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COMSOL 多物理场仿真在移动通信中的应用

研讨会介绍

5G 时代的来临对移动通信设备提出了更高的要求。为了提高器件的性能,工程人员在产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、提升产品性能、加速研发进程。

本场网络研讨会将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在解决通信设备技术问题中的多种应用,包含天线主设备、传输设备等常见器件的仿真和优化设计,以及电磁场分析与热管理、结构可靠性等常见多物理场问题。主要涉及以下内容:
1、 天线设计中的波束赋形、相控阵和结构优化分析
2、 滤波器、耦合器、谐振器(BAW、FBAR)等器件仿真建模
3、 PCB系统中的信号完整性分析
4、 射频设备中的电磁-传热-结构多物理场全耦合分析建模
5、 其他射频器件建模应用及交流讨论

演讲嘉宾
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张凯
COMSOL 中国 资深应用工程师
物理学硕士学位,多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。
幸运礼物
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凡参与研讨会并完整填写调查问卷的用户均有机会获得由COMSOL公司提供的
可爱康小熊(1个),定制台历(10本),精美雨伞(3把)
(奖品以实物为准,最终解释权归COMSOL公司所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

获奖名单

获奖名单将在【电子工程在线研讨会】微信服务号上公布,
点击菜单栏—个人中心—获奖查询即可查看。

公司介绍

COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL Server™ 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 21 个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。

更多信息,请访问: http://cn.comsol.com

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