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高云半导体GW1NS系列 SOC产品及应用研讨会

时间:2018-07-19
研讨会介绍

高云半导体 GW1NS 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂家族第一代SoC产品, 内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器,集成 USB2.0 PHY、MIPI D-PHY 硬核、用户闪存以及 ADC 转换器,此系列产品具有高性能、低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性、封装类型丰富等特点,大幅降低用户成本和设计复杂度,极大缩短用户产品TIME-TO-MARKET时间,可以广泛应用于工业、通信、物联网、消费等多种领域。此次研讨会将会对GW1NS的产品架构、产品性能、产品优势以及应用市场等进行详细的阐述。



演讲嘉宾

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高彤军(Jim Gao)

软核研发高级经理
简介:高彤军先生是广东高云半导体科技股份有限公司软核研发高级经理,主导高云半导体的软核IP开发以及项目开发工作。高彤军先生于1993年毕业于波特兰州立大学,有超过25年的FPGA/ASIC/SOC领域研发经验。

幸运礼物

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凡参与研讨会并完整填写调查问卷的用户均有机会获得由高云公司提供的一等奖三名,奖品为:价值299的小米AI音箱;二等奖10名,奖品为:价值100元的京东购物卡。(奖品以实物为准,最终解释权归高云公司所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人讯息!

公司介绍

高云半导体成立于 2014 年1月,总部位于广州。公司以国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,提供集设计软件、IP核、参考设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案,旨在打造具有核心自主知识产权的FPGA民族品牌。
公司科研实力雄厚,拥有一支具有极强的自主创新研发能力的科研团队,研发团队规模百人以上,85%以上具有硕士及以上学历,核心研发人员平均从事FPGA软件、硬件技术开发时间超过15年。
如需了解更多详情,请访问:http://www.gowinsemi.com
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