年度AI产品-投票-2025年度全球电子成就奖-EET电子工程专辑

产品：BG22L和BG24L低功耗蓝牙SoC

获奖理由： BG22L针对资产追踪标签和小型家电等常见蓝牙应用进行了优化，为大批量、成本敏感型和低功耗应用提供了最具竞争力的安全性、处理能力和连接性组合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/机器学习（AI/ML）应用的加速器，以及对用于资产追踪和地理围栏的蓝牙信道探测（Channel Sounding）的支持，即使在满装的仓库和多住户单元楼等最拥挤的区域也可实现上述功能。芯科科技工业和商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示：“我们知道，客户一直在寻找既能满足不断变化的物联网（IoT）市场需求，又能降低成本的方法。BG22L和BG24L扩展了我们的产品组合，通过提供一套优化的、行业领先的蓝牙功能，以及我们标志性的物联网功能，如高射频灵敏度、低功耗、强大的安全性和强大的计算能力，以满足这些客户的需求和关注。”

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泰凌微电子（上海）股份有限公司

产品：泰凌微电子 TL-Edge AI 开发平台

获奖理由：（一）芯片基础卓越泰凌微电子新一代高度集成芯片为TL-EdgeAI发展平台提供了坚实基础，，其中TL721X由TLSR9优化升级而来，工作电流低至1mA量级，可满足高性能智能物联网终端需求；TL751X采用多核设计，集成HiFi-5 DSP及丰富功能模块，适用于多领域。（二）低功耗优势显著作为世界上功耗较低的智能物联网连接协议平台，尤其适用于电池供电产品，有效解决设备续航难题，保障各类智能设备持续稳定运行。（三）AI能力强大 TL-EdgeAI发展平台不仅支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型，还能借助工具将TensorFlow、PyTorch和JAX模型转换运行，为开发者提供多元选择以适配不同场景。同时，它打破无线连接芯片传统局限，使其具备自主学习能力，对接大小模型，提升产品智能化，开拓全新应用领域。（四）开发便捷高效 TL-EdgeAI发展平台助力用户快速移植现有机器学习模型，有效降低开发门槛和成本，加速产品上市。而且，该平台工作流程简洁，以LiteRT机器学习为例，搭配泰凌微电子的ML/AI SDK，用户能轻松将训练成果集成到实际产品。

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北京智芯微电子科技有限公司

产品：“猎鹰”人工智能视觉一体化芯片

获奖理由： “猎鹰”视觉一体化人工智能芯片是专门为超高清4K智能视觉应用场景设计的工业级人工智能芯片，集AI识别、图像抓拍、长短视频、音频播放等功能于一体，片上集成神经网络加速器，可支持多类神经网络的计算加速，独特的RCU单元支持可重构计算，在算法兼容性、计算能效比、成像质量、稳定可靠等方面实现了技术突破，算力4Tops，能效比较同类产品提升40%，运行工况满足-40°～85°稳定运行，并可对输变电等场景所需的景深、夜视、逆光、广角、识别算法功能进行定向优化，实现同类产品的国产化替代。

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知存科技

产品：知存科技新一代存内计算视觉AI芯片WTM8600

获奖理由：随着端侧AI技术的发展，AI/VR/XR眼镜不再是单一的显示设备，而是具备AI处理能力的智能终端，消费者对眼镜在AI方面的能力也有了更多期待。一方面，AI算力需求从早期的1-2TOPS提升至10TOPS 级别，以满足更大算法模型的本地推理需求；另一方面，显示技术也在不断升级，VR设备分辨率普遍接近单眼2K甚至4K，刷新率在90Hz-120Hz之间。然而，基于传统冯·诺依曼架构的主流市场方案由于来回搬运的数据量激增影响延时和功耗，逐渐显现出局限性。针对这一瓶颈，知存科技自主研发了全球首款基于3D存内计算架构的显示增强协处理器WTM8600芯片，在2024年成功试量产，算力、功耗、成本上优势显著。当前市场常见方案算力一般在10Tops以内，WTM8600能够提供最大24Tops算力；搭配市场常见主控芯片，运行AI超分、AI插帧等多种算法时，计算功耗可有效控制在1W左右（具体情况视算法而定）。降低主控芯片应用负载、降低整体方案功耗的同时，大大提升显示效果，显示帧率可以从60FPS提升至120FPS，显示分辨率可以从2K提升至4K。产品参数：  峰值算力：24TOPS@INT8；  计算能效比：大于40TOPS/W；  存算阵列规模：32MB（支持更多、更大AI模型存储）；  计算精度：支持8bit、10bit、12bit定点计算；  封装及尺寸：FCBGA，15mmx15mm，采用3D封装技术；  模型支持：AI超分、AI插帧、重采样、YoloV5、ResNet等

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上海移远通信技术股份有限公司

产品：AIFex算法平台

获奖理由： 2024年，移远通信推出全新工业智能品牌宝维塔^®及旗下核心产品AI算法平台AIFex 及AI视觉解决方案，标志着移远通信正在加速促进AI技术赋能工业智能化的全面升级。宝维塔AIFex 是一款基于深度学习的AI算法模型训练平台，集成了图像上传、标注、模型训练、测试及部署等全流程算法开发功能，专注于解决复杂缺陷检测与分类等问题，适用于多种垂直应用场景。其核心算法功能包括图像检测、图像分割、图像分类、OCR、正样本学习等，平台集成AIGC缺陷生成器，可基于真实缺陷，快速批量生产高仿真缺陷图像，自动标注，解决因缺陷数据不足导致的模型训练及验证困难、模型指标不佳等问题，提高模型的泛化能力，降低获得高质量模型的数据成本。模型支持多种平台格式转换及一键部署到推理终端等功能，且支持目前市面上主流的各种x86及ARM架构推理终端，大大降低AI算法开发和应用门槛，加速项目落地时间。目前宝维塔AIFex算法平台，已经广泛应用于AI 视觉检测、AI分选、AI行为监测等多种场景。

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XMOS

产品：将AI、DSP、控制和I/O于一颗芯片的XMOS xcore边缘AI解决方案

获奖理由： XMOS的xcore^®系列软件定义SoC拥有完善的架构，可提供高性能DSP、AI加速器、MCU和I/O。这些高性能、低延迟和低功耗处理器可以根据客户的需求进行定制化，以适用于多样化的边缘AI场景，其最终可配置能够完全通过软件来打造，可用于消费电子、工业和汽车等领域。目前，XMOS已利用其xcore技术推出了全面的边缘AI音视频解决方案。 ·XMOS的3D空间音频技术可在任何设备上都提供即插即用、比特精确、丰富的3D沉浸式音频体验，不仅可以支持设备间的传输，而且减少了一半的耳鼓压力并实现所有延迟超低。该技术与所有的操作系统和耳机都可无缝兼容，同时满足游戏对超低延迟的要求。 ·XMOS的AI降噪技术采用了深度神经网络（DNN）算法，以实时方式智能化地去除背景噪声，从而确保在极具挑战性的环境中也能够清晰地捕获音频。具有的特性包括1-4个麦克风阵列远场语音、可提供超级指向性自适应波束形成、回声消除、回声与噪声抑制、人工智能降噪和强大的去混响能力、可选的热词侦测器。 ·XMOS的多模态AI模型处理功能支持音频、图像、视觉和其他多种传感信号，可在最具挑战性的应用场景中，实现实时、持续工作的AI应用，同时保护个人数据和隐私；也可以根据需要，灵活地作为大模型、云和网络的接口，提供传感器信息预处理，可用于人脸检测、特征提取、身份验证、图像分类、离线本地自主运行、智能传感器接口。

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