年度新锐初创IC设计公司-投票-2025中国IC设计成就奖-EET电子工程专辑

Flyingchip Technology (Shanghai) Co., Ltd.

获奖理由：飞凌微（上海）电子科技有限公司作为思特威（688213）全资子公司，致力于先进视觉处理芯片技术的研发与设计。公司汇集了业内一流的科研人才与工程师团队，凭借深厚的行业技术沉淀、丰富的产品开发和量产经验以及对市场客户需求的深入洞察，围绕汽车电子等领域研发了一系列端侧高性能智能视觉处理芯片。公司通过与国内外知名汽车制造商、Tier 1供应商以及算法方案商等上下游产业伙伴的紧密合作，持续推进智驾视觉技术的商业化进程，加快构建未来出行的新生态。 2024年，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1 (Camera ISP)以及M1Pro (Camera SoC)和M1Max (Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择，以高精度、低延迟的车载影像解决方案，推动智驾视觉系统应用的升级和发展。 2024年8月，在“2024年度市场卓越表现奖”评选中获“AI技术创新企业奖”。

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进迭时空（杭州）科技有限公司

SpacemiT（Hangzhou） Technology Co.Ltd

获奖理由：进迭时空是一家基于新一代RISC-V架构的计算生态企业，布局高性能RISC-V CPU核、AI-CPU核、AI CPU芯片、软件系统等全栈计算技术，提供端到端的计算系统解决方案。秉持进取不息、迭代不止的创业心态，致力于以 RISC-V AI CPU构建面向大模型新 AI 时代的最佳原生计算平台，助力 AI计算机、AI机器人等新应用的发展。公司现有全职员工超过200人，87%为研发人员，65%毕业于985/211院校，53%拥有硕博学位，分布在北京、杭州、珠海、上海、深圳。创始团队和核心骨干来源于阿里平头哥、华为海思、全志科技等知名企业，拥有丰富的RISC-V高性能CPU核和芯片从研发到量产落地的成功实战经验。公司受到国内知名投资机构和个人的认可，已获得5轮融资，投资阵容包括君联资本、经纬创投、联想创投、北京国管资本顺禧基金、耀途资本、余杭国投、余杭金控、万物资本、真格基金、Brizan等，以及严晓浪教授、高秉强教授和唐立华先生的天使投资。公司担任中电标协RISC-V工委会副会长单位，是RISC-V国际基金会、全球RISC-V生态计划“RISE”、北京开源芯片研究院、中国开放指令生态（RISC-V）联盟等机构或组织的会员（高级会员）单位，携手业界共同推动RISC-V产业生态建设。公司获得国家科技型中小企业、国家创新型中小企业、浙江省专精特新中小企业、浙江省科技型中小企业、杭州市高新技术研究开发中心、余杭区准独角兽企业认定等一系列资质和荣誉。公司核心产品是AI CPU芯片，使用RISC-V指令扩展在CPU内实现AI算力，具有AI通用性强、部署便捷等特点，有望成为AI CPU芯片的最佳技术路线。2024年，进迭时空推出业界首款8核RISC-V AI CPU芯片SpacemiT Key Stone® K1，发布半年来，K1芯片客户37家，量产数万颗，在电网、运营商、工业、机器人、消费电子、开发者等场景完成量产应用或产品化落地。在RISC-V高算力芯片中，不仅量产速度最快，而且出货量最多。

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珠海市芯动力科技有限公司

XDL Technologies Inc.

获奖理由：珠海市芯动力科技有限公司成立于2017年，专注于高性能及高通用型芯片的研发，在2023年10月至2024年10月期间公司成功发布了AE7100芯片和AzureBlade K340I M.2智能加速卡，均基于自主研发的RPP芯片架构。后者以其紧凑的半名片大小、25.6TOPs的高效算力、60GB/s内存带宽及8W低功耗，成为边缘AI推理的明星产品。该加速卡不仅兼容CUDA和ONNX，还成功适配了包括Llama3-8B在内的多个先进大模型，填补了国内小型加速卡处理大模型能力的空白。公司产品已服务于中国银行、联想、特米、AVNET等重量级客。AzureBlade K340I的量产与市场应用，标志着公司在实现技术商业化上的重大突破。公司也荣获“高新技术企业”、最佳集成电路技术创新产品；自主创新促进奖二等奖“维科杯·OFweek 2024人工智能行业技术突破奖”在内的多项重量级奖项。学术上，关于RPP架构的论文被IEEE ISCA Industry Track收录，创始人国际演讲的参与，进一步提升了公司的国际影响力。团队规模与素质持续提升，40人团队中研发人员占比超80%，硕博士学历人才汇聚。公司累计获得26项国内外发明专利、4项软件著作权及1项集成电路布图设计。展望未来，第二代芯片R36已经着手设计，它可以实现2x的性能和1/2的功耗，支持芯片的互联；第三代芯片R72已在规划中可以进一步提高性能，并且支持海量的片上存储。从第二代芯片开始芯动力正式进入数据中心市场。

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深圳云创同芯半导体股份有限公司

YCT Semiconductor Co., Ltd.

