年度潜力AI技术公司-投票-2025年度全球电子成就奖-EET电子工程专辑

Fibocom Wireless.Inc

获奖理由：为适应不同端侧场景的应用，AI Stack具备海量端侧AI模型及行业端侧模型，基于不同等级算力的芯片平台或模组，AI Stack可将TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等机器学习和神经网络的模型进行压缩，并转换为适合端侧部署的最优模型，以匹配不同智能终端应用场景。AI Stack支持Android、Linux、Ubuntu等系统，帮助终端客户实现跨芯片平台、跨操作系统的端侧高性能推理与部署。 AI Stack拥有完整AI工具链，集成易于部署的代码，可进行数据标注、模型训练、模型微调。针对模型移植，AI Stack提供模型转换、模型量化和算子替换等能力。广和通还提供包含基准测试、性能监控、性能分析等评测服务，协助开发者更直观地验证终端部署效果。高性能推理引擎作为AI部署的关键组件，将训练、转换完成的模型高效部署在端侧并执行推理任务，从而在实际业务场景中实现多样化的AI应用。推理引擎支持C++/Python/Java等多种编程语言接口，可满足跨平台的应用开发，显著降低开发者端侧AI开发的难度和复杂度。通过异构调度、和硬件加速等策略，可最大化发挥AI模组性能，提升推理速度，降低功耗。同时，AI Stack提供一套全面、丰富的模型仓，包含机器视觉、听觉、多模态、大语言模型以及行业端侧模型等海量模型，可助力行业终端实现目标检测、语义分割、对话问答、语音识别、图像问答、多语言翻译等功能。广和通高算力AI模组及解决方案支持DeepSeek-R1蒸馏模型，不仅展现了广和通在端侧AI领域的技术实力，也大大助力了端侧AI规模化商用。面向更广泛的行业端侧AI应用，广和通将积极推动DeepSeek等优质模型在高、中、低算力AI模组及解决方案部署，提供不同参数模型服务，进一步降低端侧AI的门槛，并优化成本，帮助客户快速增强终端AI推理能力，赋能更广泛的物联网设备实现AI化。搭载了DeepSeek-R1的广和通AI模组及解决方案将在自动驾驶（实现路径规划和动态避障）、机器人控制（复杂环境下自主导航和操作）、智能制造（生产线优化与资源调度）、智慧医疗（手术辅助、智能诊断）、AI智能体（自动化办公、智能监控与决策）等场景广泛应用。

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墨芯人工智能科技（深圳）有限公司

Moffett AI

获奖理由：墨芯是稀疏计算引领者，致力于提供云端和终端AI计算平台和服务。墨芯成立于2018年，总部位于中国深圳，在上海、北京、硅谷设有全球办公室。创始团队包括卡内基梅隆大学顶尖AI科学家、世界顶尖半导体公司 (Intel、Qualcomm和Marvell等) 核心高量产芯片研发团队的核心成员，深耕行业二十余年，具有数十款产品、50+亿主流芯片量产经验。墨芯拥有全球领先、自主研发的稀疏化算法，是双稀疏算法的发明者，拥有全球专利40余项。墨芯通过颠覆性的稀疏计算技术，为AI计算带来从底层架构到硬件的全面革新，从根本上突破算力增长的瓶颈。打造软硬协同的新一代智能计算平台，实现算力性能、成本的数量级优化，为行业带来高算力、低功耗、高性价比的AI计算服务。墨芯降低AI计算的TCO的同时，满足日益增长的AI算力需求，有效突破当前AI算力瓶颈，开启智算生态新时代。

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颖脉信息技术（上海）有限公司

Imagination Technologies

获奖理由：高效处理架构，保证边缘 AI 与图形处理持续运行 Imagination的PowerVR GPU架构以能效著称，已在功耗受限设备中应用近二十年。E-Series进一步引入全新爆发式处理器（Burst Processors）技术，在 AI 推理、游戏和用户界面等工作负载下平均功耗效率再提升 35%。该技术通过缩短流水线深度、减少数据在GPU内部的移动实现能效提升。

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宁波领开半导体技术有限公司

Ningbo Linkai Semiconductor Technology Inc.

