年度高性能无源/分立器件-投票-2025年度全球电子成就奖-EET电子工程专辑

产品：RES60A-Q1 电阻分压器

获奖理由：德州仪器的RES60A-Q1 集成式 1.4kV 单芯片薄膜电阻分压器适用于高压系统设计，采用宽体 SOIC 封装的单芯片高压电阻分压器，无需冗长的分立电阻链，可实现 0.1% 的初始比例精度，10 年使用寿命内最大比例漂移为 0.2%，从而提供准确的监控。

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英飞凌科技股份公司

产品：第8代CoolMOS™ 超结MOSFET

获奖理由：英飞凌最新推出的600 V CoolMOS™ 8 MOFET在全球高压超结MOSFET技术领域处于领先地位，为全球树立了技术和性价比的标准。该技术提高了充电器和适配器、太阳能和储能系统、电动汽车充电和不间断电源（UPS）等应用的整体系统性能，进一步推动了低碳化。 CoolMOS™ 8 SJ MOSFET 的栅极电荷较CFD7降低了18%，较P7系列降低了33%。栅极电荷的降低减少了MOSFET 的栅极从关断状态（非导通）切换到导通状态（导通）所需的电荷，使系统更加节能。此外，CoolMOS™ 8 SJ MOSFET拥有更快的关断时间，其热性能较上一代产品提高了14%至42%。该产品集成快速体二极管，并提供SMD-QDPAK、TOLL和Thin-TOLL 8x8封装，适用于各种消费和工业应用。

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广东微容电子科技股份有限公司

产品：极限220μF高容车规级贴片陶瓷电容器

获奖理由：微容科技推出全球行业领先的极限规格1206、1210等大尺寸车规MLCC：1210封装尺寸最大容量已突破至220μF，温度上限可达125度，（典型规格如：1210 X7T 100μF 4V;1210 X7T 220μF 2.5V）可适用于有高算力要求的高阶ADAS系统、如智能驾驶域控制器、车身域控制器等；高压系列中电压可达630V-1000V，适用于车载三电系统中；400V/800V平台多合一电源、电驱电控高压电气系统等；典型规格如：1206 C0G 10nF 630V; 1210 C0G 15nF 1000V; 1210 C0G 22nF 1000V; 1210 C0G 33nF 630V 。而2000V以上更高电压的产品也已经在开发当中，可满足不同车企客户对于大小三电产品多样化的高压谐振需求。

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深圳市宇阳科技发展有限公司

产品：超薄 MLCC

获奖理由：极薄MLCC（多层陶瓷电容器）具有极薄（最大厚度0.11~0.22mm）、小型化（0201封装）、高容值（μF级）等特点，特别适用于芯片内埋、背贴的严苛高密度集成场景，终端应用不限于如智能手机、可穿戴设备、便携式PC等。其核心优势在电路设计空间的节省，可有效提升芯片计算性能、满足芯片降低高度需求。相比标准MLCC，极薄型号更适应先进封装（如SiP），是微型化、薄型化电子设计的理想选择。目前全球能生产此类MLCC的厂商寥寥无几，仅有少数日本龙头企业掌握量产技术，而宇阳该产品的成功研发标志着其已跻身MLCC行业技术领先阵营。

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Molex莫仕

产品：MX150 中压连接器

获奖理由：在汽车和商用车辆行业，工程师不断受到挑战，需要在同等空间内容纳更多电子器件，提高装配速度，降低生产成本。MX150 连接器系统比传统式 USCAR 连接器封装尺寸更小，旨在实现简单牢固的装配。客户在寻找一种可靠、坚固且成熟的连接器设计，以用于48V接线应用。MX150中压连接器使用经过验证的MX150设计，额定电压升级至高达60V。 MX150 中压连接器是适用于面板安装应用的独特接头，特点包括： • 适用于下一代电机的耐油连接 • 接头在未插接状态下密封 • 以(2个)可堆叠2 x 3连接器实现内部连接，提供采购灵活性并有助于降低供应链风险。 • 通过USCAR V4和S3(带后壳)评级的外部连接器 • 符合现有MX150产品规格的所有其他规范以相同外形提供低压和中压功能 MX150中压连接器采用经过验证的MX150外形，只需最少的设计工程工作，就能使汽车制造商升级到48V接线架构。这种48V升级功能通过减少各种车载应用中的接线尺寸，大大节省了成本和重量。完整系统解决方案 MX150为1.50毫米连接器系统提供完整的封装解决方案。设计人员可以选择以各种电镀选项提供的兼容外螺纹和母端连接器和端子，以满足特定应用需求。灵活性和节省空间由于EPA法规和减小电池尺寸的需要，节省空间和重量对于内燃机 (ICE) 和纯电动汽车而言比以往任何时候都更加重要。MX150连接器提供了多种电路尺寸和连接器选项，为设计人员带来了可实现各种汽车应用的灵活性和更小空间。市场 • 商用车 • 工业 • 互联家居

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