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面向5G,lOT,高速信号芯片的综合测试解决方案

研讨会介绍

随着5G通信技术在全球范围的不断推广和部署,不仅提升了用户的网上冲浪体验,同时能够支持更高级别的应用开发,比如人工智能、无人驾驶汽车,车对车通信等一系列领先技术。而在这所有领先技术的开发中,半导体芯片的性能表现对于终端设备应用的良好体验至关重要,如何确保半导体芯片达到设计性能和随时确保通信质量,史密斯英特康已经准备好了高效综合的测试解决方案支持多种测试需求。


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演讲嘉宾
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徐益(Eason Xu)
史密斯英特康 半导体测试事业部 资深应用工程经理
担任史密斯英特康半导体测试事业部大中华区应用工程经理。在半导体芯片测试Socket行业有18年以上的经验,熟悉FT及SLT测试各项标准及要求,并在为全球知名的Fabless和OSAT提供专业测试解决方案方面拥有众多成功案例。
幸运礼物
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参与研讨会并填写问卷者将有机会获得史密斯英特康提供的
旅行消毒包(共30个)。
(奖品以实物为准,最终解释权归史密斯英特康体所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!

公司介绍

史密斯英特康做为全球领先的半导体测试应用创新解决方案的供应商,为涵盖IC 设计、制造、封测等客户提供创新可靠的测试解决方案。我们拥有一流的设计和工程研发能力,生产的高性能弹簧探针和高速同轴测试插座可应用于BGA、QFN、晶圆级(WLCSP)和叠层技术(PoP)等封装芯片,同时支持ATE、SLT和EVB等测试应用。

详情请浏览公司网站:https://www.smithsinterconnect.cn/zh-hans

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