获奖理由： AI时代的存储芯片技术新突破。领开自有知识产权的ATopFlash技术高容量、低功耗领开不仅仅是一个芯片设计公司：领开是一个半导体技术公司。 ATopFlash © 技术是领开自有知识产权，是独立于工艺的非挥发性存储芯片的底层设计架构的发明。可用于量产之55/40/28nm 以及FINFET 20/14/10nm/7nm以下逻辑工艺制程(包含嵌入式Flash IP)。领开已获得中国技术专利17项，专利申请中3项。入选2025年浙江省种子独角兽Top 100。 ATopFlash©技术的关键技术已经在40nm硅片(Test-key)得到认证。第一颗55nm芯片, 2025.05 出片技术验证成功。26/27年展开量产40nm全线产品的设计和生产。 ATopFlash©技术具有巨大竞争优势 (成本减少 > 50%) JINBO 先生领开半导体创始人，首席执行官。研究领域及个人成就：金波先生在半导体行业深耕逾28载，长期专注于芯片技术研发，已累计获得27项美国专利和19项中国专利。其职业生涯始于Cypress，期间他便创新性地开发出一种SRAM架构，该架构随后在全球范围内被广泛应用于65纳米及以下工艺节点的嵌入式MCU和SRAM芯片设计。此后，金波又成功发明了SONOS 2T1b（双晶体管单比特）技术架构。目前，这一技术（源自Cypress授权）已成为国内普冉半导体（PURAM）在NOR Flash领域采用的核心方案。然而，金波的技术创新并未止步。他继而开创性地研发出具有颠覆性的ATopFlash技术架构，攻克了NOR Flash行业长期存在的技术瓶颈。基于这一突破性成果，他创立了领开半导体，旨在突破行业同质化竞争的困局，引领技术潮流，开创产品未来；上海交通大学理学学士/文学双学士学位；亚利桑那州立大学理学硕士，哈佛商学院EMBA。

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炬芯科技股份有限公司

ACTIONS TECHNOLOGY CO., LTD.

获奖理由：技术特征与规格炬芯科技发布的基于存内计算的端侧AI芯片技术，代表了端侧AI芯片架构的在实现边缘算力能效比显著提升的重大突破。该项技术AI加速引擎采用模数混合SRAM存内计算技术，第一代技术即实现0.1TOPS@500MHz的强劲算力，能效比达到6.4TOPS/W@INT8，通过稀疏矩阵自适应优化能效比可进一步提升。使用该技术的端侧AI芯片采用三核异构"CPU+DSP+NPU"架构，其中DSP与NPU深度融合为"AI-NPU"的高弹性协同架构，除可运行主流AI模型框架外也可补充新兴的AI算子，以实现算力能效比高、灵活性好、适应性强且安全可靠的AI芯片平台。主要技术优势相较于传统AI芯片的冯·诺依曼架构，基于存内计算的端侧AI芯片技术从根本上解决了"存储墙"和"功耗墙"问题，能效比提升超过十几到几十倍。配套的"ANDT"开发工具链支持TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流深度学习框架，实现算法自动分配和优化，大幅简化开发流程，是真正可商业化落地的技术。竞争优势分析与国际竞争对手相比，炬芯基于存内计算的端侧AI芯片技术在功耗控制和集成度方面具有显著优势，特别适合电池驱动的端侧AI设备。全栈自主技术体系确保了供应链安全，而开放生态策略降低了客户开发门槛，形成了技术壁垒与市场普及的良性循环。产业影响与前景该技术为中国电子产业在端侧AI芯片领域提供了"换道超车"的机会，搭载该芯片技术的猛玛等知名品牌终端产品已上市销售。随着AI眼镜、智能穿戴等新兴市场的快速发展，基于存内计算的端侧AI芯片技术有望推动中国在全球端侧AI芯片市场中占据领先地位，为全场景音频应用AI化升级提供核心技术支撑。

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