极薄MLCC（多层陶瓷电容器）具有极薄（最大厚度0.11~0.22mm）、小型化（0201封装）、高容值（μF级）等特点，特别适用于芯片内埋、背贴的严苛高密度集成场景，终端应用不限于如智能手机、可穿戴设备、便携式PC等。其核心优势在电路设计空间的节省，可有效提升芯片计算性能、满足芯片降低高度需求。相比标准MLCC，极薄型号更适应先进封装（如SiP），是微型化、薄型化电子设计的理想选择。目前全球能生产此类MLCC的厂商寥寥无几，仅有少数日本龙头企业掌握量产技术，而宇阳该产品的成功研发标志着其已跻身MLCC行业技术领先阵营。