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沪电股份（002463.SZ）近日披露投资者关系活动记录，透露公司人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，项目总投资约43亿元，预计2026年下半年开始试产并逐步释放产能。
该项目于2024年第四季度完成规划，旨在进一步扩充高端产品产能，满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求。公司表示，该项目的实施将有效增强核心竞争力、提升经济效益。
在国内市场布局方面，沪电股份兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续挖掘现有厂区的高附加值产出潜力；另一方面加快推进高端扩产项目建设。
值得关注的是，基于对市场需求及其结构的预判，沪电股份于2026年第一季度加速启动了系列产能扩充计划。2026年6月，公司完成对昆山普江仓储设施有限公司100%股权的收购，计划将该厂房用于产能扩建。
公司明确表示，此次扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，更好满足头部客户群体需求。通过强化国内外各生产基地的资源协同效应，沪电股份正逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，以有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求。
在供应链安全方面，沪电股份正主动深化合作与协同创新机制。据公告，高阶PCB正加速向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。
针对这一态势，公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障。同时，公司正全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。
业内人士分析，随着AI算力需求持续爆发，高端PCB作为服务器、交换机等设备的核心组件，正迎来新一轮景气周期。沪电股份此番前瞻性产能布局与供应链安全保障并举，有望在行业上行周期中进一步巩固其市场领先地位。
来源：整理自沪电股份
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