.83%，从目前中国上市fabless厂商的研发投入营收占比来看，大多难以达到欧美公司的水平，但汇顶科技无疑是最接近的之一…… ...

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。 ...

NFC的大规模普及，需要全球NFC设备之间统一标准，从而实现互联互通；而NFC Forum正是全球领先的NFC技术标准开发制定和推广的权威机构。 ...

据彭博社最新报道称，苹果计划在未来在Apple Watch中引入连接卫星功能，该功能最早可能会在今年的iPhone 14中应用。其实在去年iPhone 13发布之前，知名苹果分析师郭明錤就曾爆料iPhone 13的硬件将支持低轨道卫星通讯，不过随着iPhone 13发布，卫星电话功能并没有实现…… ...

随着5G网络在许多地区的加速部署，为半导体行业提供了一个新的庞大市场机遇。整个行业都在蓄势待发，加紧各种创新技术的研发。其中，尺寸更小、密度更高的存储技术也正是其中的重要一环。本文中，美光科技的移动业务部总经理Raj Talluri和读者分享了他对5G时代存储工艺演进的观点和看法。 ...

4月12日，有着“国产射频功率放大器（PA）第一股”之称的唯捷创芯破发，截至发稿前跌36.29%。分析认为除了公司刚刚结束亏损状态、依赖大客户以及有超募嫌疑外，大环境也是导致近期新股破发潮的原因之一。当前全球半导体股价均出现不同幅度下跌…… ...

华为对于如何收取5G专利费一直没有明确的公开表态，任正非曾幽默地表示， “我们太忙了，发展太快了，没时间收取专利费，当我们不忙的时候，闲下来的时候，即使要专利费，也不会像高通一样要那么多。”这个“不忙”的时间点还是来了…… ...