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如何对 PCB 设计中的散热通孔建模

研讨会介绍

在电子产品设计中,进行印刷电路板 (PCB) 热管理以确保组件足够冷却,对于可靠性而言至关重要。对于紧凑设计的需求以及成本的缩减推动设计创意阶段产生准确、提早的冷却选项评估。
本次网络研讨会介绍 PCB 中广泛使用的通孔、金属化孔如何帮助 PCB 热管理改进关键组件周围的散热。了解如何使用电子产品冷却仿真软件 Simcenter Flotherm XT 准确而迅速地对散热通孔进行建模,以满足不同设计阶段的需求。仿真研究演示将介绍 PCB 设计上热通孔相对于其他设计因素的选项、优势和局限。
敬请参加本次网络研讨会并了解以下内容:
•散热通孔如何辅助 PCB 上的散热
•如何在开发过程中对散热通孔进行建模,即简单到明确的详细方法
•安装于带有散热通孔的 PCB 上的组件示例模型所应用的方法
本次视频有中文字幕。

演讲嘉宾
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保罗·布莱斯 (Paul Blais)
SimcenterFloTHERM XT 的EDA Bridge 产品负责人
保罗·布莱斯 (Paul Blais):保罗·布莱斯于 2012 年加入 Mentor Graphics Corporation 机械分析部门,并加入 Simcenter FloTHERMXT 产品研发团队。保罗曾在 Husky InjectionMolding Systems担任工程专家。目前是 SimcenterFloTHERM XT 的EDA Bridge 产品负责人。
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约翰·威尔逊 (John Wilson)
电子产品业务开发顾问
约翰·威尔逊 (John Wilson):约翰·威尔逊在仿真和测试方面拥有超过19 年的热设计经验。约翰还拥有超过 11 年的美国工程师团队管理经验,这些工程师主要负责热设计咨询工作。约翰目前担任电子产品业务开发顾问。
公司介绍

西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型,实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。西门子的Xcelerator 解决方案组合可帮助各类规模的企业创建并充分利用数字双胞胎,为机构带来全新的洞察、机遇和自动化水平,促进创新。

欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情,敬请访问:
https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/

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