台积电已于昨日（5月10日）通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格。部分台积电客户已证实接获涨价通知。相关人士指出，从先进到成熟节点，产品包括处理器、网通芯片、传感器、微控制器和电源管理IC等产品，在这次预计的涨价计划中，将会依据不同制程技术调涨价格5~8%。而台积电的提前通知，是为了给客户一些缓冲时间，为价格调整做准备。
而另一位熟悉此事的市场人士表示，鉴于对智能手机和个人电脑等产品的市场需求减缓，客户可能难以完全接受台积电的涨价计划。其中，对于先进制程的芯片，涨价计划可能会顺利进行，但对于成熟制程芯片来说，客户要接受涨价计划将可能会非常具有挑战性。事实上，因为全球通货膨胀、俄乌冲突，以及新冠疫情所引发的市场不确定性，导致了智能手机和个人电脑市场的需求放缓，而且生产成本上涨也给芯片制造商带来了压力。尤其是台积电因大规模扩产计划，到2023年将斥资1,000亿美元来增加产能。该计划仅在2022年就将花费400亿至440亿美元的资本支出，造成台积电不得不调涨价格的决定。根据供应链的消息，台积电的涨价通知是在其上次宣布10年来最大涨价计划之后，不到一年时间内再次的涨价情况。2021年8月，台积电就曾宣布全线涨价20%。即使市占率较小的联电与中芯国际在2021年数次的涨价动作之后，部分产品的实际价格已经高于台积电。但是尽管如此，台积电如此罕见的大幅涨价，当时还是震撼了整个半导体产业。除此之外，台积电在2021年还曾经表示，在其IC设计客户的产品进入量产阶段，而且过程顺利进行生产后，将停止每季对IC设计客户折价的做法。在此情况下，对客户来说等于变相的调涨价格。台积电董事长刘德音在2022年3月份时指出，所有半导体厂商都直接受到零组件和材料价格上涨的影响，这因素直接提升了生产成本。尤其，芯片制造设备产业当前正努力因应从零件、零组件、再到材料等的一切严重短缺问题。这些短缺状况，使得台积电等芯片制造商客户所需设备的交货时间已经拉长到18个月。日前，欧洲最大的芯片制造设备供应商ASML就告诉投资者表示，因为面临通货膨涨、劳动力、材料和能源成本的增加，加上确保零件正常供应的额外费用，加总这些因素，ASML的毛利率因此下降了1个百分点。而且，在芯片生产设备供不应求情况下，也进一步会冲击到芯片产业的扩产计划，导致芯片短缺问题缓解的时间延后。只是，对于相关的报道，台积电则表示，不对定价策略发表评论。台积电总裁魏哲家于4月法人说明会中曾说，今年产能维持紧绷，不会调降代工价格。台积电并看好，长期毛利率达53%以上的目标可以实现；法人预期，调涨代工价格将有助台积电毛利率表现。美或对华禁止出售先进半导体设备？
应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）、ASML、KLA和 Lam Research是全球晶圆制造前端设备设备五巨头。在光刻、沉积、刻蚀和良率检测等环节近乎形成了联合垄断地位。据《经济学人》报道，美国政商两界传出声音，美国有可能出台对华更为严厉的设备禁运举措。报道指出，目前，中国大陆是五巨头最大的市场，占他们在全球收入的四分之一。应用材料最近一个财年的销售额为230亿美元，其中75亿美元来自中国。中国大陆还占Lam Research 上个财年146亿美元收入的三分之一以上，是五巨头中份额占比最高，如下图：报道指出，其中的三家美国公司依赖中国大陆市场的局面，渐渐为美国两党所无法忍受，美国政府长期以来一直在寻求解决方法。2020年12月，美国将中芯国际列入出口黑名单，任何希望向中芯国际销售产品的美国公司都必须申请许可证。但设备没有完全禁运，部分原因是美国在单独行动。应用材料公司指出，这可能会帮助其他公司，因为实际上的禁运“可能导致我们相对于国际竞争对手失去技术领先地位”。3月，两名共和党议员写信给美国商务部，要求加强对流向中国的芯片技术的出口管制，特别提到了芯片制造设备。4月14日，台积电表示遇到了意想不到的“设备交付问题”，威胁到了扩产计划。据两个独立消息来源称，台积电已经警告其最大的两个客户苹果和高通，它可能无法在2023年和2024年满足他们的芯片交付需求。在过去的四个月里，美国设备制造商已经开始与政府合作，通过总部位于华盛顿特区游说集团和律师事务所Akin Gump找到解决问题的方法。去年年底，这些设备商组成了半导体设备联盟，用Akin Gump作为统一法律代表，以进一步实现这一目标。律师们一直在研究Applied Materials、Lam Research和KLA的产品，试图找出可行的出口管制措施，根据这些措施，不用于尖端制造的成熟工艺设备仍可能被出售给中国，而更先进的工具将被禁止。Akin Gump一直在代表联盟游说内阁成员和立法领导人，并正在与拜登政府和国会议员进行讨论。联盟在4月25日的一份声明中说，“该计划是由拜登政府推动的。”。该提案的关键在于让美国的盟友，尤其是日本和荷兰——东京电子和ASML对其工具制造商实施同样的出口管制。报道认为，将中国排除在先进芯片制造业之外的任务更加复杂，比石油或者武器禁运更加棘手，因为很难确定设备禁运的边界，即哪些可以放行，哪些需要放进禁运名单之内。不过，华盛顿的鹰派人士可能会推动更严格的限制。同时，5月9日，The information也指出美国商务部正在考虑禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备，可能影响包括华虹半导体、长鑫存储技术和长江存储技术公司在内的公司。值得注意的是，尚无任何公司对这一消息进行回复，也无法证实这一消息的真实性。同时，经济学人指出，这一计划即便实施了也可能失败，要确定哪些设备能够出口到中国非常困难。
科普；设计一颗芯片有多难，芯片是如何制造的，一片晶圆能切割多少片芯片？
MTK、高通、展锐手机SOC平台汇总（含详细参数对比，更新至2021年12月份)
什么是集成电路、工艺、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP ？存储器和内存的区别是什么
全面分析显示驱动芯片vs.晶圆代工厂制程节点和应用(专业收藏版）
WiFi发展史丨什么是WiFi6、WiFi6E和WiFi7以及参数对比
2021年全球汽车零部件供应商100强名单
全球80家无线通信模组企业汇总及介绍
一个亿的融资在一家芯片初创公司可以烧多久?
全球移动通信射频前端厂商汇总（含晶圆、封测）
PCB板的价格是怎么算出来的（详解）
2022年高端智能手机六大趋势
MCU最强科普总结（收藏版）
