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拆解:大疆Spark无人机内部探秘

时间:2020-04-03 来源:Patrick Mannion,EDN
底部是Atheros/高通的AR1021X双频2.45/5.8GHz Wi-Fi SoC。它用于2×2MIMO,有自己的内部功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)。左上方是一颗联芯科技的LC1160电源管理芯片(PMIC),其上是一颗带1 Gb DDR内存并具有安全启动功能的英特尔Movidius MA2155视觉处理单元(VPU)。大疆对待无人机设计的态度有多认真,从他们采用联芯科技1.45GHz SoC和英特尔Movidius神经网络处理器就说明了一切。

底部是Atheros/高通的AR1021X双频2.45/5.8GHz Wi-Fi SoC。它用于2×2MIMO,有自己的内部功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)。左上方是一颗联芯科技的LC1160电源管理芯片(PMIC),其上是一颗带1 Gb DDR内存并具有安全启动功能的英特尔Movidius MA2155视觉处理单元(VPU)。

大疆对待无人机设计的态度有多认真,从他们采用联芯科技1.45GHz SoC和英特尔Movidius神经网络处理器就说明了一切。

拆解 机器人 消费电子
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