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面向数字广播和移动智能设备的ANC(主动降噪)和高性能音频技术方案

研讨会介绍

本研讨会由代表韩国半导体协会(KSIA)的韩合集成电路研究院(KCSII)主办,由OK Electronica Limited友情赞助。

主要分享韩国在多个应用领域的最新半导体产品及应用方案, 拟定系列研讨会主题包含汽车用半导体、电力器件、传感器和第三代半导体等。

本期研讨会将为中国工程师们引荐两家拥有先进高性能音频方案的韩国企业——Glovane和Iron Device。

- Glovane和 I&C:音频和无线通信半导体的介绍

  • DAB芯片: 全球供应链与韩国、日本、台湾、中国大陆的音响生产商建立了合作伙伴关系,特别是以19年末开始,Harman Kardon产品采用BT扬声器 + DAB投入批量生产。

    • ANC芯片:开发适用于头戴式耳机和耳机的ANC(Active Noise Cancelation)芯片,去年提供给海外整车提供饰品耳麦获得了良好反向,正在与多个客户公司合作中。
    • Wi-Fi芯片: 符合11a/b/g/n标准的产品,适用于国内、外许多客户公司的家庭物联网产品,正在批量生产中。
    • NB-IoT芯片: 作为新项目在准备中的NB-IoT芯片是新时代的低电力通信技术,预计从明年开始将在韩国和中国市场正式推广。

    - Iron Device:智能设备的统一音频解决方案

  • 宽功率范围:从低功率耳机到强大的音乐厅扬声器;

  • 模拟/数字/功率混合信号:高保真数据转换和信号处理;
  • BCD工艺:使用双极CMOS-DMOS工艺/电路技术;
  • 内部IP:高性能音频IP产品组合;
  • 整体解决方案:不仅具有Rx(播放)路径,而且具有Tx(记录)路径解决方案;
  • 体积更小,功能更强大,更具成本效益的解决方案。

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演讲嘉宾
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Kim Soohyun
经理/海外营销与市场推广
有线/无线通信半导体海外营销专员。 专业PM,负责客户项目建议和执行。
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朴起兌 / Park Ki Tae
Irondevice CEO
毕业于首尔大学,曾任职于Samsung LSI和Fairchild Semiconductor。 他着手经营的Iron Device现已成为三星和LG等知名韩国企业的主要音频供应商。
公司介绍

韩国的Fabless企业GLOVEN是拥有高度整合低电力数字接收器SoC及模块、ANC(Active Noise Cancelation) SoC、 连接音频解决方案等的领先供应企业。主要与亚洲音频公司及原始设备制造商/原始设计制造商合作,向欧洲出口DAB解决方案,开发ANC芯片供给日本主要客户公司使用。本公司在韩国,中国办事处设在深圳,主要由研发人员组成,中国深圳办事处也拥有营业负责人及现场应用工程师,因此,与欧洲企业的中国生产厂工厂的密切合作为基础,缩短了研发时间,受到很多客户的好评。
此外,作为母公司I&C Technology主力产品wif - fi芯片在中国也同时开展业务活动。Wi-Fi芯片进入到包括韩国/中国/日本在内的世界各地,其技术实力得到了认可。
公司官网:www.glovane.com

Iron Device Corporation专注于混合信号半导体,致力于提供领先的数字/模拟/功率混合单硅器件解决方案。自2008年成立以来,我们开发了创新的技术,以提供最高质量的音频声音。我们的设备更小、更智能,具有更高的能源效率。
公司官网:www.irondevice.com

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