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小米官拆CC9 Pro:1亿像素模组就是大,相机成本贵过主芯片

时间:2019-11-13 来源:小米手机官方微博、推特
最后是主板,图片显示小米CC9 Pro的主板采用“L”型的异形主板,正面以射频芯片和电源管理芯片为主,背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。
最后是主板,图片显示小米CC9 Pro的主板采用“L”型的异形主板,正面以射频芯片和电源管理芯片为主,背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。
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