年度电子企业-投票-2025年度全球电子成就奖-EET电子工程专辑

China Resources Microelectronics Limited

获奖理由：华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，是中国领先的拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的IDM半导体龙头企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制领域，目前公司主营业务可分为产品与方案和制造与服务两大业务板块。截至目前，根据行业公开数据显示，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一、中国MEMS规模排名第二、中国掩模制造企业排名第一。目前公司业务范围遍布两江三地，在长三角、成渝双城、粤港澳大湾区等区域，不断优化资源配置。 2024年，公司营收突破百亿大关达101.19亿元，归母净利润7.62亿元，其中第四季度净利润环比增长26.28%，盈利能力持续改善；同时，2025年一季度营收也呈现持续上扬态势。全年研发投入11.67亿元再创新高，较上年同期增长1.13%，占营收比重达11.53%，实现研发投入自上市以来连续五年保持正增长。作为国内少数实现IDM全产业链布局的企业，公司通过系统性技术创新推动功率半导体产业升级：在碳化硅领域，公司完成SiC MOS G2和JBS G3两大产品线全电压平台（650V/1200V/1700V）布局，关键指标达国际先进水平——MOSFET比导通电阻（Rsp）与国际主流竞品相当，JBS功率密度实现全球领先。车规级产品研发取得里程碑进展，开发出覆盖单管/半桥/全桥的系列化模块，已通过主流车厂认证并实现批量交付，标志着国产SiC器件正式进入汽车动力系统核心供应链。新一代平面栅与Trench结构技术研发提速，为下一代高性能产品储备关键技术。市场应用方面，产品在新能源汽车、超充桩、光储逆变等战略领域实现头部客户规模化导入，销售额同比倍增，斩获行家说"中国SiC IDM十强"、CIAS"最具创新力产品奖"等行业权威认可。氮化镓技术同步突破，G3平台产品量产规模居行业前列，Rsp指标显著优于同业，G4大功率工控产品实现量产突破，G5平台研发构筑技术代际优势。创新研发取得两大标志性成果：40V/80V E-mode器件突破可靠性瓶颈，填补国内中压GaN技术空白；8吋晶圆和WLCSP封装技术开发有序推进，为消费电子等新兴市场提供差异化解决方案。2024年，公司在技术研发方面，全年研发投入约11.67亿元，创上市以来历史新高，研发投入占营收比达11.53%，研发投入自上市以来已连续五年保持正增长，重点推进碳化硅功率器件、氮化镓器件及MEMS传感器等核心项目，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。市场定位精准把握新能源汽车、工业控制及物联网领域需求，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一、中国MEMS规模排名第二、中国掩模制造企业排名第一。产品创新推出包括IGBT、高压MOS等功率器件及模块新品，以及MCU、IPM、光电等品类的集成电路新品，同时晶圆制造与封装新工艺也相继揭秘。品牌建设方面，通过积极参与半导体展会及技术峰会，行业影响力显著提升。财务表现稳健，全年营收101.19亿元，归母净利润7.62亿元，经营性现金流同比增长17.17%。截至2024年末，公司拥有10,756名员工，其中包括4,298名研发技术人员，合计占员工总数比例为 39.96%。

