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电子器件散热中的多物理场仿真

研讨会介绍

随着电子器件的小型化、集成化,以及高功率化,电子器件的散热问题日益突显。器件过热会加速电子元件的损耗、降低器件性能、甚至引起安全问题。电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象,工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化,从而提升器件性能。

在本次研讨会中,您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度控制、热湿环境的冷凝风险预测等方面的应用。

同时,您还将了解到如何使用 COMSOL 的仿真 App 开发和部署工具,提高电子器件散热设计过程中的工作效率。通过案例演示,您将了解 COMSOL 软件直观的建模流程。

演讲嘉宾
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张照博士
COMSOL(中国)应用工程师
张照博士在数值仿真领域拥有丰富的经验,长期为用户提供多物理场仿真的技术支持和咨询服务,专注于流体、传热、以及电化学等领域。
幸运礼物
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凡参与研讨会并完整填写调查问卷的用户均有机会获得由COMSOL公司提供的可爱康小熊(1个)和定制台历(9本)
(奖品以实物为准,最终解释权归COMSOL公司所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

公司介绍

关于 COMSOL
COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL Server™ 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。
更多信息,请访问: http://cn.comsol.com

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