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论DBC/AMB基板的表面特性对实际应用的影响

时间:2019-05-05
研讨会介绍

罗杰斯(Rogers Corporation)电力电子解决方案事业部(PES)作为世界领先的电力电子解决方案提供者,产品广泛应用于高效电机驱动、电动汽车和可再生能源领域。我们依靠先进的材料技术和雄厚的研发力量,支持全球客户提高系统效率、优化热量管理,为各种新的系统应用方案保驾护航。

我们知道,键合铜/活性金属钎焊基板的表面性能对电源模块的生产具有重要意义。焊接、烧结、粘接、超声波焊接等装配工艺是将半导体、线材、基片等多种元件与基板连接的工艺。这些装配过程对获得最佳热性能和电气性能至关重要。因此,电源模块制造商应特别注意基板表面的规格。

本次研讨会将讨论铜晶粒度、表面粗糙度、表面清洁度和表面镀层四个表面性质对装配过程的重要性和影响,并提供一些典型值、测试测量方法以及一些最佳实践供大家参考。

演讲嘉宾

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仲洋

亚太区市场开发经理,罗杰斯电力电子解决方案事业部
简介:仲洋先生毕业于上海交通大学并在美国康涅狄格大学获得博士学位,在罗杰斯公司已任职四年,负责电力电子解决方案事业部亚太区的市场开发工作。



答疑嘉宾

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任永鹏

应用工程师,罗杰斯电力电子解决方案事业部
简介:任永鹏先生在罗杰斯公司已任职6年,主要负责亚太地区(除日本外)的curamik®产品的设计支持,质量问题管理和市场信息收集。
幸运礼物

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我们将从参加研讨会并完整填写调查问卷的用户中随机抽取16名幸运观众,获得由罗杰斯公司提供的丰厚礼品(一等奖1名:智能饮水杯,二等奖2名:公牛无线魔方插座,三等奖3名:16GU盘,纪念奖10名:精美记事本)
(奖品以实物为准,最终解释权归罗杰斯公司所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!
公司介绍

罗杰斯公司(NYSE:ROG) 作为工程材料的全球领导者,我们的产品正驱动、保护并连接我们的世界。拥有 180 多年的材料科学和工艺经验,罗杰斯提供多种解决方案,应用于清洁能源、互联网络、先进交通以及其他需要苛刻稳定性的科技领域。罗杰斯公司有三大核心事业部门:包括应用于高效电机驱动、电动汽车和可再生能源的电力电子解决方案;在移动设备、机车内饰、工业设备和功能性服装中具有密封、振动管理和抗冲击保护作用的的高弹体材料解决方案;以及用于无线基础设施、汽车安全及雷达系统的先进互联解决方案。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州,在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国都设有制造工厂,合资公司和销售办公室遍布全球。
如需了解更多详情,请访问:http://www.rogerscorp.cn
或搜索“罗杰斯电力电子解决方案”关注事业部官方微信了解。
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