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瑞能半导体股份有限公司

WeEn Semiconductors Co., Ltd

获奖理由：瑞能半导体科技股份有限公司是专注于功率半导体的全球领先企业，前身为恩智浦半导体标准产品事业部，2015年8月注册于江西南昌。公司运营中心位于上海，拥有吉林芯片生产基地、香港子公司、上海及英国研发中心、东莞物流中心，并建立了覆盖全球的销售与服务体系。瑞能结合先进的双极功率技术与恩智浦在中国制造业和分销渠道的资源优势，主营可控硅/晶闸管、碳化硅器件、快恢二极管、TVS/ESD、IGBT及模块等功率半导体产品，广泛应用于消费电子（家电）、工业制造（通信电源）、新能源及汽车领域。拥有超100件专利（含6项境外专利），近两年研发投入占比超7%。晶闸管全球市占率第二（国内第一），碳化硅二极管全球第五至七名（国内第一）（Omdia 2023数据）。且产品应用于多家全球知名品牌，形成技术壁垒并与头部客户深度绑定。瑞能半导体拥有全球员工超500人，研发人员占比约12%。通过自有团队+代理模式构建全球销售网络，精准匹配客户需求。依托研发-生产-物流全链条布局，支撑半导体国产化与进口替代，获国家政策支持（属战略性新兴先导产业）。深耕行业形成先发优势，以技术积累、量产经验及客户协同开发能力构建良性循环，持续推动功率半导体在智能制造领域的创新应用。瑞能半导体于近日推出2000V高压（HV）标准整流器系列。该系列针对高压系统需求设计，正向压降（VF）较竞品降低5%，热阻改善20%，显著提升效率、降低冷却成本并延长使用寿命，适用于可再生能源储能与电动汽车快充系统。 2000V HV系列集成专有单芯片设计，最大限度地减少了导通损耗，优化环形电路，增强热管理，确保1500V母线系统与1000VDC电动汽车充电基础设施的可靠运行，降低电压尖峰和杂散电感对组件寿命带来的风险，最高工作温度150°C，适应严苛环境，增强在动态负载条件下的鲁棒性；采用TO247-2L封装，简化集成至高功率设计。可有效减轻电动汽车快充负载中的电压尖峰，提升系统可靠性和功率密度。瑞能半导体技术创新，注重前沿研发。过去12个月内，瑞能半导体密集推出三大突破性产品：1. 600V超级结MOSFET：针对AI服务器及通信电源，以超低电阻（65mΩ）、强热管理能力及零电压开关拓扑技术，显著提升能效与功率密度。2. 2000V高压整流器系列：正向压降较竞品低5%，热阻优化20%，为可再生能源储能与电动汽车快充提供高可靠性解决方案。3. 碳化硅TSPAK封装技术：通过顶部散热设计降低16%热阻，减少电磁干扰，赋能电动汽车、光伏系统及服务器电源实现小型化与长效稳定运行。瑞能半导体精准市场定位与全球布局，战略聚焦高增长领域。产品深度覆盖新能源（光伏/储能）、电动汽车（充电桩/车载电源）、AI基础设施及工业电源，紧贴“双碳”与智能化趋势。依托上海研发中心、吉林芯片生产基地、南昌可靠性实验室及全球销售网络，实现技术自主与高效交付，服务覆盖全球市场。瑞能半导体通过优化器件性能（如降低能耗20%），助力客户减少冷却成本、提升系统功率密度，加速光伏逆变器、快充桩等绿色技术普及。其产品应用于节能家电、新能源设施，年均减少全球碳排放超万吨，契合ESG发展理念。

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超威半导体

AMD

获奖理由： AMD 是高性能与自适应计算领域的领先企业，致力于提供优质的产品和服务，助力客户解决各种重大的挑战。我们的技术推动着数据中心、嵌入式系统、游戏和 PC 市场迈向未来。在超过五十年的历史中，AMD引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司，以及尖端科学研究机构都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。2024年11月12日推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。2025Q1业绩亮点 • AMD完成对ZT Systems的收购，将领先的系统级及机架级专业技术与AMD GPU、CPU、网络芯片和开源软件结合起来，以把握2028年数据中心AI加速器5,000亿美元的市场机遇。 • 阿联酋人工智能公司G42下属的数字基础设施公司Core42宣布大范围部署AMD Instinct GPU技术，建立法国最强大的AI计算设施之一。 • AMD正在通过最新的AMD 锐龙及Radeon产品和软件，提供令人难以置信的的游戏和内容创作体验：全新的Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070显卡采用AMD RDNA™ 4图形架构；AMD FidelityFX™ Super Resolution 4是一种AI加速的帧生成技术，能在最新的Radeon RX显卡上为游戏玩家提供令人惊艳的性能和图像质量。 • 新推出的AMD EPYC 嵌入式 9005 系列处理器结合专属打造的功能，为网络、存储与工业边缘市场提供服务器级性能与效率。 • AMD Versal™ AI Edge XQRVE2302 自适应SoC现已上市，以小巧的形态满足特殊场景的AI推理需求。 • Napatech 和 Druid Software公司宣布推出高性能、高能效的5G核心，采用AMD AMD Virtex™ UltraScale+™ XCVU5P FPGA。

