客户案例分享-BG24和MG24推进Matter与AI/ML之多样应用

原创 SiliconLabs 2022-05-05 17:00


Silicon Labs分享最新BG24/MG24无线集成芯片的多元客户应用案例
协助客户和合作伙伴将Matter、人工智能/机器学习和无线多协议带入物联网
 
Silicon Labs (亦名芯科科技”)日前分享了其BG24MG24无线SoC的多元客户应用案例,这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习(AI/ML)应用和高性能无线连接功能,以超低功耗支持多种无线协议,并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护,成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。
 
Silicon Labs今年初发布了最新的xG24 SoC系列,首批产品包括具备MatterAI/ML、无线多协议及蓝牙等功能的BG24MG24芯片,并已收到非常正面的回馈。其中许多看法也验证了TECHnalysis分析师Bob O'Donnell之前的预期,即Silicon Labs在开发SoC来应对MatterAI/ML的复杂性时,便已非常确定将得到此结果。
 
适逢BG24MG24 SoC全面上市之际,Silicon Labs分享了全球多家早期参与客户和合作伙伴的心得,以及更详细的成功案例,以便开发人员更深入了解该系列芯片的创新性能。目前已参与Silicon Labs这些新产品先行先试项目的全球客户及合作伙伴已超过50多家,包括:Edge ImpulseSensiMLViessmanNanoleaf、涂鸦智能(Tuya Smart)及立达信(Leedarson)等公司,相关开发和测试成功解决方案如下:

Viessmann
Viessmann是供暖和制冷系统领域的全球领导者,其公司历史可以追溯到一个多世纪以前。随着持续寻求公司的发展,其产品的环保主义和永续发展已成为当务之急,同时也须确保他们的产品能够随着不断变化和成长的连接标准而进化。为了满足这些需求,Viessmann已开始将MG24整合到其产品组合中。Viessmann之所以选择MG24,是因为它的电流消耗低,使其得以开发电池供电的加热和制冷产品,为客户提供更大的弹性,同时也不会造成频繁更换电池的负担。通过下方链接可点阅有关Viessmann实施MG24的更多信息:https://www.silabs.com/applications/case-studies/viessman-brings-connectivity-and-green-energy-into-climate-control-solutions-for-generations-to-come
 


立达信(LEEDARSON
LEEDARSON专注于智能家居设备的研发和制造,以设计、建构、测试和交付相关解决方案,协助消费者体验物联网的巨大潜力。该公司的部分使命是协助实现一个互联且更智能的世界。基于此信念,LEEDARSON一直是Matter标准的热心推动者。幸运的是,专为支持Matter标准而设计的MG24 SoC在性能、安全性和内存等方面,也正是LEEDARSON长期以来对芯片产品的要求。通过基于MG24开发的应用程序,LEEDARSON及其客户可以充分利用互操作性,以确保应用程序可以跨项目进行扩展。通过下方链接可点阅有关LEEDARSON如何使用MG24支持Matter的更多信息:https://www.silabs.com/applications/case-studies/leedarson-chooses-silicon-labs-mg24-wireless-soc-and-matter-to-simplify-iot-development



Tuya Smart
涂鸦智能(Tuya Smart)的使命是打造物联网开发者生态,使万物皆有智能。为此,他们创建了Tuya物联网开发平台,该平台已经积累了来自200多个国家和地区的510,000多名开发者注册。由涂鸦驱动的智能设备可经由全球100,000个在线和线下销售渠道购买。在选择MG24作为Tuya平台的一部分时,公司着眼于三项特点。首先,它必须有足够的计算能力和RAM来管理其协助客户构建的复杂系统。其次,涂鸦需要多种可用的I/O来构建更多类型的物联网设备。最后,涂鸦更喜欢支持Matter的芯片,使其客户能够无缝接轨新的智能家居连接标准。涂鸦为其开发商研发了全新Zigbee解决方案,恰逢其时的MG24 Matter解决方案具备其所需的计算能力,可在现场完成其执行功能,从而避免须依赖网关或其他设备在云端执行实时的任务。通过下方链接可点阅更多关于涂鸦藉由MG24赋能物联网开发人员的计划:https://silabs.com/applications/case-studies/tuya-smart-brings-no-code-iot-development-to-anyone-using-silicon-labs-wireless-solutions



