英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。1995年，英飞凌科技股份公司正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术创新、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
技术创新方面：从硅基到宽禁带半导体，2024年，英飞凌以一系列突破创新在三大功率半导体材料领域引领行业发展：9月，成功开发全球首款300 mm 氮化镓功率半导体晶圆；10月，推出全球最薄硅功率半导体晶圆；2025年2月，开始向客户提供首批采用200 mm 碳化硅晶圆制造技术的 SiC 产品，以技术创新驱动商业应用，持续巩固在行业内的创新领导者地位；7月，宣布其在 300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨，首批样品将于2025年第四季度向客户提供，有望扩大客户群体，并进一步巩固其作为领先氮化镓巨头的地位。

产品创新方面：2024年英飞凌发布了CoolSiC™ MOSFET Gen2系列产品。与上一代产品相比，新一代产品在确保质量和可靠性的前提下，进一步提升了MOSFET的主要性能指标，拥有更高的效率和功率密度：不仅性价比提高了15%，还具有业界最低Rdson*A，显著改善了开关损耗，具有更好的热性能和更高的可靠性，是各种工业应用的理想之选。在电动汽车方面，英飞凌发布了适用于下一代电动交通、ADAS、汽车 E/E 架构和人工智能（AI）的AURIX™ TC4x，为汽车市场带了重大颠覆性变化：其不仅在汽车E/E架构MCU在域和区域控制领域取得重大创新，突破汽车MCU使用的界限，实现安全可靠的处理，还加速了从传统动力总成向xEV转变，并且提高了安全性和自动驾驶。
市场方面，继拿下全球汽车MCU市场份额第一之后，2024年，英飞凌在整体MCU市场也首次跃居全球首位；连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首；连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。持续领先市场份额的背后，是英飞凌坚持将营收的13%(24财年数据)投入研发的战略定力，更是其“创新永不止步”企业理念的最佳诠释。