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友顺科技股份有限公司

Unisonic Technologies Co., Ltd

获奖理由：友顺科技股份有限公司成立于1990年，是全球领先的集成电路与功率半导体厂商，全球拥有逾2300位员工，专注致力于模拟IC及分立器件Discrete的研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。生产基地位于福州、厦门，拥有三座芯片厂与两座封测厂。公司管理体系通过国际标准ISO-9001， ISO 14001， IATF16949体系认证。采取IDM资源垂直整合，具备产业上下游整合弹性，以达到产能保障、生产控管和技术自主，充分展现企业竞争力。给予顾客最佳选择，并创造客户最大之经济效益。友顺科技具有完整模拟组件产品线，产品以类比IC为主（涵盖稳压器、PWM控制IC，放大器、比较器、逻辑IC、Voltage Translator、接口IC、Transistor Array、Reset IC、Hall Effect Switches等）；分立器件为主（涵盖高低压MOSFET、SJMOS、Diodes、BJT、FRD、TRIAC、SCR、IGBT等。产品广泛应用于电源管理设备，光伏逆变，储能，PLC，变频伺服，充电桩等工控领域；家电，智能家居，照明，通讯设备、安防、智能家居、计算机等消费型电子产品；新能源汽车电子产品等众多领域。以卓越的性能和优良的质量，深受全球各地品牌客户和合作伙伴的认可。期许以最好的产品和服务，与客户伙伴一同提升打造更美好的芯未来一、型号F50NM90-Q TO-247封装，该产品是一款50A/900V N沟道的SUPER-JUNCTION MOSFET，目前在超高压超集结MOSFET技术领域遥遥领先世界品牌，国产品牌第一。该产品技术在半导体技术领域打破了世界技术垄断卡脖子，在工业电源产业的应用领域发挥了重要作用，打破了大功率工业电源技术领域依赖进口的格局，大大的降低了大功率工业电源的成本，提升了国产工业电源竞争优势。该款SUPER-JUNCTION MOSFET采用目前全球行业最领先的技术设计优势： 1、采用基于电荷平衡的多层外延结构设计技术，有效降低导通电阻Rds(on)和Qg值，更利于提升系统效率。 2、设计采用带有超快速恢复体二极管技术，在标准制程上增加了离子扩散过程，整个体二极管的性能得以提升，大大地减少了反向恢复时间Trr和反向恢复电荷Qrr，并极大的改善了dv/dt。二、应用领域：大功率3000～5000W以上的AI服务器电源、户外工业LED电源、植物照明LED电源、轨道交通电源、电力电源、LLC工业电源等；技术优势： 1、超强的电流抗冲击能力，能承受额定电流（50A）大一倍的电流冲击能力（100A）； 2、超高耐压：目前国产品牌最高电压不超过900V，该款产品能承受超过900V的耐压； 3、超低的导通内阻RDS(ON)，极大降低了MOS管导通和关断损耗，有效的降低了电源的工作温度，大大的提升了电源的可靠性和效率； 4、内置超快速体二极管，极低的Trr值（反向恢复时间），可以大大的降低关断损耗，提升电源的整机效率，能让整机效率提升到3～6%以上； 5、开关频率高达120KHZ，有效的减小电源的体积，降低电源的成本。UTC友顺科技股份有限公司经过35年的技术沉淀，在过去12个月里，公司的研发成果赢来了大丰收，具体项目如下：一、经过3年研发的努力，全新一代宽禁带功率半导体产品在2024年3月份全线量产： 1、SiC MOSFET\SiC Diode发展：全新自主碳化硅衬底生产线，成本较国际厂商低30%-40%。 2、氮化镓发展：全新自主氮化镓外延生产线，氮化镓功率器件短短1年时间达到年复合增速41%。 3、应用领域：碳化硅主要应用于新能源汽车、光伏储能等领域，氮化镓主要应用于5G通信、PD快充、消费电子等领域。二、公司一直秉承：创新引领、匠芯智造、品质优异、客户满意的经营理念，始终把品牌定义为高品质，高效率的高端市场定位，实现2024年和2023年相比销售业绩增长30%，三、市场定位与战略友顺科技的市场定位主要集中在功率半导体器件领域，通过以下方式强化市场地位：专注于电源管理IC、逻辑电路和汽车电子芯片、与分销平台合作拓展市场渠道，针对光伏逆变、电动工具等特定场景优化器件性能。三、UTC也不断的跟进时代发展的步伐，现在已经是网络时代、大数据时代，我们通过微信公众号、视频号、抖音平台等媒体，每个月不间断的发布产品技术知识宣讲，新品发布等题材，不断的提升公司产品技术推广和新技术传授，让更多的半导体技术人员提升专业知识，也不断的提供更多的就业机会，以回馈社会。友顺科技在过去12个月中保持了稳定的业绩发展，特别是在功率半导体领域取得了一定成绩。公司通过与世强硬创平台的战略合作，进一步强化了在功率半导体市场的地位。未来，随着功率半导体市场的持续增长，友顺科技有望通过技术创新和市场拓展实现更大发展。

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兆易创新科技集团股份有限公司

GigaDevice Semiconductor Inc.

