2025年度全球电子成就奖 / 深圳市禾芯荣半导体有限公司 / 异步升压转换器芯片/HCR6679
深圳市禾芯荣半导体有限公司
SHENZHEN HEXINRONG SEMICONDUCTOR CO., LIMITED
长按二维码识别后,点右上角分享
异步升压转换器芯片/HCR6679
成功入围,正在参加评选 2025年度全球电子成就奖 - 年度电源管理/电压转换器产品
异步升压转换器芯片/HCR6679是在拓扑架构中采用高密度集成技术,把控制器,驱动器,高功率20mΩ开关管高度集成异步升压转换器芯片,它采用工业等级工艺,确保安全余量足够大集成设计,具有2.7V至25V宽输入电压范围,也为单节和双节锂电或者12V铅酸电池的应用提供支持,具备15A开关电流能力,可以提供高达26.8V的输出电压,也集成可编程的软启动和支持两种不同tr/tf,以调节EMI和效率需求 。
电气特点如下:
输入电压范围: 2.7V ~ 25V
输出电压最高达到:26.8V
开关固定频率为350KHz
可编程电流:15A
转换效率:η= 95% (PVIN=12V, VOUT=25V, IOUT=2A)
η= 93% (PVIN=7.2V, VOUT=12V, IOUT=1.5A)
η= 96% (PVIN=12V, VOUT=18V, IOUT=1.5A)
低关断功耗,关断电流:1uA
两种tr/tf模式的设置可以对EMI调整。
软启动可编程设置
输出过压(28V)保护和热关断保护.
ESOP-16L封装
为消费类电子-便携式系统提供高效的小尺寸解决方案,应用于:无线音箱,便携式音箱,拉杆音箱,移动电源,充电设备,电源传输,
平板电脑,笔记本电脑,POS机终端
主要优点在于:高密度集成,芯片外围元件数量少,宽电压2.7V-25V输入,高效率96%转换,最大承载功率120W+基于ESOP16L封装。
本次投票禁止恶意刷票行为,主办方保留判断投票结果公正性、真实性的权力。本次活动解释权归AspenCore所有。