2025年度全球电子成就奖 / 炬芯科技股份有限公司
炬芯科技股份有限公司
ACTIONS TECHNOLOGY CO., LTD.
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成功入围,正在参加评选 2025年度全球电子成就奖 - 年度潜力AI技术公司
技术特征与规格
炬芯科技发布的基于存内计算的端侧AI芯片技术,代表了端侧AI芯片架构的在实现边缘算力能效比显著提升的重大突破。该项技术AI加速引擎采用模数混合SRAM存内计算技术,第一代技术即实现0.1TOPS@500MHz的强劲算力,能效比达到6.4TOPS/W@INT8,通过稀疏矩阵自适应优化能效比可进一步提升。使用该技术的端侧AI芯片采用三核异构"CPU+DSP+NPU"架构,其中DSP与NPU深度融合为"AI-NPU"的高弹性协同架构,除可运行主流AI模型框架外也可补充新兴的AI算子,以实现算力能效比高、灵活性好、适应性强且安全可靠的AI芯片平台。

主要技术优势
相较于传统AI芯片的冯·诺依曼架构,基于存内计算的端侧AI芯片技术从根本上解决了"存储墙"和"功耗墙"问题,能效比提升超过十几到几十倍。配套的"ANDT"开发工具链支持TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流深度学习框架,实现算法自动分配和优化,大幅简化开发流程,是真正可商业化落地的技术。

竞争优势分析
与国际竞争对手相比,炬芯基于存内计算的端侧AI芯片技术在功耗控制和集成度方面具有显著优势,特别适合电池驱动的端侧AI设备。全栈自主技术体系确保了供应链安全,而开放生态策略降低了客户开发门槛,形成了技术壁垒与市场普及的良性循环。

产业影响与前景
该技术为中国电子产业在端侧AI芯片领域提供了"换道超车"的机会,搭载该芯片技术的猛玛等知名品牌终端产品已上市销售。随着AI眼镜、智能穿戴等新兴市场的快速发展,基于存内计算的端侧AI芯片技术有望推动中国在全球端侧AI芯片市场中占据领先地位,为全场景音频应用AI化升级提供核心技术支撑。


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