获奖理由：兆易创新科技集团股份有限公司（GigaDevice）成立于2005年，总部设于中国北京，并于2016年8月在上海证券交易所成功上市，是一家致力于开发存储器技术、MCU、传感器和模拟产品及解决方案的领先的无晶圆厂半导体公司，在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和新竹，新加坡、美国、韩国、日本、英国、德国、土耳其、意大利、墨西哥等多个国家和地区均设有分支机构和办事处，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案，产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。其中，SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二，累计出货量超270亿颗；并于2021年6月推出了首颗4Gb DDR4产品GDQ2BFAA系列，标志着正式迈入利基型DRAM市场。同时，GD32MCU已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选，并以累计超过20亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，63个系列700余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位；并且，触控和指纹识别芯片现已广泛应用在国内外知名移动终端厂商。业绩表现 • 2024年公司实现营业收入73.56亿元。截至2024年底，公司总资产为192.29亿元。 • 2024年一季度营业收入19.09亿元，比上年同期增长14.57%。研发创新 • 2024 年，公司研发投入达到 12.56 亿元，约占营业收入 17.08%。 • 2024年公司技术人员占比约 73.79%，硕士及以上学历占比约 56.54%。 • 2024年公司拥有 1074 项授权专利，其中2024年新获得101项授权专利。多元化雇佣 • 推动多元化雇佣，女性员工占比约36.03%，女性管理者占比26%，少数民族员工人数77人。 • 鼓励和倡导在职员工参与学历提升和职业技能提升，人均培训时长21.64小时。低碳运营 • 2024年，全年累计减排2,535.085吨二氧化碳。其中合肥办公区屋顶光伏项目全年累计产生电量31.02万KW·h，相当于减排176.929吨二氧化碳当量。 • 2024年，公司持续丰富低功耗产品和方案布局，发展清洁技术、提升资源利用效率。清洁技术相关授权专利累计263件；实现产品包装瓦楞纸100%可回收循环利用；电子废料再利用达28.7kg。伙伴及生态 • 2024年，我们建立了全流程供应商管理体系，12家供应商获得RBA（责任商业联盟）认证。 • 推动产业生态建设，积极参与行业峰会，与伙伴共同推进半导体领域的技术创新。社会公益 • 2024年，兆易创新公益项目投入总金额达158.74万元，公益项目投入总时间达97.33小时。

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深圳市菉华科技有限责任公司

CHINA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.

