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拆解:大疆Spark无人机内部探秘

时间:2020-04-03 来源:Patrick Mannion,EDN
Spark主板上有一颗意法半导体的STM32F303、一颗英特尔的Movidius MA2155 VPU、一颗联芯的LC1860C SoC和一颗Atheros/高通的AR1021X双频Wi-Fi SoC。STM32F303是一颗混合信号处理器,完成大部分电机控制功能。它基于72MHz主频的Arm Cortex-M4微控制器,并配有浮点运算单元(FPU)和DSP指令集。此外,STM32F303还包含7个快速和超快速比较器(25ns)、4个具有可编程增益的运算放大器、2个DAC、4个超快速12位ADC,以及电机控制计时器。

Spark主板上有一颗意法半导体的STM32F303、一颗英特尔的Movidius MA2155 VPU、一颗联芯的LC1860C SoC和一颗Atheros/高通的AR1021X双频Wi-Fi SoC。

STM32F303是一颗混合信号处理器,完成大部分电机控制功能。它基于72MHz主频的Arm Cortex-M4微控制器,并配有浮点运算单元(FPU)和DSP指令集。此外,STM32F303还包含7个快速和超快速比较器(25ns)、4个具有可编程增益的运算放大器、2个DAC、4个超快速12位ADC,以及电机控制计时器。

拆解 机器人 消费电子
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