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Flash如何演进以符合智慧制造设计需求

研讨会介绍

随着智慧制造时代的到来,记忆体的需求将无所不在,必须满足更快速、更安全、高容量、低耗电、低成本等需求。而现今发展已久的快闪记忆体技术已被证实为最适合面临这些挑战。本次研讨会中,将说明目前的闪存创新技术如何帮助系统研发人员利用新的设计来符合智慧制造的应用。同时,也会向大家介绍华邦电子针对智慧制造所提供的完整记忆体解决方案。
资料下载:
Winbond High Performance QspiNAND Flash
Winbond SpiStack® Flash


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[ProductPicture]WinbondSpiStack®Flash.jpg

演讲嘉宾
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于纬良 Will Yu
华邦电子闪存产品企划技术经理
毕业于纽约州立大学石溪分校MBA,2016年加入华邦主要负责新产品规划及推广与NAND Flash产品线管理之相关活动。加入华邦前,曾任新唐科技产品应用工程师、义隆电子专案主任,在相关领域具10年以上的专业经验。
公司介绍

华邦电子为专业的记忆体积体电路公司,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型记忆体解决方案。
华邦电子产品包含利基型动态随机存取记忆体、行动记忆体和编码型闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、电脑周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区,在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。
公司官网:www.winbond.com

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