获奖理由：菉华科技自2014年成立以来，始终聚焦芯片研发。以专用集成电路（ASIC）技术起家，到掌握32位微控制器单元（MCU）、高精度模拟、系统级芯片（SoC）等设计能力。成功构建了多元化的产品矩阵：音频（UAC/CODEC/ADC/DAC）、电容式触控（屏/按键/MCU）、BLDC（32-bit）、电源管理（镍氢镍镉电池充电/锂电池充放电/锂电池转干电池充放电/锂电池保护）等，并提供芯片定制服务，充分覆盖在消费、家电、工规和军工级领域各类应用场景。不仅已经进入众多行业龙头客户的供应链体系，也在多个细分市场占据重要地位。我们始终坚持以客户需求为导向，不仅为客户持续创造着价值，还助力客户挖掘附加价值，构成了菉华科技在市场竞争中的关键优势。随着与客户建立战略合作关系，与客户基数不断增加和客户粘性不断强化，也是我们能够在逆境中持续增长的关键要素。菉华科技持续创新能力和推动产业发展的决心也获得国家以及合作伙伴的广泛认可。公司发明专利12项、实用新型专利35项、香港专利1项、集成电路布图登记67项，共115项。先后荣获国家高新技术企业、专精特新中小企业、ISO9001质量管理体系等多项荣誉和认定，代表着在关键技术自主创新、产品性能质量、精细化经营管理等方面得到充分认可，更是综合实力的又一飞跃。为构建自主可控产业体系，菉华科技凭借在音频领域的沉淀，以及对市场的敏锐觉察，早已布局音频主控芯片赛道，具备低功耗、高集成特性，构建了公司核心技术护城河。全面的音频产品矩阵构建了公司强大的产品力，持续丰富数字化应用新场景，并依托国产化替代政策导向，服务信创客户75家，积极推荐关键技术的自主可控，多极增长步入发展快车道。核心团队在芯片领域耕耘20余年，对行业发展具有深刻理解，且拥有强大的上游资源整合能力。凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司的技术水平和服务能力在业内获得了广泛认可。我们将并不断在芯片设计、固件开发、算法等方面加大深入研究，持续为客户赋能。菉华科技也将在自主研发的基础上逐步推动新技术新工艺的产业化进程，持续优化和革新核心技术，为战略发展提供强有力的技术支持。 ●UAC ：CJC6811A、CJC6822A、*CJC6833A ●CODEC ：CJC8909、CJC8910、CJC8911、CJC8912、CJC8936、CJC8990、CJC8991、CJC8988、CJC8974A、*CJC6608、*CJC6808 ●ADC ：CJC5359、CJC1808、CJC5340、CJC5357B、*CJC8210 ●DAC ：CJC4334H、CJC4344H、CJC4354、*CJC4211 *为研发中产品广泛应用于AI PC、迷你电脑、AI笔记本、工控主机、交换机、手机、AI玩具、AI网络盒子、车载中控、音响、机顶盒、投影仪、安防监控、会议系统、直播声卡、对讲机，以及直升机通讯导航、卫星通讯等军工产品上。研发项目与技术突破垂直领域创新：优化音频处理算法，集成实用功能，全方位提升音频处理能力，从而打造出高效、高品质的智能音频解决方案，以卓越的性能，推动行业技术进步与产业升级。技术路线多元化：通过自主创新和融合 “AI+芯片+场景化” ，带来更加多元化智能化的交互体验，从终端应用反哺芯片设计升级。市场定位与竞争策略差异化布局：强化核心技术壁垒与成本管控，并将经验固化为即用型方案，缩短从概念到量产的时间窗口，提高产品的附加价值。品牌与客户服务品牌建设：坚持以产品品质和可靠性为核心价值，赢得客户的信任和认可。并不断投入研发，取得技术上的突破和领先，在市场上保持竞争力。积极主动地了解和满足客户的需求，提供优质的售前售后服务，建立良好的客户关系，获得客户口碑推广。定制化服务：以高质量和快速响应为客户产品提供从芯片架构定义到设计流片的全流程设计服务和量产生产管理服务的一站式芯片定制解决方案。财政表现与社会贡献营收增长：2024增长17%，2025已达成60%，预计增长20%。民参军助力：积极把我们的技术和产品运用于国防建设中来，推动科技的创新和应用。工程师社区生态产教融合：与高校联合培养芯片人才，与实际需求接轨和实践场景无缝对接。

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思特威（上海）电子科技股份有限公司

SmartSens Technology (Shanghai) Co., Ltd.

