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多物理场仿真在半导体制造中的应用

研讨会介绍

随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高,对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺,会涉及不同种类的物理和化学现象,例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺,以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度,还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化,帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程,预测和优化工艺参数,从而提高产品的良率和可靠性。

本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真在半导体制造工艺中的广泛应用,内容涉及晶圆加工中的清洗、离子注入、光刻、刻蚀、成膜、平坦化等工艺,以及划片、封装、测试等后道工序。活动还将展示 COMSOL 多物理场仿真在工艺设计和优化中的重要作用,以及如何使用 COMSOL 对不同半导体器件进行设计优化。

演讲嘉宾
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钟振红
技术经理
COMSOL 中国技术经理,毕业于复旦大学力学系理论与应用力学专业,长期负责 COMSOL 技术支持和客户咨询,研究内容主要涉及结构、声学、AC/DC、RF 以及光学等领域。
公司介绍

COMSOL 是全球仿真软件提供商,在全球设有分支机构。COMSOL 致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,能够对复杂物理现象进行仿真分析,广泛应用于各类工程领域。

更多信息,请访问: http://cn.comsol.com

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