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【图集】小编逛2019深圳国际电子展(ELEXCON 2019)

时间:2019-12-19 来源:原创
XMC的三片晶圆堆叠3D模型,可将独立且功能各异的晶圆灵活组合,可完成更多堆叠层数的晶圆级键合。该技术能明显减小芯片集成面积,实现更短的连接距离,同时可提升连接速度和通道数目,带来高带宽、低延时和低功耗
XMC的三片晶圆堆叠3D模型,可将独立且功能各异的晶圆灵活组合,可完成更多堆叠层数的晶圆级键合。该技术能明显减小芯片集成面积,实现更短的连接距离,同时可提升连接速度和通道数目,带来高带宽、低延时和低功耗
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