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拆解Galaxy Z Flip:设计有想法,防尘不得行

时间:2020-02-25 来源:iFixit
 上层主板上的芯片:  红色:三星925 K3UH7H7(可能在高通骁龙855处理器上封装的8 GB RAM);橙色:三星949 KLUEG8UHDB(可能是256 GB的闪存);黄色:Broadcom AFEM-9106前端模块;绿色:Skyworks 78160-51低噪声放大器;浅蓝色:高通SDR8150射频收发器;深蓝色:高通WCN3998 WiFi +蓝牙SoC;紫色:NXP 80T17 NFC控制器

上层主板上的芯片:

红色:三星925 K3UH7H7(可能在高通骁龙855处理器上封装的8 GB RAM);橙色:三星949 KLUEG8UHDB(可能是256 GB的闪存);黄色:Broadcom AFEM-9106前端模块;绿色:Skyworks 78160-51低噪声放大器;浅蓝色:高通SDR8150射频收发器;深蓝色:高通WCN3998 WiFi +蓝牙SoC;紫色:NXP 80T17 NFC控制器

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