大硅片重点企业汇总

1 国产300mm大硅片重点企业汇总

重庆超硅半导体

重庆超硅投资建设的“极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品”项目于2014年5月正式开工。

2016年4月，该项目一期投入试生产；2016年5月第一根IC级8英寸单晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根IC级12英寸单晶硅棒成功拉出；2016年10月 第一批IC级单晶硅顺利下线。达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。

杭州中欣晶圆

杭州中欣晶圆大硅片项目于2017年9月28日落户杭州钱塘新区，今年6月30日实现首批8英寸半导体硅抛光片顺利下线。今年9月21日举行了大硅片项目的竣工投产仪式，标志着建设正式完工，实现了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

据此前杭州日报报道，中芯晶圆的12英寸硅（抛光）片将于今年12月下线。

根据原规划，中欣晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。项目全部达产后，预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力，预计年收入50亿元。

徐州协鑫半导体

协鑫半导体项目总投资150亿元，一期投资94.5亿元，是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州布局的又一半导体。今年10月底，该项目主体厂房已全部完工，正在进行生产设备安装，预计2019年底投产。

有公开消息显示，大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。

此外，为支持项目的建设和发展，徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模44.1亿元的专项基金，并已全部投入大硅片项目。

上海新昇成立于2014年6月，由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起。上海新昇是国内首个300mm大硅片项目的承担主体，早在2017年第二季度，上海新昇300mm大硅片项目已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末，上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。

2018年该项目实现月产能10万片，预计2019年实现月产能20万片，2020年底实现月产能30万片。

衢州金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司的子公司，其大硅片项目投资50亿元，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。

2017年完成了月产10万片8英寸硅片项目。2019年7月，成功拉制出第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒。

这也标志着金瑞泓成为继有研集团、中环股份、新昇半导体、重庆超硅后，第5家拉制出12英寸硅单晶棒的本土企业。

钦州启世半导体（此项目被曝有问题，暂时放着）

中马大硅片项目于2018年9月12日签约落地。从广西钦州市与广西启世半导体有限公司签订的协议来看，将建年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目。

据悉，该项目总投资30亿美元，分三期建设，其中一期总投资10亿美元，主要建设12英寸大硅片生产线，共四条生产线，年产480万片。

上海超硅半导体

上海超硅半导体有限公司300mm全自动智能化生产线项目已于2018年7月开工建设。该项目建设周期为1.5年，一期投资60亿元，总投资预计达到100亿元。

上海超硅项目包括AST综合研究院、300mm全自动智能化生产线、450mm中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等。

据悉，该项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片以及12万片450mm抛片生产能力。

西安奕斯伟

奕斯伟硅产业基地项目于2017年12月9日签约落户西安，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。

公开资料显示，该项目建成后将成为研发生产300mm硅片、月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，年值超百亿元的12英寸硅材料企业。

尽管我国企业正在积极向12英寸大硅片企业迈进，多项重大项目正在稳步推进，但是总体来看，日渐扩大的规划产能依旧不能掩盖企业小而散、缺乏国际竞争力的局面。

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信越化工的研发与制造工厂遍布全球

信越化工目前主要包括六大事业部， 分别为PVC/氯碱业务（全球第一）、有机硅业务（全球第四）、特种化学品业务（纤维素衍生物-全球第二、金属硅、聚乙烯醇等）、 半导体硅材料业务（全球第一）、 电子功能材料业务（稀土、封装材料、LED 涂层、光致抗蚀剂、光掩模、合成石英、氧化物单晶、 光阻剂-全球第二等）、 多元化经营业务（加工塑料、技术出口、设备、工程）。

2015 财年信越收入按产品划分

（2）日本Sumco

日本SUMCO 前身为成立于1937 年的Osaka Special Steel 公司，1992 年和1998年先后合并了Kyushu 电子金属公司和Sumitomo Sitix 集团，1998 年更名为住友金属工业公司。1999 年， 住友金属工业与三菱材料和三菱硅材料公司成立300mm 硅片制造企业——联合硅制造公司。2002 年， 住友金属工业的硅制造部门、 联合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并成立住友三菱硅公司，2005 年更名为SUMCO 集团。

SUMCO 全球网络

2016 年6 月，环球晶圆以3.2 亿丹麦克朗（约人民币3.16 亿元）100%收购丹麦Topsil 半导体事业群， 生产3 寸到8 寸硅晶圆产品；2016 年12 月，环球晶圆宣布完成收购全球第四大硅片厂SunEdision Semiconductor，交易价格为6.83 亿美元， 环球晶圆成为全球第三大半导体硅片供应商， 预计2016 年市场份额为17-19%。

环球晶圆拥有完整的晶圆生产线， 可以提供的硅片产品包括：抛光片、扩散片、退火晶片、磊晶片等。产品应用已跨越电源管理元件、车用功率元件、信息通信元件、MEMS 元件等领域。

（4）德国Siltronic

Siltronic AG 是一家总部位于德国慕尼黑的半导体硅片供应商， 前身是成立于1968年的Wacker-Chemitronic GmbH，1994 年更名为Wacker Siltronic GmbH，2004 年再次更名为Siltronic AG。Slitronic 是全球首个推出300mm 晶圆的公司。

目前公司的生产基地位于德国布格豪森、弗莱贝格、美国波特兰和新加坡。自2014年1 月起，公司与三星成立合资公司（公司持股78%），在新加坡运行了全球最大的200mm（23 万片/月） 和300mm（32.5 万片/月） 硅片厂。

Siltronic 目前为全球前二十大晶圆制造工厂供应硅片，2015 年其中前十大客户占公司收入的65%。在2008 年公司的产能利用率仅仅为60%， 如今2016 下半年的产能利用率已经达到100%。

（5）美国SunEdison Semiconductor

SunEdison 前身是始创于1959 年的美商休斯电子材料公司(MEMC)，是全球硅材料鼻祖之一。2009 年MEMC 收购了还未上市的SunEdison——当时北美最大的太阳能服务提供商，并在2013 年将公司更名为SunEdison。然而由于全球光伏产业的激烈竞争， 在2013 年，公司将旗下子公司SunEdison Semiconductor（也就是原来MEMC的半导体硅材料业务）进行分拆上市。

分拆半导体硅之后的SunEdison，由于近些年激进的并购扩张， 以及全球光伏的不景气， 导致其债务高企而深陷财务危机，并于2016 年4 月正式递交Chapter11 破产保护申请进入破产重整阶段。2016 年8 月28 日，保利协鑫宣布与SunEdison 签署协议，拟以约1.5 亿美元的价格收购后者及其附属企业SunEdison Products Singapore、MEMC Pasadena、Solaicx 的相关资产。

分拆出来的SunEdison Semiconductor 于2014年5月正式在美国纳斯达克上市，截止2015 年底拥有4400 名员工， 主要制造工厂在美国本土、意大利、日本和韩国。在半导体硅材料方面，公司主要提供200mm 和300mm 硅片（PW 抛光片、SOI绝缘体上硅、EPI 外延片、MDZ 魔术洁净区硅片等），可用于高端逻辑器件、NAND/DRAM存储芯片、MPU/MCU、CIS、RF 射频、模拟/ASIC 芯片等领域。

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