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内存于 AIoT 世代的角色

研讨会介绍

物联网已是现在进行式,过往从终端传感器或终端装置收集的数据,往云端上传并做相关资料分析。但近两年来在人工智能的加持下,利用智慧物联网做本地运算已经变成市场的趋势,无论终端传感器或是装置,赋予人工智能之后,让数据可以实时推论处理,缩短系统反应时间和降低整体系统功耗,类似的应用如:智能语音,智能门铃,智能监控或智能制造等都是智能物联网的范畴。内存在智能物联网的角色上,从单纯配角,演变成举足轻重的角色。主因是除了操作系统之外,还多了人工智能模型,需要低功耗高带宽小容量的内存来搭配,才能有效达成智能物联网的运算效能。而华邦推出了这样的产品蓝图,称之为Green Power Boost DRAM,就符合低功耗高带宽小容量的特性。

演讲嘉宾
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曾一峻
DRAM产品营销部经理
曾一峻部经理为国立台湾科技大学EMBA及逢甲大学光电所双硕士,于2011年加入华邦,历任技术副理、技术经理、经理等职务,主要负责LPDRAM新产品规划及DRAM推广。加入华邦前,曾任鸿海精密资深工程师与项目经理,在相关领域具10年以上的专业经验。
公司介绍

关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆、香港、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发之制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

如需了解更多详情,请访问:https://www.winbond.com/

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