xMEMS μCooling（型号XMC-2400）是第一款全硅气冷式主动散热芯片，为超薄AI电子产品提供主动散热。他是世界上最小的主动散热设备，1mm的芯片产生气流，为智能手机、平板电脑、SSD、智能眼镜等设备提供主动散热，这些设备目前通常只能处理被动散热。XMC-2400还可以扩展到数据中心和汽车应用，对风扇、液冷等传统主动热管理技术无法实现的低功耗电子设备进行局部热点散热。
几乎在所有情况下，电子产品都受到热限制而不是MIPS限制，导致应用程序因热量而受到限制或禁用。需要创新的散热解决方案来更好地散热，解锁最新SoC、CPU和GPU支持的新功能，同时为新的AI应用提供持续的性能和更高的吞吐量。
过去几年，由于GPU的兴起和数据中心的扩展，热管理领域的大多数创新都集中在高功耗问题上。xMEMS μCooling的厚度仅为1mm，为传统风扇和液体冷却无法解决的狭小空间带来了散热创新。这是第一个足够小和薄的主动散热解决方案，可以应用于智能手机等边缘人工智能设备。
单硅解决方案为系统设计人员提供了多种选项：a）独立芯片封装，侧面或顶部通风；b）多芯片模块（MCM）或c）先进2D/3D封装中的堆叠设计。
XMC-2400提供安静散热, 机械振动的超声频段都在人和动物的可听范围之外。
竞争优势：XMC-2400是世界上第一款全硅风扇/气泵。在9x7x1mm的尺寸下，它可以为传统散热技术无法触及的空间提供安静的主动散热，同时还提供半导体级别的制造规模、质量和可靠性。XMC-2400在两家世界顶级MEMS晶圆厂经过大批量生产验证的压电MEMS工艺构建。XMC-2400的气流高达23cc/sec，背压超过1kp，可以通过非常狭窄的通道传送气流。
性能
xMEMS的热模型数据与实际测量结果的一致性在1%以内，证明XMC-2400是一种有效的热管理方案。XMC-2400的实际测量结果表明：
1） 热阻：平均降低26%
2） 温度降低：平均降低20-30%
3） 功率上限：平均增加36%
一家排名全球前五的智能手机OEM与我们分享了他们在将XMC-2400集成到最新手机的系统热模型中时观察到的以下结果：“为了产品安全，在手机壳上降低1°C已经非常困难，我们可以通过xMEMS μCooling将其降低5°C。”
Product Video: https://youtu.be/5p3U-xMlJ58?si=6vnDdRDRQp2Cutbo