获奖理由：思特威的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS 图像传感器产品企业，公司产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃、无人机、扫地机器人、工业和多种形态机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等智慧安防领域；智能化的车载环视及周视摄像头、驾驶员监测系统、乘客监测系统、车载行车记录仪等汽车电子应用领域；智能手机、平板电脑、智能家居、智能健康等消费电子应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。 2024年，思特威营收达59.68亿元，其中，公司智慧安防行业收入为215,005.84 万元，较上年同期增长 28.64%，占主营收入的比例为 36.03%。公司智能手机收入为 329,115.57 万元，较上年同期增长 269.05%，占主营收入的比例为 55.15%。据 TSR 数据报告显示，2024 年，公司在全球手机 CIS 市场出货排名中位列第 5 位，出货份额占比 11.2%；公司汽车电子领域实现销售收入 52,693.39 万元，较上年同期增长 79.09%，占主营收入的比例为 8.83%。思特威高性能智能交通(ITS)应用9MP全局快门图像传感器产品——SC935HGS，基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式，兼具高动态范围、高帧率、低噪声、无畸变等多项性能优势。针对智能交通应用的实际场景，SC935HGS进行了高温性能、帧率、快门效率等多个关键能力的全面优化，能够切实解决道路监测中的多类型痛点，充分满足各类复杂条件下智能交通系统快速、清晰、准确、稳定的图像捕捉需求。搭载思特威SmartGS™-2 Plus技术的SC935HGS作为背照式全局快门(Global Shutter)图像传感器，实现了拍摄中所有像素的同时曝光，能够有效地抑制运动形变与拖尾模糊等问题的产生。同时，SC935HGS采用了3840Hx2336V的分辨率比例，其纵向分辨率较市场同类型竞品更高，能够在纵向上为ITS摄像头提供更佳视野，减少拍摄车身高度较高的大型车辆时纵向拍摄盲区的产生，让ITS车道监测视野更清晰、完整、无死角。思特威坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立发展方向的同时，在各个市场尤其是智能手机和汽车电子领域持续深耕，加强产品研发和市场推广，促进产品销售，共实现营业收入 596,814.79 万元，较上年同期增长 108.87%。在智能手机领域，公司与多家客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶 5000 万像素产品、应用于普通智能手机主摄的 5000 万像素高性价比产品出货量均同比大幅上升，带动公司智能手机领域营业收入显著增长；在智慧安防领域，公司新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；在汽车电子领域，公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等多款产品出货量亦同比大幅上升。过去12个月，思特威保持了较高的研发投入，为了巩固既有产品的技术领先性同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比例为 44.92%。截至 2024 年 12 月 31 日，思特威累计获得授权专利 464 项（其中境外专利授权 96 项）。凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，思特威与终端客户建立了密切的合作关系，通过长期稳定的高效合作，在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。

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研华科技

ADVANTECH

获奖理由：研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势，研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业，长期深耕行业市场，提升核心竞争力；同时，也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT，再加入产业AI解决方案及行业知识，融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式，以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有近8,800名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。过去12个月，研华科技最具影响力的贡献，是正式发布并实践“Edge Computing & WISE-Edge in Action”战略，构建了面向千行百业的全栈式边缘AI体系，助力实现AI在产业场景的规模化落地。这一战略不仅包括高性能边缘计算平台，还涵盖容器化AI软件环境与行业专属解决方案，全面支持Intel、NVIDIA、昇腾、高通等主流芯片，加速AI模型部署与推理。研华推出Edge AI SDK、推理系统、Edge LLM服务器等新产品，广泛应用于制造、能源、交通、医疗等领域。在2024中国工博会上，研华展示了多个真实产业应用案例，从预测性维护、能耗管理到机器人决策控制，验证了边缘智能在实际场景的高效能与高性价比，为电子产业AI落地开辟了新路径。研华科技应获得“年度最佳电子企业”，因其在研发创新、市场布局、品牌转型及生态推动方面的卓越表现，全面展现了一家电子产业引领者的风范。 2025年，研华提出“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全新品牌战略，旨在完成从IPC巨头到边缘计算领航者的战略跃迁。在研发方面，研华推出多款支持主流AI芯片的边缘AI服务器、开发工具链及行业应用方案，加速智能制造、智慧能源、协作机器人等场景的AI落地。在品牌与市场方面，研华于2024工博会展示20+场景方案，举办多场新品发布，强化行业影响力。财务上，研华凭借边缘AI订单增长及基础设施市场回暖，营收稳中向好。同时，研华以全球在地服务与共创机制，推动人才培养与产业就业。综合来看，研华以领先技术、系统平台与生态协作，赋能电子产业的智能升级，实至名归。

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广东济德精密电子有限公司

GUANGDONG JIDE PRECISION ELECTRONICS CO., LTD

获奖理由：广东济德精密（JIDC）电子有限公司是一家提供连接器全面解决方案的科技创新公司。公司以连接器方案设计、产品设计、模具设计、自动化及全自动检测设计为技术主体，以自动化的精密冲压、注塑、组装为生产配套。公司位于美丽的东莞松山湖畔，面积23000多平，可设计生产高压、高速、大电流、小间距等板对板/线对板/线对线等多类型连接器。产品广泛应用在汽车、通信、工业、高端家电和消费电子领域，机器人、电子元器件生产及检测设备、无人机、智能船舶等新兴领域更是研发重点。公司先后通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等质量和环境体系认证，并设有CNAS国家认证实验室。公司拥有多项发明专利，并获得国家高新技术企业认定。广东济德精密（JIDC）电子有限公司是一家提供连接器全面解决方案的科技创新公司，不断加大研发投入，推动技术创新，例如济德精密的DHT150 12P穿缸件连接器是一款贯穿车用变速箱或发动机缸体的电气连接集成高可靠性连接器，不仅实现耐高温、耐油、抗震动、高寿命，而且产品结构实现新工艺，金属件模内注塑，复合材料胶封结构等，极大地提升了汽车电子系统的可靠性和稳定性，推动了电子产品向集成度更高、灵活性更强的方向发展，还为汽车行业的技术升级提供了有力支持。

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普源精电科技股份有限公司

RIGOL TECHNOLOGIES CO., LTD.

