IIC Shenzhen - 2025国际集成电路展览会暨研讨会
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时间:2025年11月25-26日
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2025年度全球电子成就奖
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深圳宏芯宇电子股份有限公司
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宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC
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宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC
成功入围,正在参加评选
2025年度全球电子成就奖 - 年度存储类产品
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宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC,搭载宏芯宇自研主控芯片HG2232,采用eMMC 5.1协议,容量64GB,接口速度高达400MB/S,搭配自研Strong ECC 校验,有高达300 bit/4KB 的错误纠正能力,极大的提升了eMMC的数据可靠性。
凭借自研主控与固件算法优化,宏芯宇eMMC产品性能达到同行业水平前提下,设备功耗减少30%,待机功耗减少50%,成本相比国际原厂存储品牌降低5%-10%,满足高性能低功耗的产品需求,适用于智能手机、智能可穿戴、智能电视、安防监控等多种设备。
宏芯宇CAD04-64G0BRAC eMMC,从主控芯片、固件算法、到生产制造及封装测试,实现全链国产化,产品通过主流平台验证及市场认可,累计出货量达到千万级别。
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