XMOS xcore Edge AI solution with AI, DSP, MCU and I/O integrated in a single chip
Candidate for:2025 World Electronics Achievement Awards - AI
XMOS的xcore®系列软件定义SoC拥有完善的架构,可提供高性能DSP、AI加速器、MCU和I/O。这些高性能、低延迟和低功耗处理器可以根据客户的需求进行定制化,以适用于多样化的边缘AI场景,其最终可配置能够完全通过软件来打造,可用于消费电子、工业和汽车等领域。目前,XMOS已利用其xcore技术推出了全面的边缘AI音视频解决方案。
·XMOS的3D空间音频技术可在任何设备上都提供即插即用、比特精确、丰富的3D沉浸式音频体验,不仅可以支持设备间的传输,而且减少了一半的耳鼓压力并实现所有延迟超低。该技术与所有的操作系统和耳机都可无缝兼容,同时满足游戏对超低延迟的要求。
·XMOS的AI降噪技术采用了深度神经网络(DNN)算法,以实时方式智能化地去除背景噪声,从而确保在极具挑战性的环境中也能够清晰地捕获音频。具有的特性包括1-4个麦克风阵列远场语音、可提供超级指向性自适应波束形成、回声消除、回声与噪声抑制、人工智能降噪和强大的去混响能力、可选的热词侦测器。
·XMOS的多模态AI模型处理功能支持音频、图像、视觉和其他多种传感信号,可在最具挑战性的应用场景中,实现实时、持续工作的AI应用,同时保护个人数据和隐私;也可以根据需要,灵活地作为大模型、云和网络的接口,提供传感器信息预处理,可用于人脸检测、特征提取、身份验证、图像分类、离线本地自主运行、智能传感器接口。
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