IIC Shenzhen - 2025国际集成电路展览会暨研讨会
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2025年度全球电子成就奖
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第二代CoolSiC™ MOSFET G2 1400V 分立器件 以及1200V Easy 模块
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第二代CoolSiC™ MOSFET G2 1400V 分立器件 以及1200V Easy 模块
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2025年度全球电子成就奖 - 年度功率半导体/驱动器产品
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CoolSiC™ MOSFET G2系列
产品特点
开关损耗极低
更大的最大VGS范围,-10V至+25V
过载运行温度最高可达Tvj=200°C
最大短路耐受时间2µs
栅极阈值电压4.2V
应用价值
更高的能源效率
优化散热
更高的功率密度
新的稳健性性能
高可靠性
容易并联
竞争优势:
性能增强:开关损耗更低,效率更高
.XT互连技术:热阻更低,MOSFET温度更低
市场上同类最佳的最低RDS(on)
数据手册上保证的短路最大承受时间
独特的坚固性
1400V CoolSiC™ MOSFET G2系列的TO - 247以及TO - 247 Plus Reflow封装
面对高母线电压应用进行了优化设计,能够轻松适应母线电压大于1000V的场景,该系列产品的功率管脚加粗至2mm,使得器件能够承受更大的电流,背板回流焊的设计,提升了产品的可靠性,为高压电力电子系统提供了可靠的解决方案。
CoolSiC™ MOSFET G2 Easy 1200V 碳化硅模块 全新封装,业内首发
业内首发的1200V CoolSiC™ MOSFET G2 Easy模块采用全新封装实现更低的功率损耗,同时,具备更高的工作虚拟结温,支持更长的系统寿命要求,为设备在恶劣环境下的长期稳定运行提供了有力保障。
2025年度全球电子成就奖
时间:2025年11月25-26日
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