2022年8月2日，由中国半导体行业协会封测分会指导，苏州高新区管理委员会主办，苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、博闻创意会展（深圳）有限公司承办，芯思想、CEIA电子制造战略合作的第六届中国系统级封装大会（SiP China）苏州站即将在苏州日航酒店（高新区）三楼虎丘厅举行。
大会为期 1 天，拟邀请到近 30 位重磅专家演讲人，分别来自：中国半导体行业协会封测分会、日月光集团、通富微电子、紫光展锐、TOWA株式会社、均豪精密、越亚半导体、SEMI、芯和半导体、爱德万测试、西门子EDA、杜邦电子、贺利氏、晶方半导体、光路新能源、Ansys、合见工软、Zuken、奇异摩尔、天芯互联、恩艾仪器、艾科瑞思、铟泰公司、腾盛精密、奇普乐芯片、福英达等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。
听众席位有限▼立即报名锁定！
徐冬梅 | 大会主席
中国半导体行业协会封测分会 秘书长
刘宏钧 | 分会主席
苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总经理
代文亮 | 分会主席
芯和半导体 联合创始人、高级副总裁
李扬 | 分会主席
奥肯思科技 SiP技术专家
孙一中 | 会议秘书长
光路新能源科技（江苏）有限公司 副总经理
杨绍纶
日月光集团 SiP产品开发部部门经理《SiP应用解决方案》
杜茂华
通富微电子股份有限公司 总监《封装集成创新引领电子产业变革》
陈思
紫光展锐（上海）科技有限公司 封装系统架构部部长《SiP封装技术在展锐的发展和应用》
陈盛开
TOWA株式会社 副总经理《TOWA先进封装技术整体解决方案》
SEMI《全球半导体发展趋势报告》
陈玥希
均豪精密工业股份有限公司 经理《检测量测系统在先进封装的应用探讨》
张伟
珠海越亚半导体股份有限公司 市场销售副总《芯片嵌埋载板集成助力SiP先进封装》
代文亮
芯和半导体科技（上海）有限公司 联合创始人、高级副总裁《Chiplet技术与设计挑战》
李立基 Lincoln Lee
西门子EDA 亚太区技术总经理《新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案》
葛樑
爱德万测试（中国）管理有限公司 业务发展高级经理《先进测试技术助力先进封装发展》
江宁
杜邦电子互连科技事业部 市场及业务开发总监《应用于SiP的互连新材料和新方案》
张靖博士
上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监《用于高效SiP和异构集成的先进封装方案》
候明刚
Ansys 高科技行业专家《打破测试极限：Ansys CPS-SiP先进封装仿真分析和验证》
张伟杰
天芯互联科技有限公司 产品总监《SiP在电源模块中的应用》
周云
深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部总监《SiP封装划片设备的制程应用》
戴维
上海合见工业软件集团有限公司 产品市场总监《提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具》
欧阳孚
上海恩艾仪器有限公司 业务拓展经理《提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具》
胡彦杰
铟泰公司 华东区高级技术经理《SiP细间距锡膏配方和印刷参数优化》
▼点击图片放大查看，日程持续更新中…
演讲或参展，请联系：(86)755-88311535
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2022年9月15日至17日，第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China）深圳站将与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）同期举办。
大会为期2天，拟邀请到30+重磅专家演讲人，分别来自：中芯国际、安靠、日月光、长电、通富微电、华天科技、中兴通讯、杜邦、贺利氏、天芯互联、云天、AT&S、越亚、Anysys、ASM、越摩、深南电路、铟泰公司、图研、NI、合见、Zestron、腾盛、深圳先进电子材料国际创新研究院等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。
现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。
▼2022部分参与品牌（排名不分先后）
2022年不容错过的封测行业盛会！
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