获奖理由：普源精电是一家全球性的电子测量仪器公司，专注于通用电子测量前沿技术的开发与突破，通过“RIGOL”品牌赋能全球超过90个国家和地区的客户应用，持续在数字示波器、射频类仪器、波形发生器、电源及电子负载、万用表及数据采集器等通用电子测量仪器领域不断创新，并提供芯片级、模块级和系统级多层次解决方案，助力通信、新能源、半导体、教育科研及系统集成等广泛客户解决测试测量复杂挑战，助推科技探索的无限可能。公司总部位于中国苏州，先后在北京、上海和西安建立研发中心，并在美国、德国、日本、新加坡、韩国、马来西亚设立海外子公司，围绕客户科技创新需求，在印度、巴西、越南等地设立国际营销代表处，构建全球化品牌营销网络，通过本地化市场、技术、服务的部署，为全球超过10万个客户持续创造价值。MHO/DHO5000 系列数字示波器是针对主流数字示波器市场的设计、调试、测试的需求而设计的8通道高分辨率数字示波器。搭载 RIGOL半人马座自研核心技术平台，实现了1,000,000 次/秒波形捕获率(快速录制模式)、500Mpts存储深度、12bit分辨率、优秀的本底噪声性能和垂直测量精度，能满足更高精度的测量需求。并且具有多种型号，支持任意波形发生器、数字信号分析、伯德图等不同功能组合。支持电池包供电，满足各种复杂的测量场景。MHO/DHO5000系列可支持电源轨测试、功率半导体测试、电机控制器及三相功率分析、环路响应分析等多个领域的测试测量需求。 2024 年，公司 DHO 系列高分辨率数字示波器（垂直分辨率 12bit）销售收入同比增长54.55%，持续保持快速增长。2024年，公司完成对北京普源耐数电子有限公司100%股权的收购。此次收购有力加速了公司在测试测量解决方案领域的战略部署，随后陆续推出了 SUA8000 系列模块化仪器和 SPQ 阵列测试仪器解决方案。公司坚持“从以产品为中心向以客户解决方案为中心转型”的战略方向，通过本次并购实现了双方技术协同，快速推出模块化仪器产品，成功实现了从“台式仪器+二次开发”向“模块化仪器+行业解决方案”的跨越，进一步丰富了“仪器生态链+系统级解决方案”的技术布局。基于模块化仪器技术，公司能够加快产品开发和应用方案的交付节奏，这对推进公司解决方案战略具有重要的里程碑意义。公司重视社会责任，通过参与教育部产学合作协同育人项目、教育部供需对接就业育人项目、全国大学生电子设计竞赛、全国高校电子信息类专业课程实验教学案例设计竞赛及设立“普源英才奖学金”等方式，公司协助提升高等院校电子信息类专业建设水平，助力高校人才培养和教学改革。

