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通过测试和仿真改善电力电子元件的热设计和可靠性

研讨会介绍

对于车辆电动化、铁路、航空航天和能量转换之类应用而言,要实现可靠电力电子元件模块的紧凑设计,必须在开发阶段仔细评估组件到模块级别的热管理。本次研讨会将介绍一种在电力模块中对绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率半导体结合使用多种热测量的方法,同时校准使用中的详细紧凑热模型,从而提高模块级别电子元件冷却仿真研究的准确性。
此方法展示使用 Simcenter T3STER 热瞬态测试技术进行功率半导体封装热流路径分析,以及使用 Simcenter Flotherm 或 Simcenter FLOEFD 软件进行自动详细封装模型校准和后续的系统级别热仿真。
本次研讨会还将简要回顾通过热瞬态测试方法结合使用功率循环和故障诊断的热可靠性测试策略(使用 Simcenter POWERTESTER)。

演讲嘉宾
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Andras Vass-Varnai
MicRed硬件热瞬态测试技术解决方案的全球业务开发经理
Andras Vass-Varnai 在电子和半导体热测量测试和仿真方面拥有12年的经验。从事过硬件产品管理应用工程和业务开发等工作。
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Byron Blackmore
Simcenter Flothem电子元件冷却软件的产品经理
Byron Blackmore 拥有19年的电子元件热设计和仿真经验。

视频有中文字幕

公司介绍

西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型,实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。西门子的Xcelerator 解决方案组合可帮助各类规模的企业创建并充分利用数字双胞胎,为机构带来全新的洞察、机遇和自动化水平,促进创新。欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情,敬请访问:http://www.sw.siemens.com
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