Nanoleaf
Nanoleaf是一家致力于技术和物联网的公司,以最具创新性的智能家居解决方案改变世界,使平凡的产品体验变得令人惊艳。Nanoleaf专注于为用户创造最可靠且最容易获得的智能家居体验,并使其所有产品能优先考虑互操作性和具有未来思维的技术。凭借MG24系列,Nanoleaf能够引领新的Matter标准,为客户创建一种基于开放式通信以及具备灵活性的整合型智能家居。通过下方链接可点阅更多有关于Nanoleaf推动Matter计划的信息:https://press.nanoleaf.me/2022/01/06/this-is-how-matter-and-nanoleaf-are-leading-the-way-for-smarter-lighting-and-smarter-homes/



SensiML
MG24BG24器件的整个开发过程中,SensiMLSilicon Labs密切合作,以SensiML现有的AI工具为基础,将最新的AI/ML硬件加速功能配置在新的SoC中。
 
为使下一代智能物联网设备具备完善的开发解决方案,MG24BG24 SoC系列与SensiML的分析套件和内置的autoML软件进行了整合,原始设备制造商(OEM)快速创建功耗优化的智能传感应用程序,而无需具备数据科学的专业知识。无论是声学事件检测、动作分析、手势和关键词识别、异常检测、预测性维护,或是其他如时间序列传感器信号的处理,SensiML的软件工具都可以自动应对前期开发的复杂性,并优化生成的固件,以最小的内存和合理的功率足迹提供精确的结果。通过下方链接可点阅即可详细了解 SensiMLBG24MG24提供的产品:https://sensiml.com/partners/silabs


Edge Impulse
Edge ImpulseSilicon Labs正在为打造AI感知产品的公司提供强大的嵌入式机器学习平台。借助全新的MG24BG24 SoC,嵌入式开发人员可以利用Edge Impulse技术去设计自动化数据标注、预建数字处理信号和ML模块、实时分类测试和数字孪生。而相较于以往的方法,这些工作都能以更简单、更详尽且更容易的模式进行开发。
 
Edge Impulse公司首席执行官暨共同创办人Zach Shelby表示:”通过整合Edge ImpulseBG24MG24上内建的机器学习加速器,可将机器学习算法的处理速度提高4倍,同时将功耗降低6倍,同时可卸载主CPU的负荷以用于其他应用程序,支持用户实现更智能、更快速的边缘设备,使其能够延长电池寿命以及支持潜在的新工作负载。为了大幅减少网络流量和降低给时间敏感应用程序的延迟,加强隐私保护和提升安全性,我们正在边缘应用中充分发挥MG24BG24的作用。”阅读更多有关如何使用Silicon LabsEdge Impulse的新品去开发AI/ML应用程序的信息:https://docs.edgeimpulse.com/docs/development-boards/silabs-xg24-devkit
 
了解并利用Silicon LabsBG24MG24系列SoC
Silicon Labs全心致力于成为专注物联网的领导者,旨在通过智能、高效和强大的技术,使我们开发的产品能让客户与众不同。BG24MG24系列不但代表我们在实现这些目标方面所取得的最新进展,而且在早期我们还有更多的客户成功案例。
 
为了帮助更多的开发人员亲身体验利用这些SoC去完成创新的应用开发,探索发挥Matter、嵌入式AI/ML及多协议无线SoC芯片的优势,Silicon Labs开始了MG24快速学习系列课程并将送出部分免费的开发者工具包。这些由四个部分组成的课程于北美中部时间(CDT)519日上午10点和欧洲中部时间(CET)上午10:00开始。通过下方链接报名参加 MG24 Tech Lab课程:https://www.silabs.com/about-us/events/mg24-tech-lab 
 
为了帮助更多开发人员按照自己的节奏学习,SiliconLabs还准备了点播课程以及一系列培训和研讨会:
  • 点播:拆箱即学Silicon Labs新的BG24MG24 SoC产品
    https://www.silabs.com/support/training/sneak-peek-unboxing-silicon-labs-new-bg24-and-mg24-socs
  • 53日:Matter:在MG24上使用Matter开发应用
    https://www.silabs.com/about-us/events/wireless-connectivity-tech-talks
  • 517日:AI/ML:在MG24上将智能带到边缘
    https://www.silabs.com/about-us/events/wireless-connectivity-tech-talks
 
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