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广东微容电子科技股份有限公司

GUANGDONG VIIYONG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

获奖理由：广东微容电子科技股份有限公司位于广东省罗定市,是中国高端片式多层陶瓷电容器(简称MLCC)的优秀制造企业,自2020年起，微容科技成为国内销量最大的MLCC制造企业。基于多年的行业经验积累和领先的技术优势,微容科技自成立起就定位做高端MLCC。工厂全部搭建了半导体行业标准的净化车间,引进了行业最先进的生产设备,广聚国内外顶尖的技术研发人才,全面突破了高容量、车规级、高频、超微型等高端系列MLCC。微容科技扎根于高端MLCC制造产业,坚持用匠心做好产品,为中国高端制造产业的规模化、产业化、本土化打下坚实的基础。为全球电子科技产业的发展提供有力的资源保证,预计在2029年左右可实现MLCC年产能1.2万亿片的规模,跻身MLCC全球行业前三。针对汽车电子领域对于MLCC高容量/高耐压/高可靠性的核心需求特点，微容科技推出全球行业领先的极限规格1206、1210等大尺寸车规MLCC：1210封装尺寸最大容量已突破至220μF，温度上限可达125度，（典型规格如：1210 X7T 100μF 4V;1210 X7T 220μF 2.5V）可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等；高压系列中电压可达630V-1000V，适用于车载三电系统中；400V/800V平台多合一电源、电驱电控高压电气系统等；典型规格如：1206 C0G 10nF 630V; 1210 C0G 15nF 1000V; 1210 C0G 22nF 1000V; 1210 C0G 33nF 630V 。而2000V以上更高电压的产品也已经在开发当中，可满足不同车企客户对于大小三电产品多样化的高压谐振需求。微容科技有近20年的MLCC行业经验，技术研发总人数约300+人，其中本科占76%，硕士约占24%，连续4年研发费用超过销售费用的13%。2023年度销售额10.6亿+元。微容科技在2020年成为大陆产能最大的MLCC制造商，2023年月产能已突破450亿片，成为目前产能全球前六，国内第一的MLCC企业。到2024年底达到600亿/月，销售额15亿。微容科技自成立起就定位做高端MLCC,厂全部搭建了半导体行业标准的净化车间,引进了行业最先进的生产设备,广聚国内外顶尖的技术研发人才,全面突破了高容量、车规级、高频、超微型等高端系列MLCC。目前微容科技车规级MLCC已实现0201-1210全尺寸全系列的产品开发,成为中国大陆地区首家可以全系列提供满足AEC-Q200车规等级的MLCC制造企业。独立的车规品开发体系、生产设备、生产车间均是微容科技在车规品高可靠性和高一致性上严格的保证。此外微容科技拳头高端产品中通用级008004-0201微型系列及射频系列已成为行业绝对主力供应商;通用级高容量MLCC已系列化研发量产至 220μF,并持续提升容量。微容科技已配合众多行业的龙头企业,包括智能手机等移动设备、基站等网络设备,计算机及服务器,芯片封装,、家用电器,安防、工业控制等,在汽车电子领域,微容科技已和国内外众多知名车企、Tier1和 Tier2全面合作定点项目150+。微容科技生产主要产品均为陶瓷电容（MLCC），2023年度销售额10.6亿+元。目前月产能600亿/月，2024年度销售额15.5亿。预计25年月产能到达650亿/月，销售额到达22亿。

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英飞凌科技（中国）有限公司

Infineon Technologies (China) Co., Ltd.

获奖理由：英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。1995年，英飞凌科技股份公司正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术创新、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。技术创新方面：从硅基到宽禁带半导体，2024年，英飞凌以一系列突破创新在三大功率半导体材料领域引领行业发展：9月，成功开发全球首款300 mm 氮化镓功率半导体晶圆；10月，推出全球最薄硅功率半导体晶圆；2025年2月，开始向客户提供首批采用200 mm 碳化硅晶圆制造技术的 SiC 产品，以技术创新驱动商业应用，持续巩固在行业内的创新领导者地位；7月，宣布其在 300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨，首批样品将于2025年第四季度向客户提供，有望扩大客户群体，并进一步巩固其作为领先氮化镓巨头的地位。产品创新方面：2024年英飞凌发布了CoolSiC™ MOSFET Gen2系列产品。与上一代产品相比，新一代产品在确保质量和可靠性的前提下，进一步提升了MOSFET的主要性能指标，拥有更高的效率和功率密度：不仅性价比提高了15%，还具有业界最低Rdson*A，显著改善了开关损耗，具有更好的热性能和更高的可靠性，是各种工业应用的理想之选。在电动汽车方面，英飞凌发布了适用于下一代电动交通、ADAS、汽车 E/E 架构和人工智能（AI）的AURIX™ TC4x，为汽车市场带了重大颠覆性变化：其不仅在汽车E/E架构MCU在域和区域控制领域取得重大创新，突破汽车MCU使用的界限，实现安全可靠的处理，还加速了从传统动力总成向xEV转变，并且提高了安全性和自动驾驶。市场方面，继拿下全球汽车MCU市场份额第一之后，2024年，英飞凌在整体MCU市场也首次跃居全球首位；连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首；连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。持续领先市场份额的背后，是英飞凌坚持将营收的13%(24财年数据)投入研发的战略定力，更是其“创新永不止步”企业理念的最佳诠释。

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