获奖理由：深圳云创同芯半导体股份有限公司（以下简称"云创同芯"）是一家集半导体芯片设计、研发、制造、产品销售、品牌运营为一体，致力于各类存储芯片、感应芯片、控制器及周边产品的设计研发，具有完全自主知识产权Fabless模式的集成电路(IC)设计公司。云创同芯的产品包含DRAM模组、SSD、DRAM IC、eMMC等。云创同芯产品广泛应用于服务器、个人电脑及周边、网络、电信设备、办公设备、物联网、车联网、工业互联网、移动智能终端等信息技术领域。云创同芯与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，确保产品的产能和质量，最大限度维护客户的利益，自主可控，为客户创造价值就是我们的价值。

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共模半导体技术（苏州）有限公司

Common Mode (GONGMO) Semiconductor Co., Ltd.

获奖理由：共模半导体是一家专注于高可靠高性能模拟芯片研发和销售的高新技术企业，已经推出4大类产品线，包括线性电源、开关电源等超过50个产品型号，有超过200家行业客户在使用共模的产品。共模产品获得了诸多行业头部客户的高度认可，且涵盖了红外成像、医学影像、卫星通信、新能源汽车等各个行业。 GM1200的典型应用—热成像：红外图像探测器的信号幅度通常在10µV左右，频率在10k~500kHz之间，信号从放大到经过ADC转换成数字图像信号后，再经过FPGA或DSP进行处理。一方面，由于红外信号本身就非常微弱，很容易受到噪声和外部干扰影响，在整个信号链的通路上，就需要放大器、电源的噪声都低于10µV，而且越低越好；在图像信号频段10k~500kHz的干扰信号也要低于10µV，通常就需要一个高PSRR的线性电源LDO来隔离开关电源DC-DC的纹波干扰。GM1200以其超低的1uVrms噪声和120dB超高的PSRR为红外应用提供了干净的电源偏置，从而实现高清晰度和高分辨率的红外成像和测温效果。在国内头部红外客户处都得到了广泛认可和大批量出货，占据了绝对领先的市场份额，同时也获得了2023年的“中国芯”优秀技术创新产品。共模半导体在2024年销售数据相比2023年销售数据同比增长700%，新发布产品超过20余款，2023年至2024年连续两年获得“中国芯”优秀技术创新产品。

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此芯科技集团有限公司

CIX Technology Group Co., Ltd

获奖理由：此芯科技是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。此芯科技成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。此芯科技致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。 2024年7月，此芯科技发布首款落地产品，专为AI PC打造的异构高能效SoC—此芯P1，并在10月顺利导入量产。12月，此芯科技联合安谋科技以及瑞莎计算机正式发布了瑞莎星睿O6开源主板和AI PC开发套件，并正式开放预售。随着AI大模型在端侧应用的不断扩展，此芯科技已推出AI PC、边缘服务器、智能座舱、元宇宙、具身智能等解决方案，并陆续推进落地。

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深圳市至信微电子有限公司

Shenzhen Sicred Microelectronics Co., Ltd.

获奖理由：至信微电子以创新技术为核心，专注碳化硅解决方案，打造国内最全碳化硅功率器件产品线，覆盖650V - 3300V电压、5mΩ - 50Ω内阻，超180种规格，满足工业、光伏、新能源等多场景需求。至信微电子的1200V/7mΩ SiC MOSFET已量产超10万颗，广泛应用于航天、军工、工业领域。该芯片相较于市场现有方案，可减少一半芯片使用量，简化主驱模块设计，降低布线难度和均流要求，提升系统可靠性并优化成本。优势如下： • 特征导通电阻领先：优化JFET区和源极接触区宽度，采用额外工艺，使Ron,sp降至2.5mΩ·cm，达国内领先水平，沟道自对准工艺进一步降低沟道长度，显著改善器件性能。 • 短路能力强：调整沟道长度、阈值和JFET电场控制，短路能力超3us，业内领先，保障大功率电力电子变换器应用稳健性。 • 栅氧工艺可靠：氧化后氮化处理，沟道迁移率提升，沟道电阻减半，改善阈值电压漂移，提升器件性能和产品可靠性。 • 车规级可靠性：符合车规级应用标准，改善栅氧工艺，解决介电击穿、阈值电压漂移等问题，适用于高要求场景。此外，该产品获多项知识产权，包括“一种芯片引线框架及半导体器件”“一种碳化硅MOS芯片、电路板组件和电子设备”等实用新型专利，以及“沟槽型MOS场效应晶体管的制备方法和应用”等发明专利，为研发生产提供技术保障。

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深圳精控集成半导体有限公司

PI Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd.

获奖理由：精控集成半导体是一家专注于中高端模拟芯片的国产化领军企业，在四年的发展中，公司逐步形成了以高精度ADC/DAC为核心技术的光通讯控制芯片和车规级BMS AFE芯片两个主要产品线。在过往的一年中，公司实现了在两条极具成长性产品线上的突破：在光通信控制芯片方面，公司多款产品实现量产出货；自主定义形成了业内第一款高集成度CPO控制解决方案；多款客户针对可调激光，硅光，1.6T光模块的定制产品成功完成设计并给客户送样，形成业内最为丰富之一的光通信控制芯片布局。 BMS AFE方面，公司完全自主开发的车规级BMS AFE产品成功进入准量产阶段，并在多项指标表现优异，全温全压工作范围内可以达成+/-1mV的采样精度，并有优异的EMC及耐压表现。给国产化车规级BMS方案保驾护航。

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