随着5G通信技术在全球范围的不断推广和部署,不仅提升了用户的网上冲浪体验,同时能够支持更高级别的应用开发,比如人工智能、无人驾驶汽车,车对车通信等一系列领先技术。而在这所有领先技术的开发中,半导体芯片的性能表现对于终端设备应用的良好体验至关重要,如何确保半导体芯片达到设计性能和随时确保通信质量,史密斯英特康已经准备好了高效综合的测试解决方案支持多种测试需求。
参与研讨会并填写问卷者将有机会获得史密斯英特康提供的
旅行消毒包(共30个)。
(奖品以实物为准,最终解释权归史密斯英特康所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!)
获奖名单已经在【电子工程智库】微信服务号上公布,
点击菜单栏—个人中心—获奖查询即可查看。
史密斯英特康做为全球领先的半导体测试应用创新解决方案的供应商,为涵盖IC 设计、制造、封测等客户提供创新可靠的测试解决方案。我们拥有一流的设计和工程研发能力,生产的高性能弹簧探针和高速同轴测试插座可应用于BGA、QFN、晶圆级(WLCSP)和叠层技术(PoP)等封装芯片,同时支持ATE、SLT和EVB等测试应用。